平台架构英文

3GIO（Third Generation InputOutput，第三代输入输出技术）ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口）AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块）AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）APU（Audio Processing Unit，音频处理单元）ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出）ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论）ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）AT（Advanced Technology，先进技术）ATX（AT Extend，扩展型AT）BIOS（Basic InputOutput System，基本输入输出系统）CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡）CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构）CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）DB Device Bay，设备插架DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术）DPP（direct print Protocol，直接打印协议DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器）DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）EB（Expansion Bus，扩展总线）EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口）EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口）EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻）FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）FireWire（火线，即IEEE1394标准）FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX）FSB（Front Side Bus，前端总线）FWH（Firmware Hub，固件中心）GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡）GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线）HT（HyperTransport，超级传输）I2C（Inter-IC）I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路）IA（Instantly Available，即时可用）IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件）IC（integrate circuit，集成电路）ICH（InputOutput Controller Hub，输入输出控制中心）ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器）IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构）IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线）INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具）IR（infrared ray，红外线）IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）ISA（instruction set architecture，工业设置架构）K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥）LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器）MBA（manage boot agent，管理启动代理）MC（Memory Controller，内存控制器）MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）MCC（Multilayer Ceramic Capacitor，积层陶瓷电容）MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）MIO（Media IO，媒体输入输出单元）MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断）MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）MT=MegaTransfers（兆传输率）MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）MuTIOL（Multi-Threaded IO link，多线程IO链路）NCQ（Native Command Qu，本地命令序列）NGIO（Next Generation InputOutput，新一代输入输出标准）NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构）OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）ORB（operation request block，操作请求块）ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）PCB（printed circuit board，印刷电路板）PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计）PHY（Port Physical Layer，端口物理层）POST（Power On Self Test，加电自测试）PS2（Personal System 2，第二代个人系统）PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术）RE（Read Enable，可读取）QP（Quad-Pumped，四倍泵）RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动）RNG（Random number Generator，随机数字发生器）RTC（Real Time Clock，实时时钟）KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）SBA（Side Band Addressing，边带寻址）SBC（single board computer，单板计算机）SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协）SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口）SCK (CMOS clock，CMOS时钟)SDU（segment data