刀刀吹雪
1 backplane 背板 2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 3 benchtop supply 工作台电源 4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 6 Bootstrap 自举 7 Bottom FET Bottom FET 8 bucket capcitor 桶形电容 9 chassis 机架 10 Combi-sense Combi-sense 11 constant current source 恒流源 12 Core Sataration 铁芯饱和 13 crossover frequency 交叉频率 14 current ripple 纹波电流 15 Cycle by Cycle 逐周期 16 cycle skipping 周期跳步 17 Dead Time 死区时间 18 DIE Temperature 核心温度 19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 20 dominant pole 主极点 21 Enable 使能，有效，启用 22 ESD Rating ESD额定值 23 Evaluation Board 评估板 24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 25 Failling edge 下降沿 26 figure of merit 品质因数 27 float charge voltage 浮充电压 28 flyback power stage 反驰式功率级 29 forward voltage drop 前向压降 30 free-running 自由运行 31 Freewheel diode 续流二极管 32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 34 gate drive stage 栅极驱动级 35 gerber plot Gerber 图 36 ground plane 接地层 37 Henry 电感单位：亨利 38 Human Body Model 人体模式 39 Hysteresis 滞回 40 inrush current 涌入电流 41 Inverting 反相 42 jittery 抖动 43 Junction 结点 44 Kelvin connection 开尔文连接 45 Lead Frame 引脚框架 46 Lead Free 无铅 47 level-shift 电平移动 48 Line regulation 电源调整率 49 load regulation 负载调整率 50 Lot Number 批号 51 Low Dropout 低压差 52 Miller 密勒 53 node 节点 54 Non-Inverting 非反相 55 novel 新颖的 56 off state 关断状态 57 Operating supply voltage 电源工作电压 58 out drive stage 输出驱动级 59 Out of Phase 异相 60 Part Number 产品型号 61 pass transistor pass transistor 62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 63 Phase margin 相位裕度 64 Phase Node 开关节点 65 portable electronics 便携式电子设备 66 power down 掉电 67 Power Good 电源正常 68 Power Groud 功率地 69 Power Save Mode 节电模式 70 Power up 上电 71 pull down 下拉 72 pull up 上拉 73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 74 push pull converter 推挽转换器 75 ramp down 斜降 76 ramp up 斜升 77 redundant diode 冗余二极管 78 resistive divider 电阻分压器 79 ringing 振 铃 80 ripple current 纹波电流 81 rising edge 上升沿 82 sense resistor 检测电阻 83 Sequenced Power Supplys 序列电源 84 shoot-through 直通，同时导通 85 stray inductances. 杂散电感 86 sub-circuit 子电路 87 substrate 基板 88 Telecom 电信 89 Thermal Information 热性能信息 90 thermal slug 散热片 91 Threshold 阈值 92 timing resistor 振荡电阻 93 Top FET Top FET 94 Trace 线路，走线，引线 95 Transfer function 传递函数 96 Trip Point 跳变点 97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 99 Voltage Reference 电压参考 100 voltage-second product 伏秒积 101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 102 beat frequency 拍频 103 one shots 单击电路 104 scaling 缩放 105 ESR 等效串联电阻 106 Ground 地电位 107 trimmed