视觉控制器英文

1、CPU 3DNow!（3Dnowaiting，无须等待的3D处理） AAM（AMDAnalystMeeting，AMD分析家会议） ABP（AdvancedBranchPrediction，高级分支预测） ACG（AggressiveClockGating，主动时钟选择） AIS（AlternateInstrUCtionSet，交替指令集） ALAT（advancedloadtable，高级载入表） ALU（ArithmeticLogicUnit，算术逻辑单元） Aluminum（铝） AGU（AddressGenerationUnits，地址产成单元） APC（AdvancedPowerControl，高级能源控制） APIC（AdvancedrogrammableInterruptController，高级可编程中断控制器） APS（AlternatePhaseShifting，交替相位跳转） ASB（AdvancedSystemBuffering，高级系统缓冲） ATC（AdvancedTransferCache，高级转移缓存） ATD（AssemblyTechnologyDevelopment，装配技术发展） BBUL（BumplessBuild-UpLayer，内建非凹凸层） BGA（BallGridArray，球状网阵排列） BHT（branchpredictiontable，分支预测表） Bops（BillionOperationsPerSecond，10亿操作/秒） BPU（BranchProcessingUnit，分支处理单元） BP（BrachPediction，分支预测） BSP（BootStrapProcessor，启动捆绑处理器） BTAC（BranchTargetAddressCalculator，分支目标寻址计算器） CBGA(CeramicBallGridArray，陶瓷球状网阵排列) CDIP(CeramicDual-In-Line，陶瓷双重直线) CenterProcessingUnitUtilization，中央处理器占用率 CFM（cubicfeetperminute，立方英尺/秒） CMT（course-grainedmultithreading，过程消除多线程） CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体） CMOV（conditionalmoveinstruction，条件移动指令） CISC（ComplexInstructionSetComputing，复杂指令集计算机） CLK（ClockCycle，时钟周期） CMP（on-chipmultiprocessor，片内多重处理） CMS（CodeMorphingSoftware，代码变形软件） co-CPU（cooperativeCPU，协处理器） COB（Cacheonboard，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度）） COD（CacheonDie，芯片内核集成缓存） Copper（铜） CPGA（CeramicPinGridArray，陶瓷针型栅格阵列） CPI（cyclesperinstruction，周期/指令） CPLD（CompleXProgrammableLogicDevice，复杂可程式化逻辑元件） CPU（CenterProcessingUnit，中央处理器） （CooperativeRedundantThreads，协同多余线程） CSP（ChipScalePackage，芯片比例封装） CXT（ChoopereXTend，增强形K6-2内核，即K6-3） DataForwarding（数据前送） dB（decibel，分贝） DCLK（DotClock，点时钟） DCT（DRAMController，DRAM控制器） DDT（DynamicDeferredTransaction，动态延期处理） Decode（指令解码） DIB（DualIndependentBus，双重独立总线） DMT（DynamicMultithreadingArchitecture，动态多线程结构） DP（DualProcessor，双处理器） DSM（DedicatedStackManager，专门堆栈管理） DSMT（DynamicSimultaneousMultithreading，动态同步多线程） DST（DepletedSubstrateTransistor，衰竭型底层晶体管） DTV（DualThresholdVoltage，双重极限电压） DUV（DeepUltra-Violet，纵深紫外光） EBGA（EnhancedBallGridArray，增强形球状网阵排列） EBL（electronbeamlithography，电子束平版印刷） EC（EmbeddedController，嵌入式控制器） EDEC（EarlyDecode，早期解码） EmbeddedChips（嵌入式） EPA（edgepinarray，边缘针脚阵列） EPF（EmbeddedProcessorForum，嵌入式处理器论坛） EPL（electronprojectionlithography，电子发射平版印刷） EPM（EnhancedPowerManagement，增强形能源管理） EPIC（explicitlyparallelinstructioncode，并行指令代码） EUV（ExtremeUltraViolet，紫外光） EUV（extremeultravioletlithography，极端紫外平版印刷） FADD（FloationgPointAddition，浮点加） FBGA（Fine-PitchBallGridArray，精细倾斜球状网阵排列） FBGA（flipchipBGA，轻型芯片BGA） FC-BGA（Flip-ChipBallGridArray，反转芯片球形栅格阵列） FC-PGA（Flip-ChipPinGridArray，反转芯片针脚栅格阵列） FDIV（FloationgPointDivide，浮点除） FEMMS：FastEntry/ExitMultimediaState，快速进入/退出多媒体状态 FFT（fastFouriertransform，快速热欧姆转换） FGM（Fine-GrainedMultithreading，高级多线程） FID（FID：Frequencyidentify，频率鉴别号码） FIFO（FirstInputFirstOutput，先入先出队列） FISC（FastInstructionSetComputer，快速指令集计算机） flip-chip（芯片反转） FLOPs（FloatingPointOperationsPerSecond，浮点操作/秒） FMT（fine-grainedmultithreading，纯消除多线程） FMUL（FloationgPointMultiplication，浮点乘） FPRs（floating-pointregisters，浮点寄存器） FPU（FloatPointUnit，浮点运算单元） FSUB（FloationgPointSubtraction，浮点减） GFD（GoldfingerDevice，金手指超频设备） GHC（GlobalHistoryCounter，通用历史计数器） GTL（GunningTransceiverLogic，射电收发逻辑电路） GVPP（GenericVisualPerceptionProcessor，常规视觉处理器） HL-PBGA:表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装 