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电脑主板常见的英文缩写为Mobo，主板（英语：Motherboard,Mainboard，简称Mobo），又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板。
电脑主板连接整合了显卡、内存，CPU等各种硬件，使其相互独立又有机地结合在一起，各司其职，共同维持电脑的正常运行。笔记本追求便携性，其体积和重量都有较严格的控制，因此同台式机不同，笔记本主板集成度非常高，设计布局也十分精密紧凑。
扩展资料
主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、E-ATX、WATX以及BTX等结构。
其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板结构，已经淘汰；而LPX、NLX、Flex ATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见。
E-ATX和W-ATX则多用于服务器/工作站主板；ATX为市场上最常见的主板结构，扩展插槽较多，PCI插槽数量在4-6个，大多数主板都采用此结构。
Micro ATX又称Mini ATX，是ATX结构的简化版，就是常说的“小板”，扩展插槽较少，PCI插槽数量在3个或3个以下，多用于品牌机并配备小型机箱；而BTX则是英特尔制定的最新一代主板结构，但尚未流行便被放弃，继续使用ATX。
参考资料来源：百度百科-主板
参考资料来源：百度百科-笔记本主板
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3GIO（Third Generation Input/Output，第三代输入输出技术） ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡） ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块） AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路） AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口） AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块） AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡） AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构） AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验） APU（Audio Processing Unit，音频处理单元） ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出） ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论） ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线） AT（Advanced Technology，先进技术） ATX（AT Extend，扩展型AT） BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统） CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡） CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构） CSE（Configuration Space Enable，可分配空间） COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存） DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器） DB: Device Bay，设备插架 DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口） DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术） DPP（direct print Protocol，直接打印协议 DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器） DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术） E（Economy，经济，或Entry-level，入门级） EB（Expansion Bus，扩展总线） EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口） EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口） EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构） EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰） ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据） ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻） FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存） FireWire（火线，即IEEE1394标准） FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX） FSB（Front Side Bus，前端总线） FWH（Firmware Hub，固件中心） GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱） GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心） GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡） GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入） GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路） HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术） HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线） HT（HyperTransport，超级传输） I2C（Inter-IC） I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路） IA（Instantly Available，即时可用） IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件） IC（integrate circuit，集成电路） ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心） ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型） ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器） IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构） IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线） INTIN（Interrupt Inputs，中断输入） IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具） IR（infrared ray，红外线） IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享） ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构） ISA（instruction set architecture，工业设置架构） K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥） LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路） LPC（Low Pin Count，少针脚型接口） MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器） MBA（manage boot agent，管理启动代理） MC（Memory Controller，内存控制器） MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构） MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心） MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡） MII（Media Independent Interface，媒体独立接口） MIO（Media