bandgap 平衡带隙 108 dropout voltage 压差 109 large bulk capacitance 大容量电容 110 circuit breaker 断路器 111 charge pump 电荷泵 112 overshoot 过冲1） 元件设备 三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 电容器：Capacitor 并联电容器：shunt capacitor 电抗器：Reactor 母线：Busbar 输电线：TransmissionLine 发电厂：power plant 断路器：Breaker 刀闸(隔离开关)：Isolator 分接头：tap 电动机：motor （2） 状态参数 有功：active power 无功：reactive power 电流：current 容量：capacity 电压：voltage 档位：tap position 有功损耗：reactive loss 无功损耗：active loss 功率因数：power-factor 功率：power 功角：power-angle 电压等级：voltage grade 空载损耗：no-load loss 铁损：iron loss 铜损：copper loss 空载电流：no-load current 阻抗：impedance 正序阻抗：positive sequence impedance 负序阻抗：negative sequence impedance 零序阻抗：zero sequence impedance 电阻：resistor 电抗：reactance 电导：conductance 电纳：susceptance 无功负载：reactive load 或者QLoad 有功负载: active load PLoad 遥测：YC(telemetering) 遥信：YX 励磁电流(转子电流)：magnetizing current 定子：stator 功角：power-angle 上限:upper limit 下限：lower limit 并列的：apposable 高压: high voltage 低压：low voltage 中压：middle voltage 电力系统 power system 发电机 generator 励磁 excitation 励磁器 excitor 电压 voltage 电流 current 母线 bus 变压器 transformer 升压变压器 step-up transformer 高压侧 high side 输电系统 power transmission system 输电线 transmission line 固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 稳定 stability 电压稳定 voltage stability 功角稳定 angle stability 暂态稳定 transient stability 电厂 power plant 能量输送 power transfer 交流 AC 装机容量 installed capacity 电网 power system 落点 drop point 开关站 switch station 双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 变电站 transformer substation 补偿度 degree of compensation 高抗 high voltage shunt reactor 无功补偿 reactive power compensation 故障 fault 调节 regulation 裕度 magin 三相故障 three phase fault 故障切除时间 fault clearing time 极限切除时间 critical clearing time 切机 generator triping 高顶值 high limited value 强行励磁 reinforced excitation 线路补偿器 LDC(line drop compensation) 机端 generator terminal 静态 static (state) 动态 dynamic (state) 单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 机端电压控制 ***R 电抗 reactance 电阻 resistance 功角 power angle 有功（功率） active power 无功（功率） reactive power 功率因数 power factor 无功电流 reactive current 下降特性 droop characteristics 斜率 slope 额定 rating 变比 ratio 参考值 reference value 电压互感器 PT 分接头 tap 下降率 droop rate 仿真分析 simulation analysis 传递函数 transfer function 框图 block diagram 受端 receive-side 裕度 margin 同步 synchronization 失去同步 loss of synchronization 阻尼 damping 摇摆 swing 保护断路器 circuit breaker 电阻：resistance 电抗：reactance 阻抗：impedance 电导：conductance 电纳：susceptance 导纳：admittance 电感：inductance 电容: capacitanceprinted circuit 印制电路 printed wiring 印制线路 printed board 