HTT（Hyper-ThreadingTechnology，超级线程技术） Hz（hertz，赫兹，频率单位） IA（IntelArchitecture，英特尔架构） IAA（IntelApplicationAccelerator，英特尔应用程序加速器） ICU（InstructionControlUnit，指令控制单元） ID（identify，鉴别号码） IDF（IntelDeveloperForum，英特尔开发者论坛） IEU（IntegerExecutionUnits，整数执行单元） IHS（IntegratedHeatSpreader，完整热量扩展） ILP（InstructionLevelParallelism，指令级平行运算） IMM:IntelMobileModule,英特尔移动模块 InstructionsCache，指令缓存 InstructionColoring（指令分类） IOPs（IntegerOperationsPerSecond，整数操作/秒） IPC（InstructionsPerClockCycle，指令/时钟周期） ISA（instructionsetarchitecture，指令集架构） ISD（inbuiltspeed-throttlingdevice，内藏速度控制设备） ITC（InstructionTraceCache，指令追踪缓存） ITRS（InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors，国际半导体技术发展蓝图） KNI（KatmaiNewInstructions，Katmai新指令集，即SSE） Latency（潜伏期） LDT（LightningDataTransport，闪电数据传输总线） LFU（LegacyFunctionUnit，传统功能单元） LGA（landgridarray，接点栅格阵列） LN2（LiquidNitrogen，液氮） LocalInterconnect（局域互连） MAC（multiply-accumulate，累积乘法） mBGA(MicroBallGridArray，微型球状网阵排列) nm（namometer，十亿分之一米/毫微米） MCA（machinecheckarchitecture，机器检查体系） MCU（Micro-ControllerUnit，微控制器单元） MCT（MemoryController，内存控制器） MESI（Modified,Exclusive,Shared,Invalid：修改、排除、共享、废弃） MF（MicroOpsFusion，微指令合并） mm（micronmetric，微米） MMX（MultiMediaExtensions，多媒体扩展指令集） （MultimediaUnit，多媒体单元） MMU（MemoryManagementUnit，内存管理单元） MN（modelnumbers，型号数字） MFLOPS（MillionFloationgPoint/Second，每秒百万个浮点操作） MHz（megahertz，兆赫） mil（PCB或晶片布局的长度单位，1mil=千分之一英寸） MIPS（MillionInstructionPerSecond，百万条指令/秒） MOESI（Modified,Owned,Exclusive,SharedorInvalid，修改、自有、排除、共享或无效） MOF（MicroOpsFusion，微操作熔合） Mops（MillionOperationsPerSecond，百万次操作/秒） MP（Multi-Processing，多重处理器架构） MPF（MicroprocessorForum，微处理器论坛） MPU（MicroprocessorUnit，微处理器） MPS（MultiProcessorSpecification，多重处理器规范） MSRs（Model-SpecificRegisters，特别模块寄存器） MSV（MultiprocessorSpecificationVersion，多处理器规范版本） NAOC（no-accountOverClock，无效超频） NI（Non－Intel，非英特尔） NOP（nooperation，非操作指令） NRE（Non-RecurringEngineeringcharge，非重复性工程费用） OBGA（OrganicBallGridArral，有机球状网阵排列） OCPL（OffCenterPartingLine，远离中心部分线队列） OLGA（OrganicLandGridArray，有机平面网阵包装） OoO（OutofOrder，乱序执行） OPC（OpticalProximityCorrection，光学临近修正） OPGA（OrganicPinGridArray，有机塑料针型栅格阵列） OPN（OrderingPartNumber，分类零件号码） PAT（PerformanceAccelerationTechnology，性能加速技术） PBGA（PlasticPinBallGridArray，塑胶球状网阵排列） PDIP(PlasticDual-In-Line，塑料双重直线) PDP（ParallelDataProcessing，并行数据处理） PGA（Pin-GridArray，引脚网格阵列）,耗电大 PLCC(PlasticLeadedChipCarriers，塑料行间芯片运载) Post-RISC（加速RISC，或后RISC） PR（PerformanceRate，性能比率） PIB（ProcessorInaBox，盒装处理器） PM（Pseudo-Multithreading，假多线程） PPGA（PlasticPinGridArray，塑胶针状网阵封装） PQFP（PlasticQuadFlatPackage，塑料方块平面封装） PSN（ProcessorSerialnumbers，处理器序列号） QFP（QuadFlatPackage，方块平面封装） QSPS（QuickStartPowerState，快速启动能源状态） RAS（ReturnAddressStack，返回地址堆栈） RAW（ReadafterWrite，写后读） 日期：2007年7月22日 作者： REE（RapidExecutionEngine，快速执行引擎） RegisterContention（抢占寄存器） RegisterPressure（寄存器不足） RegisterRenaming（寄存器重命名） Remark（芯片频率重标识） Resourcecontention（资源冲突） Retirement（指令引退） RISC（ReducedInstructionSetComputing，精简指令集计算机） ROB（Re-OrderBuffer，重排序缓冲区） RSE（registerstackengine，寄存器堆栈引擎） RTL（RegisterTransferLevel，暂存器转换层。