I/O，媒体输入/输出单元） MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管） MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心） MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心） MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽） MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断） MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行） MT=MegaTransfers（兆传输率） MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心） MuTIOL（Multi-Threaded I/O link，多线程I/O链路） NCQ（Native Command Qu，本地命令序列） NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准） NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构） OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口） ORB（operation request block，操作请求块） ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式） P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心） PCB（printed circuit board，印刷电路板） PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配） PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备） PCI=E（PCI-Express）PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组） PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计） PHY（Port Physical Layer，端口物理层） POST（Power On Self Test，加电自测试） PS/2（Personal System 2，第二代个人系统） PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术） RE（Read Enable，可读取） QP（Quad-Pumped，四倍泵） RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动） RNG（Random number Generator，随机数字发生器） RTC（Real Time Clock，实时时钟） KBC（KeyBroad Control，键盘控制器） SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口） SBA（Side Band Addressing，边带寻址） SBC（single board computer，单板计算机） SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协） SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口） SCK (CMOS clock，CMOS时钟) SDU（segment data unit，分段数据单元） SFF（Small Form Factor，小尺寸架构） SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项） SLI（Scalable Link Interface，可升级连接界面）SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构） SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装） SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口） SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输） STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒） STR（Suspend To RAM，内存唤醒） SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节） THT（Through Hole Technology，插入式封装技术） UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口） UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构） UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊） USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收传送器） USB（Universal Serial Bus，通用串行总线） USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器） VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证） VLB（Video Electronics Standards Association Local Bus，视频电子标准协会局域总线） VLSI（Very Large Scale Integration，超大规模集成电路） VMAP（VIA Modular Architecture Platforms，VIA模块架构平台） VSB（V Standby，待命电压） VXB（Virtual Extended Bus，虚拟扩展总线） VRM（Voltage Regulator Module，电压调整模块） WCT（Wireless Connect Technology，无线连接技术） WE（Write Enalbe，可写入） WS（Wave Soldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式） XT（Extended Technology，扩充技术） ZIF（Zero Insertion Force, 零插力插座） 芯片组 ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理） AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口） BMS（Blue Magic Slot，蓝色魔法槽） I/O（Input/Output，输入/输出） MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器 NBC: North Bridge Chip（北桥芯片） PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器） PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式 PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥 QPI（Quick Path Interconnect，快速通道互联）RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器 SBC: South Bridge Chip（南桥芯片） SMB（System Management Bus，全系统管理总线）SMT（Simultaneous Muti-hreading，同时多线程） SPD（Serial Presence Detect，连续存在检测装置） SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片 TDP: Triton Data Path（数据路径） TSC: Triton System Controller（系统控制器） QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速） 主板技术 Gigabyte ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统） SIV: System Information Viewer（系统信息观察） 磐英 ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法） 浩鑫 UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口） 华硕 C.O.P（CPU overheating protection，处理器过热保护）