印制板 printed circuit board 印制板电路 printed wiring board 印制线路板 printed component 印制元件 printed contact 印制接点 printed board assembly 印制板装配 board 板 rigid printed board 刚性印制板 flexible printed circuit 挠性印制电路 flexible printed wiring 挠性印制线路 flush printed board 齐平印制板 metal core printed board 金属芯印制板 metal base printed board 金属基印制板 mulit-wiring printed board 多重布线印制板 molded circuit board 模塑电路板 discrete wiring board 散线印制板 micro wire board 微线印制板 buile-up printed board 积层印制板 surface laminar circuit 表面层合电路板 B2it printed board 埋入凸块连印制板 chip on board 载芯片板 buried resistance board 埋电阻板 mother board 母板 daughter board 子板 backplane 背板 bare board 裸板 copper-invar-copper board 键盘板夹心板 dynamic flex board 动态挠性板 static flex board 静态挠性板 break-away planel 可断拼板 cable 电缆 flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 membrane switch 薄膜开关 hybrid circuit 混合电路 thick film 厚膜 thick film circuit 厚膜电路 thin film 薄膜 thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 interconnection 互连 conductor trace line 导线 flush conductor 齐平导线 transmission line 传输线 crossover 跨交 edge-board contact 板边插头 stiffener 增强板 substrate 基底 real estate 基板面 conductor side 导线面 component side 元件面 solder side 焊接面 printing 印制 grid 网格 pattern 图形 conductive pattern 导电图形 non-conductive pattern 非导电图形 legend 字符 mark 标志 base material 基材 laminate 层压板 metal-clad bade material 覆金属箔基材 copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 composite laminate 复合层压板 thin laminate 薄层压板 basis material 基体材料 prepreg 预浸材料 bonding sheet 粘结片 preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 mass lamination panel 预制内层覆箔板 core material 内层芯板 bonding layer 粘结层 film adhesive 粘结膜 unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 cover layer (cover lay) 覆盖层 stiffener material 增强板材 copper-clad surface 铜箔面 foil removal surface 去铜箔面 unclad laminate surface 层压板面 base film surface 基膜面 adhesive faec 胶粘剂面 plate finish 原始光洁面 matt finish 粗面 length wise direction 纵向 cross wise direction 模向 cut to size panel 剪切板 ultra thin laminate 超薄型层压板 A-stage resin A阶树脂 B-stage resin B阶树脂 C-stage resin C阶树脂 epoxy resin 环氧树脂 phenolic resin 酚醛树脂 polyester resin 聚酯树脂 polyimide resin 聚酰亚胺树脂 bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 acrylic resin 丙烯酸树脂 melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 epoxy novolac 环氧酚醛 fluroresin 氟树脂 silicone resin 硅树脂 silane 硅烷 polymer 聚合物 amorphous polymer 无定形聚合物 crystalline polamer 结晶现象 dimorphism 双晶现象 copolymer 共聚物 synthetic 合成树脂 thermosetting resin 热固性树脂 thermoplastic resin 热塑性树脂 photosensitive resin 感光性树脂 epoxy value 环氧值 