硬体描述语言的一种描述层次） SC242（242-contactslotconnector，242脚金手指插槽连接器） SE（SpecialEmbedded，特别嵌入式） SEC（SingleEdgeConnector，单边连接器） SECC（SingleEdgeContactCartridge，单边接触卡盒） SEPP（SingleEdgeProcessorPackage，单边处理器封装） Shallow-trenchisolation（浅槽隔离） SIMD（SingleInstructionMultipleData，单指令多数据流） SiO2F（FluoridedSiliconOxide，二氧氟化硅） SMI（SystemManagementInterrupt，系统管理中断） SMM（SystemManagementMode，系统管理模式） SMP（SymmetricMulti-Processing，对称式多重处理架构） SMT（Simultaneousmultithreading，同步多线程） SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片） SOIC(PlasticSmallOutline，塑料小型) SONC（Systemonachip，系统集成芯片） SPGA（StaggeredPinGridArray、交错式针状网阵封装） SPEC（SystemPerformanceEvaluationCorporation，系统性能评估测试） SQRT（SquareRootCalculations，平方根计算） SRQ（SystemRequestQueue，系统请求队列） SSE（StreamingSIMDExtensions，单一指令多数据流扩展） SFF（SmallFormFactor，更小外形格局） SS（SpecialSizing，特殊缩放） SSP（Slipstreamprocessing，滑流处理） SST（SpecialSizingTechniques，特殊筛分技术） SSOP(ShrinkPlasticSmallOutline，缩短塑料小型) STC（SpaceTimeComputing，空余时间计算） Superscalar（超标量体系结构） TAP（TestAccessPort，测试存取端口） TBGA（TieBallGridArray，带状球形光栅阵列） TCP:TapeCarrierPackage（薄膜封装）,发热小 TDP（ThermalDesignPower，热量设计功率） Throughput（吞吐量） TLB（TranslateLooksideBuffers，转换旁视缓冲器） TLP（Thread-LevelParallelism，线程级并行）

VPLC系列视觉控制器是正运动技术近年来新推出的高度集成化智能产品，专为替代PC+Windows+Halcon+运动控制卡传统解决方案的组合模式开发。它是集成运动控制+机器视觉于一体的控制器。该视觉控制器内置了正运动技术自主开发的编程软ZDevelop，在该软件中包含了丰富的运动控制指令和视觉检测处理指令模块。在实际项目应用中，可使用正运动视觉控制器ZDevelop软件进行视觉定位、检测有无、尺寸测量、视觉飞拍等视觉项目开发，可大大提高产线的自动化程度，缩减企业投入的人力成本和节约视觉+运控解决方案成本，同时它性能稳定、结构紧凑可节省安装空间，由此可见它是一款全功能高性价比的智能控制器产品。 VPLC516E 控制器可搭载开放式 Linux 系统，支持用户自定义添加 Linux 平台下的应用 软件，支持使用 Qt 开发人机交互用户界面，可调用功能齐全的 Qt 动态链接库，拥有简易的运动控制函数库以及 ZVision 视觉处理函数库，代码移植性强，开发人员通过正运动技术提供的函数说明手册可快速上手，极大地缩短项目的开发周期。正运动视觉控制器适用于在机器人定位引导、3C电子零部件生产、激光设备、 数控机床、锂电池生产、新能源等应用场景下使用。

CPU英文对照BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列) CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体 CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机) COB(Cache on board，板上集成缓存) COD(Cache on Die，芯片内集成缓存) CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列) CPU：Center Processing Unit，中央处理器 EC(Embedded Controller，微型控制器) FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态 FIFO：First Input First Output，先入先出队列 FPU：Float Point Unit，浮点运算单元 HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 IA：Intel Architecture，英特尔架构 ID：identify，鉴别号码 IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块 KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2) MMX：MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集 NI：Non－Intel，非英特尔 PGA: Pin-Grid Array(引脚网格阵列),耗电大 PSN(Processor Serial numbers，处理器序列号) PIB: Processor In a Box(盒装处理器) PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装) PQFP(Plastic Quad Flat Package) RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机) SEC: Single Edge Connector，单边连接器 SIMD：Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流 SiO2F(Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅) SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片 SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩充) TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小 TLBs(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器) VLIW(Very Long Instruction Word，超长指令字) WHQL: Microsoft Windows Hardware Quality Lab(微软公司视窗硬件质量实验室) AGP: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构 APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器) BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列) BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目标缓冲) CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系统的主板芯片组 CISC: Complex Instruction Set Computing(复杂指令结构) CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体) CP: Ceramic Package(陶瓷封装) CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷针脚网格阵列) CPU: Centerl Processing Unit(中央处理器) DCT: Display Compression Technology(显示压缩技术) DIB: Dual Independent Bus(双重独立总线),包括L2cache总线和PTMM(Processer To Main Memory,CPU至主内存)总线 DP: Dual Processing(双处理器) DX: 指包含数学协处理器的CPU ECC: Error Check Correct(错误检查纠正) ECRS: Entry Call Return Stack(回叫堆栈),代替RAM存储返回地址. EPIC: Explicitly Parallel Instruction Computing(清晰平行指令计算),是一 个64位指令集 FPU: Floating-point Processing Unit(浮点处理单元) FRC: Functional Redundancy Checking (冗余功能检查,双处理器才有这项特性) IA: Intel Architecture(英特尔架构) I/O: Input/Output(输?输出) IS: Internal Stack(内置堆栈) ISO/MPEG: International Standard Organization's Moving Picture Expert Group(国际标准化组织的活动图片专家组) L1cache: Level1(一级)高速缓存,通常是集成在CPU中的,但现在也有把L2cache 集成在CPU中的设计,如entium2 LB: Linear Burst(线性突发),是Cyrix 6x86采用的特殊技术. MADD: 乘法-加法指令 MAG: 乘法-累加指令,两浮点相乘后再和另一浮点数相加,可显著提高3D图形运算速度 MHz: 工作频率的单位兆赫兹(Mega Hertz),1GHz=1000MHz MIPS: Million Instructions per Second(每秒钟百万条指令),是CPU速度的一个参 数,当然是越大越好 MMX: Multimedia Extensions(这个大家应该很熟悉了,这种CPU有57新的64位指令, 是自386以来的最大变化,另外还有SIMD架构等) MPGA: Micro PGA,散热和体积都比TCP小 PGA: Pin Grid Array(引脚网格阵列),耗电大,适用用台式机 pin: CPU的针脚 PLL: Phase Lock Loop(阶段锁定) PR: P-rating,是一种额定性能指数,以Winstone 96测试为基本(PR2用Winstone97), 如PR-75即相当于奔腾75 RISC: Reduced Instruction Set Computing(精简指令结构),是相对于CISC而言的 ROB: Reorder Buffer(重新排序缓冲区) SC: Static Core(静态内核) SEC: Single Edge Contact(单边接触盒),是Intel的Pentium2CPU封装盒 Slot 1: Pentium2的主板结构形式,外部总线频率66MHz Slot 2: Intel下一代芯片插座,处部总线频率达100MHz以上,有更大的SEC,主要用途是 服务器,同时可安装4个CPU SMM: System Management Mode(系统管理模式),是一种节能模式 Socket 7: 奔腾级(经典Pentium和P55C)CPU的插座,外部总线频率83.3MHz Socket 8: 高能奔腾级CPU的插座,外部总线频率66MHz SP: Scratch Pad(高速暂存区) SRR: Segment Register Rewrite(区段寄存器重写) SRAM: Static Random Access Momory(静态随机存储器) SUPER-7: 增加形Socket 7,外部总线频率100MHz,AGP,L2/L3cache,PC98,100MHzSDRAM SX: 指无数学协处理器的CPU TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小,适用于笔记本式电脑. TLB: Translation Look side Buffer(翻译旁视缓冲器) VMA: Unified Memory Architecture(统一内存架构),系统内存和显示内存用 Vcc2 为CPU内部磁心提供电压 Vcc3(CLK) 为CPU的输入和输出信号提供电压 VLIW: Very Long Instruction Word(极长指令字) VRE: Voltage Reduction Enhance(增强形电压调节) VSA: Virtual System Architecture(虚拟系统架构) Write-Back(写回): 是L1cache一种工作方式 Write-Though(写通): 是L1cache一种工作方式 CPU 3DNow!（3D no waiting） ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元） AGU（Address Generation Units，地址产成单元） BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列） BHT（branch prediction table，分支预测表） BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元） Brach Pediction（分支预测） CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体 CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机） CLK（Clock Cycle，时钟周期） COB（Cache on board，板上集成缓存） COD（Cache on Die，芯片内集成缓存） CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列） CPU（Center Processing Unit，中央处理器） Data Forwarding（数据前送） Decode（指令解码） DIB（Dual Independent Bus，双独立总线） EC（Embedded Controller，嵌入式控制器） Embedded