unit，分段数据单元）SFF（Small Form Factor，小尺寸架构）SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项）SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装）SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口）SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输）STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）STR（Suspend To RAM，内存唤醒）SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）THT（Through Hole Technology，插入式封装技术）UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口）UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构）UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊）USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收传送器）USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）API（Application Programming Interfaces，应用程序接口）ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美国国家标准信息交换代码）ATL ActiveX Template Library（ActiveX模板库）BASICBeginner's All-purpose Symbolic Instruction Code（初学者通用指令代码）COM Component Object Model（组件对象模式）DNA Distributed Internet Application（分布式因特网应用程序）HLL（high level language，高级语言）HLLCA（High-Level Language Computing Architecture，高级语言计算架构）MFC Microsoft Foundation Classes（微软基础类库）NVSDK（nVidia Software Development Kit，nvidia软件开发工具包）SDK（Software Development Kit，软件开发工具包）STL（Standard Template Library，标准模版库）AES（Attachment Execution Service，附件执行服务）ASF（Advanced Streaming Format，高级数据流格式）ASP（Active Server Pages，活动服务页）BRC（Beta Release Candidate，测试发布候选版0）CE（Consumer Electronics，消费电子）COA（Certificate of Authenticity，真品证明书）DCOM（Distributing Component Object Model，分布式组成物体模块）DCE（Desktop Composition Engine，桌面组成引擎）DEP（data execution prevention，数据执行预防）DHCP（Dynamic Host Configuration Protocol，动态主机分配协议）DID（Device ID，设备ID）dll（dynamic link library，动态链接库）DMF Distribution Media FormatDMT（Discreet Monitor Timing，智能型显示器调速）DOM（Document Object Model，文档目标模型）DUN（Dial-Up Networking，拨号网络）E-WDM（Enhanced Windows Driver Model，增强型视窗驱动程序模块）EULA（End-User License Agreement，最终用户释放协议）EPM（enterprise project manage）ERD（Emergency Repair Disk，应急修理磁盘）GDI（Graphics Device Interface，图形设备接口）GUI（Graphics User Interface，图形用户界面）GPF（General protect fault，一般保护性错误）GTF（General Timing Formula，普通调速方程式）HCL（Hardware Compatibility List，硬件兼容性列表）HCRP（Hardcopy Cable Replacement Profile，硬复制电缆复位协议子集）HE（Home Edition，家庭版）HTA HyperText Application，超文本应用程序IAS（Internet Authentication Service，因特网证明服务）ICF（Internet Connection Firewall，因特网连接防火墙）IIS（Internet Information Server，因特网信息服务器）INF File（Information File，信息文件）INI File（Initialization File，初始化文件）IOMON（Intel WDM IO Subsystem Performance Monitor，英特尔WDM输入输出子系统性能监视）LOB（Large Object，大型对象）MBSA（Microsoft Baseline Security Analyzer，微软基准安全分析器）ME（Millennium Edition，千年版）MMC（Microsoft Management Console，微软管理控制台）MMC（MultiMedia Controler，多媒体控制器）MTP（Microsoft Multimedia Transport Protocol，微软多媒体传输器协议）MUI（Multilingual User Interface，多语言用户接口）NDIS Network Driver Interface Specification，网络驱动程序接口规范NT（New Technology，新技术）OLE（Object Linking and Embedding，对象链接和嵌入）OPP（Object Push Profile，物体推拉传输协议）PAN（Personal Area Networking，个人区域网络）Qos（Quality of Service，服务质量）RC（Release Candidate，候补释放版）RDP（Remote Desktop Protocol，远程桌面协议）RMS（Rights Management Services，版权管理服务）RPC（remote procedure calls，远程程序呼叫）RRVP Resource ReserVation Protocol（资源保留协议）RsoP（Resultant Set of Policy，方针结果规定）RTM（release to manufacture，厂商版，公开发行批量生产）RTOS（Real Time Operating Systems，实时操作系统）SBFS Simple Boot Flag Specification，简单引导标记规范SDP（Service Discovery Protocol，服务发现协议）SHS（Shell Scrap Object，外壳剪贴对象）SID（Subsystem ID，子系统ID）SIP（Session