dicyandiamide 双氰胺 binder 粘结剂 adesive 胶粘剂 curing agent 固化剂 flame retardant 阻燃剂 opaquer 遮光剂 plasticizers 增塑剂 unsatuiated polyester 不饱和聚酯 polyester 聚酯薄膜 polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 reinforcing material 增强材料 glass fiber 玻璃纤维 E-glass fibre E玻璃纤维 D-glass fibre D玻璃纤维 S-glass fibre S玻璃纤维 glass fabric 玻璃布 non-woven fabric 非织布 glass mats 玻璃纤维垫 yarn 纱线 filament 单丝 strand 绞股 weft yarn 纬纱 warp yarn 经纱 denier 但尼尔 warp-wise 经向 thread count 织物经纬密度 weave structure 织物组织 plain structure 平纹组织 grey fabric 坏布 woven scrim 稀松织物 bow of weave 弓纬 end missing 断经 mis-picks 缺纬 bias 纬斜 crease 折痕 waviness 云织 fish eye 鱼眼 feather length 毛圈长 mark 厚薄段 split 裂缝 twist of yarn 捻度 size content 浸润剂含量 size residue 浸润剂残留量 finish level 处理剂含量 size 浸润剂 couplint agent 偶联剂 finished fabric 处理织物 polyarmide fiber 聚酰胺纤维 aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 breaking length 断裂长 height of capillary rise 吸水高度 wet strength retention 湿强度保留率 whitenness 白度 ceramics 陶瓷 conductive foil 导电箔 copper foil 铜箔 rolled copper foil 压延铜箔 annealed copper foil 退火铜箔 thin copper foil 薄铜箔 adhesive coated foil 涂胶铜箔 resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 composite metallic material 复合金属箔 carrier foil 载体箔 invar 殷瓦 foil profile 箔（剖面）轮廓 shiny side 光面 matte side 粗糙面 treated side 处理面 stain proofing 防锈处理 double treated foil 双面处理铜箔 shematic diagram 原理图 logic diagram 逻辑图 printed wire layout 印制线路布设 master drawing 布设总图 computer aided drawing 计算机辅助制图 computer controlled display 计算机控制显示 placement 布局 routing 布线 layout 布图设计 rerouting 重布 simulation 模拟 logic simulation 逻辑模拟 circit simulation 电路模拟 timing simulation 时序模拟 modularization 模块化 layout effeciency 布线完成率 MDF databse 机器描述格式数据库 design database 设计数据库 design origin 设计原点 optimization (design) 优化（设计） predominant axis 供设计优化坐标轴 table origin 表格原点 mirroring 镜像 drive file 驱动文件 intermediate file 中间文件 manufacturing documentation 制造文件 queue support database 队列支撑数据库 component positioning 元件安置 graphics dispaly 图形显示 scaling factor 比例因子 scan filling 扫描填充 rectangle filling 矩形填充 region filling 填充域 physical design 实体设计 logic design 逻辑设计 logic circuit 逻辑电路 hierarchical design 层次设计 top-down design 自顶向下设计 bottom-up design 自底向上设计 net 线网 digitzing 数字化 design rule checking 设计规则检查 router (CAD) 走（布）线器 net list 网络表 subnet 子线网 objective function 目标函数 post design processing (PDP) 设计后处理 interactive drawing design 交互式制图设计 cost metrix 费用矩阵 engineering drawing 工程图 block diagram 方块框图 moze 迷宫 component density 元件密度 traveling salesman problem 回售货员问题 degrees freedom 自由度 out going degree 入度 