芯片制成英文

芯片和内存条一样，都是由集成电路组成的半导体，而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。那么从沙子里面的硅到一枚芯片它们要经历那些历程呢?首先要把一堆硅原料进行提纯，再经过高温融化，变成固体的大硅锭。然后把这些硅锭"切成片"，再往里面加入一些物质(变成半导体原料)，之后在切片上刻画晶体管电路，放进高温炉里面烤。为什么要烤呢?因为经过烤之后，那些切片表面才会形成纳米级的二氧化硅膜，完事之后还要在薄膜上铺一层感光层，为接下来最重要的光蚀"雕刻"做准备。前面那些工作就像给芯片准备"躯干肉体"，而接下来的光蚀就相当于给芯片装上"大脑"和"心脏"了。光刻机要在芯片上刻出20层的信息层，相当于在指甲片的面积上放下整个纽约市的地图信息。每一层的信息层之间还要进行导电连接，做成立体结构，之后还要经过封装、切割、测试等后续工作。因为芯片的结构都是都是极其复杂微小，因此在制造过程不能受到任何污染，对制造室的环境有着极高的洁净要求，而且制造芯片的过程中也会消耗大量的电量。芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片，英文为Chip;芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。芯片内部都是半导体材料，大部份都是硅材料，里面的电容，电阻，二极管，三极管都是用半导体做出来的。半导体是介于像铜那样易于电流通过的导体和像橡胶那样的不导通电流的绝缘体之间的物质。

手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXPWireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

waferchip是芯片

芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC），在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

chip=晶片 / 芯片microchip=微型晶片，具有特定功能，不是统称。wafer=晶圆，一大片圆的，有6寸，8寸，或12寸直径大，分割成小小块，就成为晶片或芯片。所以用chip就行，或者具体的称呼是silicon chip或semiconductor IC。silicon=硅/矽元素semiconductor=半导体 IC =Integrated Circuit （集体电路）