怀念橡皮筋
芯片不等同于芯料，芯片是可以安装在终端里的半导体元件，有很多的集成电路组成，而芯料是制造芯片的原材料，没有加工不具备使用功能。 芯片的原材料类型 1、稀土矿，很多领域都会用到，包括很多种金属元素，通过化学分解提取有用的金属，是芯片制造的重要原材料。 2、硅是芯片最基本的原材料，大多数的芯片都要用到这种材料。 3、锗是一种比较新的化学材料，主要用于信号电路。 4 、GaAs，这是二代半导体，用于射频传输，起到对射频信号的控制和增加功率。 5、 SIC、INP这是三代半导体，比之前要先进，主要用于数字电路领域。 芯料经过多种加工，才能制造出芯片 1、首先在原材料中提取硅，要保证一定的精度形成硅晶体。 2、晶体做出来后是圆柱形的，还要进行裁切成片状，这个片状的晶体就被称为晶圆。 3、镀膜和刻蚀，这也是最为复杂的流程，要用到很多高端的设备，经过光刻、离子修复、干刻湿刻、蚀刻、热处理等流程，这些操作精度要求非常高。 4、在晶圆上形成了千亿的晶体管，再对晶圆进行分隔，形成单个的晶体，还要进行测试和封装才能成为芯片。 芯片重要的环节是设计和生产 芯料不是阻碍制造芯片的重要因素，有了芯料还不能生产芯片，芯片的设计和生产工艺更复杂，这个环节要比获得原材料难得多，像华为半年时间花在研发芯片上的费用就是20亿，可想而知研发费用有多高。而生产芯片的企业主要是三星、台积电、英特尔，由于受到设备，技术层面的限制，这三家基本处于垄断地位。芯片和芯料有着很大的区别，从芯料变成芯片中间要经过复杂的程序，很多的 科技 企业也在不断投入资金研发芯片，掌握更多的核心技术。 我们先来看看两者的定义吧。 芯片的定义： 集成电路（英语：integrated circuit, IC）、或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）是在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。 第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。 根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类： 小规模集成电路 SSI 英文全名为 Small Scale Integration, 逻辑门10个以下 或 晶体管 100个以下。 中规模集成电路 MSI 英文全名为 Medium Scale Integration, 逻辑门11~100个 或 晶体管 101~1k个。 大规模集成电路 LSI 英文全名为 Large Scale Integration, 逻辑门101~1k个 或 晶体管 1,001~10k个。 超大规模集成电路 VLSI 英文全名为 Very large scale integration, 逻辑门1,001~10k个 或 晶体管 10,001~100k个。 甚大规模集成电路 ULSI 英文全名为 Ultra Large Scale Integration, 逻辑门10,001~1M个 或 晶体管 100,001~10M个。 GLSI 英文全名为 Giga Scale Integration, 逻辑门1,000,001个以上 或 晶体管10,000,001个以上。 而根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路、和兼具模拟与数字的混合信号集成电路。 芯料的定义： 芯料就是制作芯片用的基本物质，主要有以下几类： 硅晶圆+ 光刻胶+ 光掩膜板+ 电子特种气体+ CMP抛光材料+ 湿电子化学品+ 溅射靶材+ 晶圆封装材料+ 以上就是芯片和芯料的区别。简单来讲，一个是原材料，一个是成品。 希望能满意答案，谢谢。 芯料是制造芯片的原材料，就像木头和木头桌子，铁和铁制品面粉和馒头，米和米饭…… 芯片是一种集成电路，又称微电路、 微芯片、芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。 芯片好比航空母舰，芯料好比航空母舰用的铁，铁容易制造吗好多大国花数百亿都没有研究出来那样的铁，难吗一般难。芯片就好像航空母舰里面不只是铁做的，还有各种新兴的武器和专利。 简单来说，芯料是一堆沙子，芯片是沙子有序的排列组合