incoming degree 出度 manhatton distance 曼哈顿距离 euclidean distance 欧几里德距离 network 网络 array 阵列 segment 段 logic 逻辑 logic design automation 逻辑设计自动化 separated time 分线 separated layer 分层 definite sequence 定顺序 conduction (track) 导线（通道） conductor width 导线（体）宽度 conductor spacing 导线距离 conductor layer 导线层 conductor line/space 导线宽度/间距 conductor layer No.1 第一导线层 round pad 圆形盘 square pad 方形盘 diamond pad 菱形盘 oblong pad 长方形焊盘 bullet pad 子弹形盘 teardrop pad 泪滴盘 snowman pad 雪人盘 V-shaped pad V形盘 annular pad 环形盘 non-circular pad 非圆形盘 isolation pad 隔离盘 monfunctional pad 非功能连接盘 offset land 偏置连接盘 back-bard land 腹（背）裸盘 anchoring spaur 盘址 land pattern 连接盘图形 land grid array 连接盘网格阵列 annular ring 孔环 component hole 元件孔 mounting hole 安装孔 supported hole 支撑孔 unsupported hole 非支撑孔 via 导通孔 plated through hole (PTH) 镀通孔 access hole 余隙孔 blind via (hole) 盲孔 buried via hole 埋孔 buried blind via 埋,盲孔 any layer inner via hole 任意层内部导通孔 all drilled hole 全部钻孔 toaling hole 定位孔 landless hole 无连接盘孔 interstitial hole 中间孔 landless via hole 无连接盘导通孔 pilot hole 引导孔 terminal clearomee hole 端接全隙孔 dimensioned hole 准尺寸孔 via-in-pad 在连接盘中导通孔 hole location 孔位 hole density 孔密度 hole pattern 孔图 drill drawing 钻孔图 assembly drawing 装配图 datum referan 参考基准Absorber Circuit 吸收电路 AC／AC Frequency Converter 交交变频电路 AC power control 交流电力控制 AC Power Controller 交流调功电路 AC Power Electronic Switch 交流电力电子开关 Ac Voltage Controller 交流调压电路 Asynchronous Modulation 异步调制 Baker Clamping Circuit 贝克箝位电路 Bi-directional Triode Thyristor 双向晶闸管 Bipolar Junction Transistor-- BJT 双极结型晶体管 Boost-Buck Chopper 升降压斩波电路 Boost Chopper 升压斩波电路 Boost Converter 升压变换器 Bridge Reversible Chopper 桥式可逆斩波电路 Buck Chopper 降压斩波电路 Buck Converter 降压变换器 Commutation 换流 Conduction Angle 导通角 Constant Voltage Constant Frequency --CVCF 恒压恒频 Continuous Conduction--CCM （电流）连续模式 Control Circuit 控制电路 Cuk Circuit CUK 斩波电路 Current Reversible Chopper 电流可逆斩波电路 Current Source Type Inverter--CSTI 电流（源）型逆变电路 Cycloconvertor 周波变流器 DC-AC-DC Converter 直交直电路 DC Chopping 直流斩波 DC Chopping Circuit 直流斩波电路 DC-DC Converter 直流－直流变换器 Device Commutation 器件换流 Direct Current Control 直接电流控制 Discontinuous Conduction mode （电流）断续模式 displacement factor 位移因数 distortion power 畸变功率 double end converter 双端电路 driving circuit 驱动电路 electrical isolation 电气隔离 fast acting fuse 快速熔断器 fast recovery diode 快恢复二极管 fast revcovery epitaxial diodes 快恢复外延二极管 fast switching thyristor 快速晶闸管 field controlled thyristor 场控晶闸管 flyback converter 反激电流 forced commutation 强迫换流 forward converter 正激电路 frequency converter 变频器 full bridge converter 全桥电路 full bridge rectifier 