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主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systembourd)和母板(motherboard)；它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。 主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。主板的另一特点，是采用了开放式结构。主板上大都有6-8个扩展插槽，供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接。通过更换这些插卡，可以对微机的相应子系统进行局部升级，使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。 总之，主板在整个微机系统中扮演着举足重新的脚色。可以说，主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次，主板的性能影响着整个微机系统的性能。常见的PC机主板的分类方式有以下几种 ★主板的分类： 一、按主板上使用的CPU分有： 386主板、486主板、奔腾(Pentium，即586)主板、高能奔腾(Pentium Pro，即686)主板。 同一级的CPU往往也还有进一步的划分，如奔腾主板，就有是否支持多能奔腾(P55C，MMX要求主板内建双电压)， 是否支持Cyrix 6x86、 AMD 5k86 (都是奔腾级的CPU，要求主板有更好的散热性)等区别。 二、按主板上I/O总线的类型分 ·ISA(Industry Standard Architecture)工业标准体系结构总线. ·EISA(Extension Industry Standard Architecture)扩展标准体系结构总线. ·MCA(Micro Channel)微通道总线. 此外，为了解决CPU与高速外设之间传输速度慢的"瓶颈"问题，出现了两种局部总线，它们是： ·VESA(Video Electronic Standards Association)视频电子标准协会局部总线，简称VL总线. ·PCI(Peripheral Component Interconnect)外围部件互连局部总线，简称PCI总线. 486级的主板多采用VL总线，而奔腾主板多采用PCI总线。 目前，继PCI之后又开发了更外围的接口总线，它们是：USB(Universal Serial Bus)通用串行总线。IEEE1394(美国电气及电子工程师协会1394标准)俗称"火线(Fire Ware)"。 三、按逻辑控制芯片组分 这些芯片组中集成了对CPU、CACHE、I/0和总线的控制586以上的主板对芯片组的作用尤为重视。 Intel公司出品的用于586主板的芯片组有：LX 早期的用于Pentium 60和66MHz CPU的芯片组 ·NX 海王星(Neptune)，支持Pentium 75 MHz以上的CPU，在Intel 430 FX芯片组推出之前很流行，现在已不多见。 ·FX 在430和440两个系列中均有该芯片组，前者用于Pentium，后者用于Pentium Pro。HX Intel 430系列，用于可靠性要求较高的商用微机。VX Intel 430系列，在HX基础上针对普通的多媒体应用作了优化和精简。有被TX取代的趋势。TX Intel 430系列的最新芯片组，专门针对Pentium MMX技术进行了优化。GX、KX Intel 450系列，用于Pentium Pro，GX为服务器设计，KX用于工作站和高性能桌面PC。MX Intel 430系列，专门用于笔记本电脑的奔腾级芯片组，参见《Intel 430 MX芯片组》。 非Intel公司的芯片组有：VT82C5xx系列 VIA公司出品的586芯片组。 ·SiS系列 SiS公司出品，在非Intel芯片组中名气较大。 ·Opti系列 Opti公司出品，采用的主板商较少。 四、按主板结构分 ·AT 标准尺寸的主板，IBM PC/A机首先使用而得名，有的486、586主板也采用AT结构布局 ·Baby AT 袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。很多原装机的一体化主板首先采用此主板结构 ·ATX &127; 改进型的AT主板，对主板上元件布局作了优化，有更好的散热性和集成度，需要配合专门的ATX机箱使用 ·一体化(All in one) 主板上集成了声音，显示等多种电路，一般不需再插卡就能工作，具有高集成度和节省空间的优点，但也 有维修不便和升级困难的缺点。在原装品牌机中采用较多 ·NLX Intel最新的主板结构，最大特点是主板、CPU的升级灵活方便有效，不再需要每推出一种CPU就必须更新主板设计 此外还有一些上述主板的变形结构，如华硕主板就大量采用了3/4 Baby AT尺寸的主板结构。 五、按功能分 ·PnP功能 带有PnP BIOS的主板配合PnP操作系统(如Win95)可帮助用户自动配置主机外设，做到"即插即用" ·节能(绿色)功能 一般在开机时有能源之星(Energy Star)标志，能在用户不使用主机时自动进入等待和休眠状态，在 此期间降低CPU及各部件的功耗 ·无跳线主板 这是一种新型的主板，是对PnP主板的进一步改进。在这种主板上，连CPU的类型、工作电压等都无须用跳线开关，均 自动识别，只需用软件略作调整即可。经过Remark的CPU在这种主板上将无所遁形. 486以前的主板一般没有上述功能，586以上的主板均配有PnP和节能功能，部分原装品牌机中还可通过主板控制主机电源 的通断，进一步做到智能开/关机，这在兼容机主板上还很少见，但肯定是将来的一个发展方向。无跳线主板将是主板发 展的另一个方向。 六、其它的主板分类方法： ·按主板的结构特点分类还可分为基于CPU的主板、基于适配电路的主板、一体化主板等类型。基于CPU的一体化的主板是 目前较佳的选择。 ·按印制电路板的工艺分类又可分为双层结构板、四层结构板、六层结构板等；目前以四层结构板的产品为主。 ·按元件安装及焊接工艺分类又有表面安装焊接工艺板和DIP传统工艺板。内存一般指的是随机存取存储器，简称RAM。我们平常所提到的电脑的内存指的是动态内存,即DRAM。除此之外，还有各种用途的内存，如显示卡使用的VRAM，存储系统设置信息的CMOS RAM等。动态内存中所谓的“动态”,指的是当我们将数据写入DRAM后，经过一段时间，数据会丢失，因此需要一个内存刷新(Memory Refresh)的操作，这要额外设计一个电路。我们可以这样理解:一个DRAM的存储单元存储的是0还是1取决于电容是否有电荷，有电荷代表1，无电荷代表0。但时间一长,代表1的电容会放电，代表0的电容会吸收电荷，这就是数据丢失的原因； 刷新操作定期对电容进行检查，若电量大于满电量的1/2，则认为其代表1，并把电容充满电；若电量小于1/2，则认为其代表0,并把电容放电，籍此来保持数据的连续性。有了刷新操作，动态内存的存取速度比静态内存要慢很多。内存的数据传输量很大,难免发生错误，在较高要求时，需要有检验错误和修正错误的功能。
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电脑机箱主板，又叫主机板、系统板或母板，最重要的部件之一。那么你知道主板用英语怎么说吗?下面跟我一起学习主板的英文知识吧。
motherboard
mainboard
master leaf
主板尺寸 Physical Stats
电梯主板 elevator-mainboard
主板书 main board writing
主板裂 Main Board Crack
补焊主板 Mend weld Main Board
主板母板 mother board
1. First, the socket type of the mother board must be known.
首先, 主板的原装型号一定要知道.
2. The same notebook series can useseveral different ( and incompatible ) motherboards.
同一系列 笔记本 电脑可以使用几种不同的 ( 和不兼容 ) 主板.
3. Product of monitor, optical storage, advocate board begin large - scale fight.
显示器 、 光存储产品 、 主板开始大规模争斗.
4. Such requirement is advocate board did not make a demand.
这样的要求是主板未做要求的.
5. Upgrading a motherboard in notebooks is complicated and could get very expensive.
升级主板的笔记本电脑的复杂性和可能会非常昂贵.
6. Yes, the processors are soldered to the motherboard ( bottom shown here ).
是的, 该处理器是焊接到主板 ( 这里显示的底部 ).
7. Gang expresses, board the enterprise upgrades likely in the future board.
姚刚表示, 创业板企业将来有可能升级到主板.
8. Motherboard to provide 4 memory slots to support dual - channel 800.
主板提供4条内存插槽,支持双通道800.
9. The CPU motherboard module is the monolithic integrated circuit control system's core.
CPU主板模块则是单片机控制系统的核心.
10. A multiprocessor backplane bus contains a separate Internet network.
一个多处理器的主板总线包含一个独立的内部网络.
11. They added these circuit boards to the computer main board.
他们将这些电路板加工成电脑的主板.
12. It communicates with the main board by a serial line.
它和主板间是通过传形线连接.
13. In order to install the heatsink, motherboard removal would be required.
为了要安装散热器, 主板移动会被需要.
14. Use shipping box from new motherboardto return the old one.
航运中使用新的主板返回旧.
15. The London Stock Exchange ( LSE ) has been the big beneficiary.
外国公司蜂拥而至,在其主板市场或AIM上市.
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