公务员金属材料考试题

XXXX科技（深圳）有限公司培 训 教 材 文件编码:XX-3-SOP-P-020 版 本： 版 本：A.0 页 数：1 OF 69 标题 第一章 基础培训教材第一节 常用术语解释(一) 修订日期： 第一节 常用术语解释（一）1. 组装图——是一种工艺文件，图上有一些元件的目录，告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。2. 轴向引线元件——是一种只有两个管脚的元件，管脚在元件的两端反向伸出。3. 单端引线元件——元件的管脚在元件主体的同一端伸出。4. 印刷电路板（PCB）——还没有插元件的电路板。5. 成品电路板（PCP）——已经插好元件的印刷电路板。6. 单面板——电路板上只有一面用金属处理。7. 双面板——上、下两面都有线路的电路板。 XXXX科技（深圳）有限公司培 训 教 材 文件编码: XX-3-SOP-P-020 版 本：A.0 页 数：2 OF 69 标题 第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释（一） 制订日期： 8. 层板——除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板。9. 焊盘——PCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。可以包括元件管脚洞。10. 元件面——即是电路板上插元件的一面。11. 焊接面——电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。12. 元件符号——每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号通常被标在电路板的元件面上。不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。例：电容的元件符号为C，一块电路板上有7个电容，可分别表示为C4、C5、C10、C15、C16、C39、C40。13. 母板——插着子板的电路板是母板。子板常插入母板的插座中。14. 金属化孔（PTH）——金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用。15. 连接孔——那些一般不用来插元件和布明线的金属化孔。16. 极性元件——有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。17. 极性标志——在印刷电路板上，极性元件的位置印有极性符号，以方便正确插入元件。18. 导体——是指具有良好导电能力的物体。如：大部分金属材料。人也是导体。19. 绝缘体——指导电性能差的物体，通俗一点的说法就是不导电的物体。例如：塑料、竹子、木头等。 作者：zwx12598 2005-12-3 13:30 回复此发言 -------------------------------------------------------------------------------- 3 电子基础知识培训 XXXX科技（深圳）有限公司培 训 教 材 文件编码：XX-3-SOP-P-020 版 本：A .0 页 数：3 OF 69 标题 第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释（一） 制订日期： 20．半导体——导电能力介于导体和绝缘体之间的物体。21．双列直插（DIP）——在元件主体两边有两列均匀排列的管脚垂直向下。如：插装IC22．套管——绝缘管套在管脚上，防止管脚靠着其它的元件管脚、金属线或电路。23．阻抗——使电流流动缓慢。24．管脚打弯——当元件的管脚插入电路板的洞时，管脚应靠着洞边打弯，所打弯的管脚与垂直方向的夹角大于450，这样可预防元件在焊接时掉下来。25．预面型——为了预防元件主体和板之间的接触，可在元件没有插入电路板之前对元件管脚预先整型，经过预先整型的管脚插入板时有“劈啪”声，管脚不需要再打弯。 XXXX科技（深圳）有限公司培 训 教 材 文件编码：XX-3-SOP-P-020 版 本： 页 数：4 OF 69 标题 第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释 （二） 制订日期： 1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。29．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。20．DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。21．跪脚——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪脚。22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。23．刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。24．PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。25．修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。 作者：zwx12598 2005-12-3 13:30 回复此发言 -------------------------------------------------------------------------------- 4 电子基础知识培训 XXXX科技（深圳）有限公司培 训 教 材 文件编码：XX-3-SOP-P-020 版 本：A.0 页 数：5 OF 69 标题 第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释 （二） 制订日期： 26．实体——可单独描述和研究的事物，如：活动或过程、产品、组织、体系和人，上述各项的任何组合。27．过程——将输入转化为输出的一组彼此相关的资源和活动。（资源：可包括人员、资金、设备、设施、技术和方法。）28．程序——为进行某项活动所规定的途径。·在许多情况下，程序可形成文件，或者可为程序书。（如：质量体系程序）·程序形成文件时，通常称之为“书面程序”或“文件化程序”。·书面或文件化程序中通常包括活动的目的和范围。即：5W2H29．检验——对实体的一个或多个特性进行诸如测量、检查、试验或度量，将结果规定要求进行比较，以确定各项特性合格情况，所进行的活动简单的是：检查、验证。30．合格——满足规定的要求。31．不合格——没有满足规定的要求。32．缺陷——没有满足某个预期的使用要求或合理的期望。33．质量要求——对需要表述或需要转化为一组针对实体特性的定量或定性的规定要求，以使其实现并进行考核。·质量要求应全面反映顾客明确和隐含的需要。·“要求”包括市场，合同和组织内部的要求。34．自检——由工作的完成者依据规定的规则对该工作进行的检验。35．服务——为满足顾客的需要，供方和顾客之间接触的活动以及供方内部活动产生的结果。 XXXX科技（深圳）有限公司培 训 教 材 文件编码：XX-3-SOP-P-020 版 本：A.0 页 数：6 OF 69 标题 第一章 基础培训教材 第二节 电子元件基础知识 制订日期： 第二节 电子元件基础知识一、 电阻器（Resistor）和电容器（Capacitor）电阻器和电容器简称为阻容元件，在各类电子元器件中，它们是生产量最大，使用范围最广的一类元件。（一）电阻器（元件符号R）我们平常在工作中所说的电阻（Resistance）其实是电阻器。电阻器是一种具有一定阻值，一定几何形状，一定性能参数，在电路中起电阻作用的实体元件。在电路中，它的主要作用是稳定和调节电路中的电流和电压，作为分流器、分压器和消耗电能的负载使用。大部分电阻器的引出线为轴向引线，一小部分为径向引线，为了适应现代表面组装技术（SMT）的需要，还有“无引出线”的片状电阻器（或叫无脚零件），片状电阻器像米粒般大小、扁平的，一般用自动贴片机摆放，我们公司的SMT机房里面就有。电阻器是非极性元件，电阻器的阻值可在元件体通过色环或工程编码来鉴别。1. 种类：我们常见的电阻器有下列几种：（1）金属膜电阻器 （2）碳膜电阻器（3）线绕电阻器 （4）电位器（5）电阻网络器 （6）热敏电阻器不同的电阻器，不仅其电阻值不同，功能也不一样，所以不同的电阻器是不可以随便替代的。2．电阻的单位是欧姆（Ω），千欧（KΩ），兆欧（MΩ）。它们的换算公式为106Ω=1MΩ=103KΩ3．功率：功率的单位是瓦特，电阻器的功率能告诉我们它在正常使用情况下能释放多少能量，功率越高，释放的能量越多。注意：尽管电阻阻值一样，也不可使用低功率的电阻代替高功率的电阻。4．误差误差是允许电阻阻值变动的范围，用正号（+）或负号（-）表示其正常的变动状况。比如一个电阻阻值为100Ω±10%，则电阻阻值可以在90-110Ω之间变化。精密电阻的误差在±2%以下，用五个色环识别：半精密电阻的误差在±2%以上，用四个色环识别。注意：若在元件体的一端有一宽的银色环，则此元件不是电阻，是电感器，如果这种银色环与元件体上其它色环宽度相同，则还是电阻。 5．电阻器的标识方法（1）色环法：目前国标上普遍流行色环标识电阻，色环在电阻器上有不同的含义，它具有简单、直观、方便等特点。色环电阻中最常见的是四环电阻和五环电阻。