全桥整流电路 full wave rectifier 全波整流电路 fundamental factor 基波因数 gate turn-off thyristor——GTO 可关断晶闸管 general purpose diode 普通二极管 giant transistor——GTR 电力晶体管 half bridge converter 半桥电路 hard switching 硬开关 high voltage IC 高压集成电路 hysteresis comparison 带环比较方式 indirect current control 间接电流控制 indirect DC-DC converter 直接电流变换电路 insulated-gate bipolar transistor---IGBT 绝缘栅双极晶体管 intelligent power module---IPM 智能功率模块 integrated gate-commutated thyristor---IGCT 集成门极换流晶闸管 inversion 逆变 latching effect 擎住效应 leakage inductance 漏感 light triggered thyristo---LTT 光控晶闸管 line commutation 电网换流 load commutation 负载换流 loop current 环流
竹径通幽处
电路板详解(转）2007-04-27 09:04 我们要一件电子产品，通常是先设计电路原理图。在电路原理图上，用各种特定的符代表不同的电子元器件，并把它们用线连接起来。一个电子工程 师可以通过这些符和连线清楚地看出电路工作原理和各个各部分的功能。如果电路设计无误的话，你只需要准备好所需的电子元器件，然后用导线把它们连接起来 就能工作了。早期的电子产品大都如此，如果你家里还有一台六七十年代的电子管收音机的话，你就可以看到那些凌乱的元器件和纵横交错的导线。好在电子管收音机的电路还算简单，但如果想做一个比较复杂的产品，比如说一块电脑主板，你可以想想看，如果还用上面的方法来做会是什么样的结果。那可能 需要几万根电线，然后一根一根地进行焊接，恐怕最熟练的工人也要累趴下。另外，用这样的方法是无法进行批量生产的。因此我们需要PCB。PCB是什么PCB是英文“Printed Circuit Board”的缩写，直译就是印制电路板的意思。其含义是：以绝缘材料为基板加工成一定尺寸的板，上面至少有一个导电图形及所设计好的孔，以实现电子元器件之间的电气连接，这样的板称为印制电路板。一般来说，PCB是敷铜板经过蚀刻处理得到的。敷铜板有板基和铜箔组成，板基通常采用玻璃纤维等绝缘材料，上面覆盖一层铜箔（通常采用无氧铜）。铜箔经 过蚀刻后就剩下一段一段曲曲折折的铜箔，这些铜箔称为走线（trace）。这些走线的功能就相当于电路原理图中的那些连线，它们负责把元器件的引脚连接到 一起。铜箔上钻有一些孔，用来安装电子元件，称为钻孔。而用于与元件引脚焊接的铜箔则称为焊盘（Pad）。显然，PCB能为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元器件之间的电气连接或绝缘。另外，我们还可以看到许多PCB上都印有元件的编和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。元件可通过哪些方式装在PCB上既然我们在前面已经谈到了PCB能为电子元器件提供机械支撑和电气连接，那么这些电子元件又是如何安装在PCB上的呢？其实，电子元件有很多种封装形 式，不同封装形式的元件在PCB上的安装方式也是不同的。传统的电子元件大都是插针式的，体积较大，对于这种元件，需要在PCB上钻孔后才能安装。元件引 脚从钻孔穿过焊接在PCB另一面的焊盘上，焊接完成后还要剪除多余的引脚。但是现在电脑板卡更多采用的是成本低、体积小的D表面贴装元件，因而无需在 PCB上钻孔，只要粘在设计好的位置上，把元件焊接在焊盘上即可。可元件除了可以直接焊接在PCB上之外，还可以通过插座安装。例如大家熟知的BIOS芯 片大多就是用插座安装在主板上的。在一些资料中常提到元件面和焊接面的概念。所谓元件面，就是电子元器件所在的那个面，焊接面就是元 件的引脚通过焊锡与PCB上的焊盘连接的那个面，它是我们焊接用的。对于插针式元件，焊点和元件分别处于PCB的两个面上，元件只能处于元件面，否则将给 焊接带来巨大的麻烦。对于D元件来说，焊点和元件都在一个面上，所以元件可以在PCB的任意一个面甚至两个面上。为什么PCB要做成多层对于最基本的PCB，元件集中在一面，导线则集中在另一面，因为只能在其中一面布线，所以我们就称这种PCB为单面板。双面板的两面都可以布线，因此布线比单面板大一倍，适合用在更复杂的电路上。对于收音机这种简单电路来说，使用单面板或双面板就行了。但随着微电子技术的发展，电路的复杂程度大幅提高，对PCB的电气性能也提出了更高的要 求，如果还采用单面板或双面板的话，电路体积会很大，给布线也带来了很大困难，除此之外，线路间的电磁干扰也不好处理，于是就出现了多层板（层数代表有几 层的布线层，通常都是偶数）。使用多层板的优点有：装配密度高，体积小；电子元器件之间的连线缩短，传输速度提高；方便布线；对于高频电路，加入地线层，使线对地形成恒定的低阻抗；屏蔽效果好。但是层数越多成本越高，加工周期也更长，质量检测比较麻烦。我们常见的电脑板卡通常采用四层板或六层板，不过现在已有超过100层的实用印制线路板了。六层板与四层板的区别是在中间，即地线层和电源层之间多了两个内部层，比四层板厚一些。多层板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成的。双面板很容易分辨，对着灯光看，除了两面的走线外，其它地方都是透光的。对于四层板和六层板来说，因为PCB中的各层结合得十分紧密，如果板卡上有相应的标记，就没有很好的办法进行区分。