Initiation Protocol，会议起始协议）SMS（Systems Management Server，系统管理服务器）SP（Service Pack，服务工具包）SVID（Subsystem Vendor ID，子系统销售者ID）VBA（Visual Basic for Applications，应用程序可视化Basic）VEFAT Virtual File Allocation Table（虚拟文件分配表）VSDS（Visual Studio development System ，虚拟工作室发展系统）VxD（Virtual device drivers，虚拟设备驱动程序）VID（Vendor ID，销售者ID）VLK（Volume License，大量授权企业版）WebDAV（Web-based Distributed Authoring and Versioning，基于网页的分布式创造和翻译）WDM（Windows Driver Model，视窗驱动程序模块）WGF（Windows Graphic Foundation，视窗图形基础）Winsock Windows Socket，视窗套接口WFP（Windows File Protection，视窗文件保护）WHQL Windows Hardware Quality Labs，Windows硬件质量实验室WHS Windows Scripting Host，视窗脚本程序WMA（Windows Media Audio，视窗媒体音频）WMP（Windows Media Player，视窗媒体播放器）WMS（Windows Media Services，视窗媒体服务）ZAM Zero Administration for Windows，零管理视窗系统CSS（Cascading Style Sheets，层叠格式表）DCD Document Content Description for XML XML文件内容描述DTD Document Type Definition，文件类型定义DTXS（Decryption Transform for XML Signature，XML签名解密转换）HTML（HyperText Markup Language，超文本标记语言）JVM（Java Virtual Machine, Java虚拟机）OJI Open Java VM Interface，开放JAVA虚拟机接口SDML（Small Device Markup Language，小型设备标示语言）SGML Standard Generalized Markup Language，标准通用标记语言SMIL Synchronous Multimedia Integrate Language（同步多媒体集成语言）VRML：Virtual Reality Makeup Language，虚拟现实结构化语言VXML（Voice eXtensible Markup Language，语音扩展标记语言）XML Extensible Markup Language（可扩展标记语言）XMLESP（XML Encryption Syntax and Processing，XML加密语法和处理）XSL（Extensible Style Sheet Language，可扩展设计语言）XSLT（Extensible Stylesheet Language Transformation，可扩展式表语言转换）ABB（Advanced Boot Block，高级启动块）ABP Address Bit Permuting，地址位序列改变ADT（Advanced DRAM Technology，先进DRAM技术联盟）AL（Additive Latency，附加反应时间）ALDC（Adaptive Lossless Data Compression，适应无损数据压缩）APM（Automated Precision Manufacturing，自动化精确生产）ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）ATP（Active to Precharge，激活到预充电）BEDO（Burst Enhanced Data-Out RAM，突发型数据增强输出内存）BPA（Bit Packing Architecture，位封包架构）AFC media（antiferromagnetically coupled media，反铁磁性耦合介质）BLP（Bottom Leaded Package，底部导向封装）BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器）CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）CDRAM（Cache DRAM，附加缓存型DRAM）CL（CAS Latency，CAS反应时间）CMR（Colossal Magnetoresistive，巨磁阻抗）CPA（Close Page Autoprecharge，接近页自动预充电）CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封装）CTR（CAS to RAS，列地址到行地址延迟时间）DB Deep Buffer（深度缓冲）DD（Double Side，双面内存）DDBGA（Die Dimension Ball Grid Array，内核密度球状矩阵排列）DDR（Double Date Rate，上下行双数据率）DDR SDRAM（Double Date Rate，上下行双数据率SDRAM）DRCG（Direct Rambus Clock Generator，直接RAMBUS时钟发生器）DIL（dual-in-line）DIVA（Data IntensiVe Architecture，数据加强架构）DIMM（Dual In-line Memory Modules，双重内嵌式内存模块）DLL（Delay－Locked Loop，延时锁定循环电路）DQS（Bidirectional data strobe，双向数据滤波）DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存储器）DRDRAM（Direct RAMBUS DRAM，直接内存总线DRAM）DRSL（Direct RAMBUS Signaling Level，直接RAMBUS信号级）DRSL（Differential Rambus Signaling Levels，微分RAMBUS信号级）DSM（Distributed shared memory，分布式共享内存）ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）ED（Execution driven，执行驱动）EDO（Enhanced Data-Out RAM，数据增强输出内存）EHSDRAM（Enhanced High Speed DRAM，增强型超高速内存）EL DDR（Enhanced Latency DDR，增强反应周期DDR内存）EMS（Enhanced Memory System，增强内存系统）EMS（Expanded Memory Specification，扩充内存规格）EOL（End of Life，最终完成产品）EPROM（erasable, programmable ROM，可擦写可编程ROM）EPOC（Elevated Package Over CSP，CSP架空封装）EPV（Extended Voltage Proteciton，扩展电压保护）ESDRAM（Enhanced SDRAM，增强型SDRAM）ESRAM（Enhanced SRAM，增强型SRAM）EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，电擦写可编程只读存储器）FCRAM（Fast