通信芯片英文

RTC的英文全称是Real-Time Clock，翻译过来是实时时钟芯片。就是一个驱动程序，可以在drivers/char/rtc.c中找到。它是一个从系统定时器中独立出来的设备，用于设置系统时钟，提供报警器或周期性的定时器。

拓展资料：

驱动程序，英文名为“Device Driver”，全称为“设备驱动程序”， 是一种可以使计算机和设备通信的特殊程序，可以 说相当于硬件的接口，操作系统只有通过这个接口，才能控制硬件设备的工作，假如某设备的驱动程序未能正确安装，便不能正常工作。 因此，驱动程序被誉为“ 硬件的灵魂”、“硬件的主宰”、和“硬件和系统之间的桥梁”等。

参考资料：百度百科-驱动程序

RTC的英文全称是Real-Time Clock,翻译过来是实时时钟芯片。

实时时钟的缩写是RTC(Real_Time Clock)。RTC 是集成电路，通常称为时钟芯片。

实时时钟芯片是日常生活中应用最为广泛的消费类电子产品之一。

它为人们提供精确的实时时间,或者为电子系统提供精确的时间基准,目前实时时钟芯片大多采用精度较高的晶体振荡器作为时钟源。

有些时钟芯片为了在主电源掉电时，还可以工作，需要外加电池供电。

拓展资料：

实时时钟芯片的时间误差主要来源于时钟芯片中晶振的频率误差,而晶振的频率误差主要是由于温度变化引起的。

所以,把温度对晶振谐振频率所产生的误差进行有效的补偿,是提高时钟精度的关键。

石英晶体谐振频率误差补偿方法,是在晶振谐振频率随着温度的变化存在误差已知的基础上, 对产生1Hz频率的分频计数器进行精确补偿的方法。

RTC最重要的功能是提供到2099年内的日历功能，对于时间来说，无论快慢都是误差，而匹配电容在RTC的外围器件上起到非常重要的作用，它可以适当修正晶体与RTC之间匹配问题。

海思麒麟，华为的下属企业，海思芯片制造公司，做手机处理器CPU处理器以hisiliconkirin命名，如hisiliconkirin 655 ， 即麒麟655

海思 麒麟 华为的海思麒麟处理器

一、名词解释：

wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。

chip：芯片；是半导体元件产品的统称。

die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

二、联系和区别：

一块完整的wafer

wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。

die和wafer的关系

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

筛选后的wafer

扩展资料：

集成电路芯片的生命历程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。

芯片供应商IDM：是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。

芯片供应商Fabless：是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，封测厂有日月光，江苏长电等。

参考资料：百度百科-晶圆

百度百科-芯片

百度百科-裸片

海思的英文名是HI-SILICON，其实就是HUAWEI-SILICON的缩写。SILICON，就是硅的意思。众所周知，硅是制造半导体芯片的关键材料。硅这个词，也成了半导体的代名词。一直以来，华为海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。按华为海思内部某领导的说法，华为就是海思，海思就是华为。因为华为海思和华为一样没有上市，很多信息都没有公开披露，再加上行事低调的一贯风格，所以，就像笼罩了一层神秘的黑纱，多了很多神秘感。外界对华为海思的了解总是十分片面，甚至有很多误解。说到华为海思，很多人都会首先想到华为手机现在普遍使用的麒麟（Kirin）处理器，例如华为P20手机的麒麟970芯片。其实，华为海思虽然从事芯片的研发，但并不仅限于手机芯片。准确地说，华为海思提供的是数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。通俗一点，就是手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输网络设备芯片、家庭数字设备芯片等，统统都做。值得一提的，是安防监控领域。在这个领域，华为海思经过十多年的深耕，全球市场份额甚至达到90%之多，确实令小枣君吃了一惊。此外，华为海思高端路由器的芯片，也相当有竞争力。华为2013年11月曾经发布过一款400G骨干路由器产品（NE5000E-X16A），采用的是海思芯片SD58XX，比思科同类型产品都要早推出一年。还是来具体说说，大家最熟悉也最关心的手机终端芯片吧。这是华为海思麒麟系列芯片主要型号列表，列举了各大型号麒麟芯片的关键参数和推出日期。2009年，华为海思推出了第一款面向公开市场的手机终端处理器——K3。这款处理器华为自己的手机没有使用，而是打算卖给山寨机市场，和联发科等芯片厂商进行竞争。因为产品还不成熟，所以并没有获得成功。2010年，苹果自研的A4处理器在iPhone4上大获成功，这也在一定程度上刺激了华为海思。于是，在2012年，华为海思推出K3V2处理器。这一次，华为把它用在了自家手机中，而且是定位旗舰的Mate 1、P6等机型。

上面基本是对的。以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。