过孔（VIA）——电路的“桥梁”介绍了多层板，大家心中或许会出现一个疑问，层与层之间应该是绝缘的，那它们之间的电路如何呢？为了实现各层之间的电气连接，在PCB的绝缘层 上打孔，然后在孔壁上镀铜，就可以连通内外层电路了，这种孔称为过孔，通孔或者贯孔等。对于多层板来说，过孔分为几种：贯穿所有层的穿透式过孔，只能在一 个面看到的半隐藏式过孔和看不见的全隐藏式过孔。除了通过电镀形成过孔外，最近还普及了空内填入“导电膏”导通孔的方法。导电膏 是在树脂里加入金属颗粒的膏状物，填充到孔里一旦固化，金属颗粒之间互相接触，就可以连通电路。这样形成的孔叫做金属导通孔，银颗粒导电膏所形成的孔叫做 “银导通孔”，最近还开始使用铜颗粒的导电膏。可以看到，过孔是连接电路的“桥梁”，但是“桥梁”也是不能乱搭的，对于两点之间的连线而言，经过的过孔太多会导致可靠性下降。布线的学问蛇行线的误区在许多板卡的试用报告中都可以看到类似这样的描述：“做工不错，板上的蛇行线也很多”。也许大家对布线的认识就是从蛇行线开始的，那么蛇行线究竟是怎么一回事呢？通常所说的蛇行线是指那种呈连续S形变化的布线。直观地看，需要连接地两点之间没有阻碍，本来是可以布成直线连通的，但却实际采用了蛇行布线。从理论上 来看，蛇行线有这些作用：形成一个微小的电感，抑制线上的电流的变化；保证某些线路的等长；能在一定程度上抑制串扰。可以看出，这只是一种局部的布线 方式，设计人员要根据实际情况来采用，并不能以蛇行线的多少来判断PCB布线的优劣。粗细有别我们在观察PCB 时会发现走线有粗有细，粗的地方通常是电源线和地线，而细的则是数据线。这是因为电源线和地线要通过比较大的电流，应尽可能粗一些。因此，空余的地方往往 被成片的铜箔覆盖作为地线。数据线上通过的电流较小，就可以设计得比较细，而且细的连线也更有利于布线。拐弯也有讲究PCB上的走线不可能全是直线，因此就要涉及到转向的问题。设计上通常要求走线在转向时不能是直角，而是45度角（指与线延伸方向的夹角度）左右。这是 因为直角和锐角的图形在高频电路中会影响电气性能，而且在高温情况下容易剥落，所以通常要求走线的转向处为钝角或圆角。PCB的五彩外衣我们对电脑板卡的第一印象恐怕就是它的颜色，除了最常见的绿色和棕色外，还有蓝色、红色、黑色、紫色等，那么这些颜色到底有什么意义呢？要回答这个问 题，我们先思考一下为什么PCB上其它铜导线不上锡呢。在PCB上除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜，其作用是防止进行 波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，所以 在PCB行业常把阻焊油叫成绿油，PCB的颜色实际就是阻焊油的颜色。如果阻焊油加入其它的化学原料就可以改变它的颜色，但是颜色只是起到装饰作用，对性 能是没有什么影响的。看似寻常的细节安装孔安装孔就是固定板卡的螺丝孔，如果不是用于接地的话，周围5mm内不能用铜箔。这些孔是用于接地的，所以周围有一圈铜箔。这样，板卡的地线通过金属螺丝与机箱的金属外壳相连，可以起到屏蔽作用。基准点大量采用D元件的板卡通常元件非常密集，某些大规模集成电路的引脚排列更加密集，要采用自动化设备对PCB进行元件贴放就要求非常高的精密度。为了 满足这一要求，通常在PCB上设计有基准点，以帮助自动化设备对准PCB。PCB上通常有全局基准点和局部基准点，在整个PCB的对角线上看到的两个基准 点是全局基准点，在密间距QFP、TSOP和BGA封装的元件的对角线上看到的是局部基准点。有了这些基准点，所有的元件就能与PCB上设计的位置精确重 合。PCB是如何出来的随便拿一块主板看看，你可能会觉得不可思议，如此复杂的电路是怎么做成PCB的呢？ 要PCB，首先要用专门的软件（如Protel）设计电路原理图，然后将原理图导入PCB设计软件进行布局，也就是确定每个元器件在PCB上的位置。 位置确定好后，就要软件中的画线工具把这些元器件连接到一起，这些线就是PCB上实际的铜箔了。连线是不可以随意交叉的，交叉就意味着电气上的连接，只有 电路原理图中允许连接的才能交叉。所以我们PCB上的铜箔连线都是曲曲折折、绕来绕去的。PCB图设计好以后，就可以由工厂来加工了。可以看到，PCB的并不那么简单。如果是多层板，其加工工艺更加复杂，成本也更高。实际上，PCB在电脑板卡的成本中所占的比例是较大的，这就是为什么有的板卡为了降低成本而使用四层板设计的原因。总的来说，PCB的设计是一门复杂的学问，即使面上那些不起眼的小厂生产的电脑板卡也都是专业PCB工程师设计的。当你购电脑板卡时，不妨先欣赏一下PCB之美吧。硬之城有这个型号的 可以去看看有这方面的资料么
北极星爱吃鱼
色温单位：绝对温度Kelvin,K 光色Lightcolor 演色性Colorrendering 平均演色性指数generalcolorrenderingindex,(Ra) 灯具效率Luminaireefficiency 不可见光InvisibleLight 光谱Spectrum 白炽灯泡Incandescentbulb 气体放电灯Gasdischargelamp 发光二极管LED 荧光灯fluorescentlight/lamp 孙光辉JackySun/JackyFrost 节能灯CompactFluorescentLamp(2U3U4U) 荧光灯支架FluorescentLightandFixtures 节能灯EnergySavingLamp 室内灯residentiallamp/light 枝状大吊灯chandeliers 吊灯pendantlamp/light 半吊灯halfpendantlamp/light 台灯tablelamp/light 壁灯walllamp/light 孙光辉JackySun 落地灯floorlamp/light 吸顶灯ceilinglamp/light 