Cycle RAM，快周期随机存储器）FEMMA（Foldable Electronic Memory Module Assembly，折叠电子内存模块装配）FM（Flash Memory，快闪存储器）FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）FPM（Fast Page Mode，快页模式内存）HDSS（ Holographic Data Storage System，全息数据存储系统）HMC（holographic media card，全息媒体卡）HMD（holographic media disk，全息媒体磁盘）HSDRAM（High Speed DRAM，超高速内存）LRU（least recently used，最少最近使用）MADP（Memory Address Data Path，内存地址数据路径）MDRAM（Multi Bank Random Access Memory，多储蓄库随机存储器）MRAM（Magnetic Random Access Memory，磁性随机存取存储器）ns（nanosecond，纳秒，毫微秒，10亿分之一秒）NVRAM（Non-Volatile RAM，非可变性RAM）NWX（no write transfer，非写转换）ODR（Octal Data Rate，八倍数据率）ODT（on-die termination，片内终结器）OP（Open Page，开放页）PIROM：Processor Information ROM，处理器信息ROMPLEDM Phase-state Low Electron（hole）-number Drive MemoryPLL（Phase Lock Loop，相位锁定环）PRISM（Photorefractive Information Storage Material，摄影折射信息存储原料）PROM（Programmable Read Only Memory，可编程只读存储器）PTA（Precharge to Active，预充电到激活）QBM（Quad Band Memory，四倍边带内存）QRSL（Quad Rambus Signaling Levels，四倍RAMBUS信号级）RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成电路单元）RAC（Row Access Time，行存取时间）RAM（Random Access Memory，随机存储器）RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）RAT（Precharge to Active Trp，预充电到激活时间）RCD（Row to Cas Delay，行地址到列地址控制器延迟时间）RDF（Rambus Developer Forum，RAMBUS发展商论坛）RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）RIMM（RAMBUS In-line Memory Modules，RAMBUS内嵌式内存模块）ROM（read-only memory，只读存储器）RRAM（Resistance RAM，非挥发性阻抗存储器）RP（RAS Pre-charge Times，行地址预充电时间）RL（Read Latency，读取反应时间）SCP（CHIP SCALE PACKGE，芯片比例封装）SD（Single Side，单面内存）SDRAM（Synchronous Dynamic RAM，同步动态内存）SDR（Single Date Rate，单数据率）SDR SDRAM（Single Date Rate，单数据率SDRAM）SGRAM（synchronous graphics RAM，同步图形随机储存器）SIMM（Single Inline Memory Module，单边直线内存模块）SLM（Spatial Light Modulator，空间光线调节器）SM（Smart Media，智能存储卡）SMRAM（System Management RAM，系统管理内存）SODIMM（Small Outline Dual In-line Memory Modules，小型双重内嵌式内存模块）SPD（Serial Presence Detect，串行存在检查）SRAM（Static Random Access Memory，静态随机存储器）SRAM（single-transistor DRAM，单晶体管DRAM）SSFDC（Solid State Floppy Disk Card，固态软盘卡，通常指Smart Media）SSTL（Stub Series Terminated Logic，残余连续终结逻辑电路）TCP（Tape Carrier Packaging，带载封装）TCSR（temperature compensated self refresh，温度补偿自刷新）TD（Trace driven，追踪驱动）TOM（Top of main memory，主内存顶端）TSOPs（thin small outline packages，小型薄型封装）UMA（Upper Memory Area，上部内存区）ULVS（ultra low voltage signal，超低电压信号）USWV（Uncacheable, Speculative, Write-Combining非缓冲随机混合写入）VCRAM（Virtual Channel Memory，虚拟通道内存）VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虚拟通道内存结构）VCSDRAM（Virtual Channel SDRAM，虚拟通道内存）VM（Virtual Memory，虚拟存储器）VR（Virtual Register，虚拟寄存器）WBGA（Windows-BGA，WBGA的面积尺寸为传统TSOP封装的36.52%，重量为传统TSOP的23.37%，整个WBGA的面积与内核的比例为128%，也就是说，封装的面积仅比管芯大28%。WL（Write Latency，写反应时间）WORM（write-onceread many，写一次读多次介质）XDR（eXtreme Data Rate，极速数据率）XMS（Extended Memory，扩展内存）

一直以来，在软件行业，对于什么是架构，都有很多的争论，每个人都有自己的理解。甚至于很多架构师一说架构，就开始谈论什么应用架构、硬件架构、数据架构等等。我曾经也到处寻找过架构的定义，请教过很多人，结果发现，没有大家都认可的定义。套用一句关于 big data 流行的笑话，放在架构上也适用：Architecture is like teenage sex，everybody talks about it，nobody really knows what is it。事实上，架构在软件发明时的 N 多年以前，就已经存在了，这个词最早是跟随着建筑出现的。所以，我觉得有必要从源头开始，把架构这个概念先讨论清楚，只有这样，软件行业架构的讨论才有意义。什么是架构?架构的英文是 Architecture，在 Wikipedia 上，架构是这样定义的：Architecture (Latin architectura, from the Greek ἀρχιτέκτων arkhitekton” architect”, from ἀρχι- “chief” and τέκτων “builder”) is both the process and the product of planning, designing, and constructing buildings and other physical structures。从这个定义上看，架构好像是一个过程，也不是很清晰。为了讲清楚这个问题，我们先来看看为什么会产生架构。