cpu功耗英文

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。

一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。

扩展资料：

（TDP）热设计原理：

TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑（台式）主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大。

对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。

例如，一个笔记型电脑的CPU散热系统可能被设计为20W TDP，这代表了它可以消散20W的热量（可能是通过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热），从而保证CPU自身温度不超出晶片的最大结温。

TDP一旦确定，就确保了电脑在不超出热维护的情况下有能力运行程序，而不需要安装一个“强悍”，同时多花费添置没有什么额外效果的散热系统。

一般TDP远大于芯片能够散发的最大能量，CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，CPU运行时消耗的能量基本都转化成了热能（电磁辐射等形式的能量很少），由于厂商必定留有余裕，因此，TDP值一定比CPU满负荷运行时的发热量大一点。

参考资料：百度百科---TDP

热功耗设计和实际有差别，但区别不大；就是这样。一般热功耗设计要比实际功耗大一点。

cpu的功耗，就是它在额定状态下工作时消耗的能量。而TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是指当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量。所以，可以这样理解：cpu在额定状态下消耗的能量就是它的功耗，而这种状态下它散发的热量就是TDP

不是，只是个参考数据，主要是为了设计散热器，但确实和实际功耗差不多。

CPU的热设计功耗不等于CPU的热设计功耗。TDP功耗是处理器的基本物理指标。这意味着当处理器达到最大负载时释放的热量，单位：W：单个处理器的TDP值是固定的，并且散热器必须确保处理器的温度在处理器TDP最大时仍在设计范围内。

处理器功耗=实际功耗+TDP。从这个方程可以得出TDP不是处理器的功耗，TDP小于处理器的功耗的结论。

扩展资料：

CPU的TDP功耗不是CPU的实际功耗。功耗是CPU的一个重要物理参数。根据电路的基本原理，功率=电流×电压。因此，CPU的功耗等于流过处理器核心的电流值和处理器上的核心电压值的乘积。

TDP是指CPU电流和其它形式热能的热效应，它们以热的形式释放出来。显然，CPU的TDP小于CPU的功耗。

也就是说，CPU的功耗很大程度上是主板的要求，主板需要提供相应的电压和电流；TDP是冷却系统的要求，要求冷却系统能够散热，也就是说，TDP功耗是CPU散热系统必须能够消散的最大总热量。

权力的含义：

物理意义：表示物体工作速度的物理量。

物理定义：单位时间内完成的工作称为功率。功率是一个物理量，它指示物体工作的速度

参考资料：

百度百科-功率

百度百科-功耗