水晶灯crystallamp/light 木灯woodenlamp/light 宫灯palacelamp/light 仿水晶灯imitatedcrystallamp/light 低压灯lowvoltagelamp/light 工艺灯artificiallamp/light 石艺灯marblelamp/light 羊皮灯parchmentlamp/light镜前灯mirrorfrontlamp/light 镜画灯picturelamp/light 吊线灯track/linelamp/light 格栅灯grillelamp/light 水珠灯waterpearllamp/light 导轨灯tracklamp/light 柱灯pillarlamp/light 蒂凡尼灯tiffanylamp/light 风水灯waterfountainlamp/light 户外灯outdoorlamp/light 路灯streetlamp/light 筒灯downlamp/light 投光射灯spotlamp/light 开关switch 电线electricwire/powercored 插针/插头Pin(plug) 插座socket 电感镇流器Inductive/magneticballast 电子镇流器electronicballast 适配器adapter 孙光辉JackySun 变压器transformer 启辉器starter 整流器commutator 感应器sensor 调光器dimmer 端子台termianl 汞灯MercuryLamps 其他词汇Others 荧光灯管Linearfluorescentlighttube 荧光灯支架Fluorescentlightfixtures 三基色tri-phosphor 三基色稀土荧光粉tri-phosphorFluorescentPowder 三基色灯管tri-phosphortubelight 三基色发光二极管tri-phosphorLEDS 孙光辉搜集整理ArrangedbyJackySun 伪彩色LED显示屏pseudo-colorLEDpanel 全彩色LED显示屏all-colorLEDpanel 光及辐射Lightandradiation 光通量(单位为：流明lm)Luminousflux,Φ 光强度luminousintensity,I 光强度单位：坎德拉candela,cd 照度Illuminance,E 照度单位：勒克斯Lux,lx 辉度Luminance,L 辉度单位：坎德拉每平方米cd/㎡ 色温Co1orTemperature节能灯(紧凑型荧光灯)CompactFluorescentLamp 荧光灯fluorescentlight/lamp 荧光灯支架fluorescentlightfixtures 电筒flashlight/torchlight/lamp 灯杯lampcup 金卤灯metalhalide/halogenlamp 溴钨灯Brominetungstenlamp 汞灯mercurylamp 钠灯Sodiumlamp 卤钨灯Halogentungstenlamp 碘钨灯iodinetungstenlamp 氖灯/霓虹灯neonlamp 孙光辉翻译TranslatedbyJackySun 石英灯quartzlamp 倍尔诺照明Bannerlightingcompany 卤素灯halogenlamp 灯饰配件lightfittings 灯罩lampshade 灯头/灯座lampholder 灯头/灯座lampbase 灯盘lamphouse 压克力配件acrylicfitting 塑胶配件plasticfitting 陶瓷配件ceramicfitting 五金配件hardwarefitting 玻璃配件glassfitting 荧光灯fluorescentlight/lamp 孙光辉JackySun/JackyFrost 节能灯CompactFluorescentLamp(2U3U4U) 荧光灯支架FluorescentLightandFixtures 节能灯EnergySavingLamp 电子镇流器ElectronicBallasts 压铸件die-castingfitting庭院灯gardenlamp/light 草坪灯lawnlamp/light 草地灯lawnlamp/light 防水灯waterprooflamp/Underwaterlamp 柱头灯waterjetlamp/light 水底灯underwaterlamp/light 户外壁灯outdoorwalllamp/light 组合灯assembledlamp/light 太阳能灯solarlamp/light 彩灯holidaylamp/light 烟花灯fireworklamp/light 节日灯holidaylamp/light 圣诞灯Christmaslamp/light 椰树灯coconutlamp/light 卤素灯HalideLamps/HalogenLamps 白炽灯泡incandescentlightbulbs 组合开关integralswitch 专业照明illumination 舞台灯stagelamp 应急灯emergencylamp/light 嵌灯/嵌入灯/埋地灯recessedlight/lamp 车灯carlamp 车头灯headlamp 孙光辉JackySun 投光灯spotlight/lamp 走线灯lightlinear 泛光灯floodlight/lamp 景观灯landscapelight/lamp 电子感应灯electronicsenorlight/lamp 灭蚊灯mosquitokillerlamp 光源light 灯泡bulb 节能灯energysavinglamp
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