为什么会产生架构?想象一下，在最早期，每个人都完全独立生活，衣、食、住、行等等全部都自己搞定，整个人类都是独立的个体，不相往来。为了解决人类的延续的问题，自然而然就有男女群居出现，这个时候就出现了分工了，男性和女性所做的事情就会有一定的分工，可是人每天生活的基本需求没有发生变化，还是衣食住行等生活必须品。但是一旦多人分工配合作为生存的整体，力量就显得强大多了，所以也自然的形成了族群：有些人种田厉害，有些人制作工具厉害，有些地方适合产出粮食，有些地方适合产出棉花等，就自然形成了人的分群，地域的分群。当分工发生后，实际上每个人的生产力都得到了提高，因为做的都是每个人擅长的事情。整个人群的生产力和抵抗环境的能力都得到了增强。为什么呢?因为每个人的能力和时间都是有限的，并且因为人的结构的限制，人同时只能专心做好一件事情，这样不得已就导致了分工的产生。既然分工发生了，原来由一个人干生存所必需的所有的事情，就变成了很多不同分工的角色合作完成这些事情，这些人必须要通过某些机制合在一起，让每个人完成生存所必需的事情，这实际上也导致了交易的发生(交易这部分就不在这里展开了，有机会再讨论)。在每个人都必须自己完成所有生活必须品的生产的时候，是没有架构的(当然在个人来讲，同一时刻只能做有限的事情，在时间上还是可能会产生架构的)。一旦产生的分工，就把所有的事情，切分成由不同角色的人来完成，最后再通过交易，使得每个个体都拥有生活必须品，而不需要每个个体做所有的事情，只需要每个个体做好自己擅长的事情，并具备一定的交易能力即可。这实际上就形成了社会的架构。那么怎么定义架构呢?以上面这个例子为例，把一个整体(完成人类生存的所有工作)切分成不同的部分(分工)，由不同角色来完成这些分工，并通过建立不同部分相互沟通的机制，使得这些部分能够有机的结合为一个整体，并完成这个整体所需要的所有活动，这就是架构。由以上的例子，也可以归纳出架构产生的动力：必须由人执行的工作(不需要人介入，就意味着不需要改造，也就不需要架构了)每个人的能力有限(每个人都有自己的强项，个人的产出受限于最短板，并且由于人的结构限制，同时只能专注于做好一件事情，比如虽然有两只眼睛，但是只能同时专注于一件事物，有两只手，无法同时做不同的事情。ps. 虽然有少部分人可以左手画圆右手画框，但是不是普遍现象)每个人的时间有限(为了减少时间的投入，必然会导致把工作分解出去，给擅长于这些工作的角色来完成，见 2，从而缩短时间)人对目标系统有更高的要求(如果满足于现状，也就不需要进行架构了)目标系统的复杂性使得单个人完成这个系统，满足条件 2，3(如果个人就可以完成系统的提高，也不需要别的人参与，也就不需要架构的涉及，只是工匠，并且一般这个工作对时间的要求也不迫切。当足够熟练之后，也会有一定的架构思考，但考虑更多的是如何提高质量，提高个人的时间效率)有人可能会挑战说，如果一个人对目标系统进行分解，比如某人建一栋房子，自己采购材料，自己搭建，难道也不算架构嘛?如果对于时间不敏感的话，是会出现这个情况的，但是在这种情况下，并不必然导致架构的发生。如果有足够的自觉，以及足够的熟练的话，也会产生架构的思考，因为这样对于提高生产力是有帮助的，可以缩短建造的时间，并会提高房子的质量。事实上建筑的架构就是在长期进行这些活动后，积累下来的实践。当这 5 个条件同时成立，一定会产生架构。从这个层面上来说，架构是人类发展过程中，由懵懵懂懂的，被动的去认识这个世界，变成主动的去认识，并以更高的效率去改造这个世界的方法。以下我们再拿建筑来举例加强一下理解。最开始人类是住在山洞里，住在树上的，主要是为了躲避其他猛兽的攻击，以及减少自然环境的变化，对人类生存的挑战。为了完成这些目标，人类开始学会在平地上用树木和树叶来建立隔离空间的设施，这就是建筑的开始。但是完全隔离也有很多坏处，慢慢就产生了门窗等设施。建筑的本质就是从自然环境中，划出一块独占的空间，但是仍然能够通过门窗等和自然环境保持沟通。这个时候架构就已经开始了。对地球上的空间进行切分，并通过门窗，地基等，保持和地球以及空间的有机的沟通。当人类开始学会用火之后，茅棚里面自然而然慢慢就会被切分为两部分，一部分用来烧饭，一部分用来生活。当人的排泄慢慢移入到室内后，洗手间也就慢慢的出现了。这就是建筑内部的空间切分。这个时候人们对建筑的需求也就慢慢的越来越多，空间的切分也会变成很多种，组合的方式也会有很多种，比如每个人住的房子，群居所产生的宗教性质的房子，集体活动的房子等等。这个时候人们就开始有意识的去设计房子，架构师就慢慢的出现了。一切都是为了满足人的越来越高的需求，提升质量，减少时间，更有效率的切分空间，并且让空间之间更加有机的进行沟通。这就是建筑的架构以及建筑的架构的演变总结一下，什么是架构，就是：根据要解决的问题，对目标系统的边界进行界定。并对目标系统按某个原则的进行切分。切分的原则，要便于不同的角色，对切分出来的部分，并行或串行开展工作，一般并行才能减少时间。并对这些切分出来的部分，设立沟通机制。根据 3，使得这些部分之间能够进行有机的联系，合并组装成为一个整体，完成目标系统的所有工作。同样这个思考可以展开到其他的行业，比如企业的架构，国家的架构，组织架构，音乐架构，色彩架构，软件架构等等。套用三国演义的一句话，合久必分，分久必合。架构实际上就是指人们根据自己对世界的认识，为解决某个问题，主动地、有目的地去识别问题，并进行分解、合并，解决这个问题的实践活动。架构的产出物，自然就是对问题的分析，以及解决问题的方案：包括拆分的原则以及理由，沟通合并的原则以及理由，以及拆分，拆分出来的各个部分和合并所对应的角色和所需要的核心能力等。望采纳！

3GIO（Third Generation Input/Output，第三代输入输出技术） ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡） ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块） AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路） AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口） AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块） AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡） AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构） AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验） APU（Audio Processing Unit，音频处理单元） ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出） ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论） ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线） AT（Advanced Technology，先进技术） ATX（AT Extend，扩展型AT） BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统） CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡） CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构） CSE（Configuration Space Enable，可分配空间） COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存） DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器） DB: Device Bay，设备插架 DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口） DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术） DPP（direct print Protocol，直接打印协议 DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器） DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术） E（Economy，经济，或Entry-level，入门级） EB（Expansion Bus，扩展总线） EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口） EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口） EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构） EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰） ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据） ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻） FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存） FireWire（火线，即IEEE1394标准） FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX） FSB（Front Side Bus，前端总线） FWH（Firmware Hub，固件中心） GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱） GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心） GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡） GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入） GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路） HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术） HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线） HT（HyperTransport，超级传输） I2C（Inter-IC） I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路） IA（Instantly Available，即时可用） IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件） IC（integrate circuit，集成电路） ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心） ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型） ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器） IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构） IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线） INTIN（Interrupt Inputs，中断输入） IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具） IR（infrared ray，红外线） IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享） ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构） ISA（instruction set architecture，工业设置架构） K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥） LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路） LPC（Low Pin Count，少针脚型接口） MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器） MBA（manage boot agent，管理启动代理） MC（Memory Controller，内存控制器） MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构） MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心） MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡） MII（Media Independent Interface，媒体独立接口） MIO（Media I/O，媒体输入/输出单元） MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管） MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心） MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心） MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽） MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断） MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行） MT=MegaTransfers（兆传输率） MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心） MuTIOL（Multi-Threaded I/O link，多线程I/O链路） NCQ（Native Command Qu，本地命令序列） NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准） NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构） OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口） ORB（operation request block，操作请求块） ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式） P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心） PCB（printed circuit