【试题】科学家对200纳米至3纳米的金属镍进行了高压下的形变对比研究，发现金属镍的压缩强度随着晶粒尺寸的减小而持续增加，3纳米镍样品的强度可达到传统镍强度的10倍之多。进一步的研究表明，20纳米以下的样品中出现的偏位错以及高压对晶界塑性形变的极大抑制是小尺寸样品强化的关键，科学家在金和钯中也观测到了类似的细晶强化现象。对此，科学家认为，压缩是一种获得高强度纳米金属材料的普适途径。 这段文字主要说明了: A.金属细晶的强化现象 B.获得高强度金属的新途径 C.金属高压形变的实验过程 D.小尺寸金属样品强化的关键 【解析】第一步，分析文段。文段首先介绍了科学家的发现，金属镍的压缩强度随着晶粒尺寸的减小而持续增加。然后介绍进一步的研究结果，最后由“对此”总结前文，给出结论，科学家认为压缩是一种获得高强度纳米金属材料的途径。文段属于“分—总”结构，最后一句是文段的主旨句。 第二步，对比选项。B项是对文段主旨句的同义替换项。A项“强化现象”对应文段分说的部分，非重点。C项“实验过程”非重点，文段强调通过压缩这一过程获得高强度金属。D项“关键”属于分说部分，非重点。 因此，选择B选项。

材料类是指材料工程类。该类包括材料工程类、材料学、材料物理、材料化学、材料物理与化学、材料科学与工程、金属材料、冶金物理化学、钢铁冶金、有色金属冶金、无机非金属材料、高分子材料、复合材料、功能材料、冶金材料、建筑材料、电子材料、材料加工工程，冶金工程、金属材料工程、高分子材料与工程、材料科学与工程、材料成型及控制工程、复合材料与工程等。