Chips（嵌入式） EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码） FADD（Floationg Point Addition，浮点加） FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列） FDIV（Floationg Point Divide，浮点除） FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态 FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换） FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码） FIFO（First Input First Output，先入先出队列） flip-chip（芯片反转） FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒） FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘） FPU（Float Point Unit，浮点运算单元） FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减） GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器） HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 IA（Intel Architecture，英特尔架构） ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元） ID：identify，鉴别号码 IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛） IEU（Integer Execution Units，整数执行单元） IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块 Instructions Cache，指令缓存 Instruction Coloring（指令分类） IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期） ISA（instruction set architecture，指令集架构） KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE） Latency（潜伏期） LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线） Local Interconnect（局域互连） MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃） MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集） MMU（Multimedia Unit，多媒体单元） MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作） MHz（Million Hertz，兆赫兹） MP（Multi-Processing，多重处理器架构） MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范） MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器） NAOC（no-account OverClock，无效超频） NI：Non－Intel，非英特尔 OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格阵列） OoO（Out of Order，乱序执行） PGA: Pin-Grid Array（引脚网格阵列）,耗电大 Post-RISC PR（Performance Rate，性能比率） PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号） PIB（Processor In a Box，盒装处理器） PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装） PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装） RAW（Read after Write，写后读） Register Contention（抢占寄存器） Register Pressure（寄存器不足） Register Renaming（寄存器重命名） Remark（芯片频率重标识） Resource contention（资源冲突） Retirement（指令引退） RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机） SEC: Single Edge Connector，单边连接器 Shallow-trench isolation（浅槽隔离） SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流） SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅） SMI（System Management Interrupt，系统管理中断） SMM（System Management Mode，系统管理模式） SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构） SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片 SONC（System on a chip,系统集成芯片） SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试） SQRT（Square Root Calculations，平方根计算） SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展） Superscalar（超标量体系结构） TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小 Throughput（吞吐量） TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器） USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作） VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元） VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字） VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元） VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）