board，印刷电路板） PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配） PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备） PCI=E（PCI-Express）PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组） PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计） PHY（Port Physical Layer，端口物理层） POST（Power On Self Test，加电自测试） PS/2（Personal System 2，第二代个人系统） PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术） RE（Read Enable，可读取） QP（Quad-Pumped，四倍泵） RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动） RNG（Random number Generator，随机数字发生器） RTC（Real Time Clock，实时时钟） KBC（KeyBroad Control，键盘控制器） SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口） SBA（Side Band Addressing，边带寻址） SBC（single board computer，单板计算机） SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协） SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口） SCK (CMOS clock，CMOS时钟) SDU（segment data unit，分段数据单元） SFF（Small Form Factor，小尺寸架构） SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项） SLI（Scalable Link Interface，可升级连接界面）SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构） SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装） SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口） SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输） STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒） STR（Suspend To RAM，内存唤醒） SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节） THT（Through Hole Technology，插入式封装技术） UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口） UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构） UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊） USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收传送器） USB（Universal Serial Bus，通用串行总线） USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器） VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证） VLB（Video Electronics Standards Association Local Bus，视频电子标准协会局域总线） VLSI（Very Large Scale Integration，超大规模集成电路） VMAP（VIA Modular Architecture Platforms，VIA模块架构平台） VSB（V Standby，待命电压） VXB（Virtual Extended Bus，虚拟扩展总线） VRM（Voltage Regulator Module，电压调整模块） WCT（Wireless Connect Technology，无线连接技术） WE（Write Enalbe，可写入） WS（Wave Soldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式） XT（Extended Technology，扩充技术） ZIF（Zero Insertion Force, 零插力插座） 芯片组 ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理） AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口） BMS（Blue Magic Slot，蓝色魔法槽） I/O（Input/Output，输入/输出） MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器 NBC: North Bridge Chip（北桥芯片） PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器） PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式 PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥 QPI（Quick Path Interconnect，快速通道互联）RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器 SBC: South Bridge Chip（南桥芯片） SMB（System Management Bus，全系统管理总线）SMT（Simultaneous Muti-hreading，同时多线程） SPD（Serial Presence Detect，连续存在检测装置） SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片 TDP: Triton Data Path（数据路径） TSC: Triton System Controller（系统控制器） QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速） 主板技术 Gigabyte ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统） SIV: System Information Viewer（系统信息观察） 磐英 ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法） 浩鑫 UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口） 华硕 C.O.P（CPU overheating protection，处理器过热保护）

这个一般看不出来。只能用软件来测试。你可以用ever的类似的软件来测一下。名字我不怎么记得清楚了，你可以进天空软件园，或者多特网站搜索一下

PC：Personal Computer，个人计算机、个人电脑，又称微型计算机或微机。 NC: Network Computer，网络计算机。 MPC: Multimedia Personal Computer，多媒体个人电脑.