手机芯片英文缩写

Qualcomm Qualcomm 就是高通的英文全称，我们经常会在 CDMA 或双模手机上看到印有 Qualcomm 字样的贴纸。高通，是一家芯片厂商，在手机基带芯片上的优势明显， 尤其是 CDMA 技术。高通没有自己的芯片生产线，在销售芯片的同时，主要靠专利授权获取利润，按照终端售价进行一定比例的收费。高通称，这样的专利授权模式确保了高通始终能够在研发上做巨大的投入。SnapdragonSnapdragon，2012年初正式高通将其中文名称定为“骁龙”，是高通推出的高度集成的“全合一”移动智能处理器系列。处理器分类Snapdragon S1、S2、S3、S4高通在2011年对旗下处理器的命名分类，分别将处理的性能由弱到强依次分为S1、S2、S3、S4，该命名方式即将被淘汰。现在市面上推出手机使用的基本是S4系列的处理器，而S4又可分为S4 Play（MSM8X25、MSM8X25Q)、S4 Plus（MSM8X60A、MSM8960、MSM8X30、MSM8X27）、S4 Pro(MSM8960T、APQ8064）、S4 Prime（MPQ8064）四个级别 。Snapdragon 800、600、400、200 在 CES 2013 上高通发布的 Snapdragon 新一代处理器的系列命名，同样是数字越大，性能越强。其中600系列可视为 S4 Pro 的改良版， 核心为 Krait 300 ，频率高达 1.9GHz。而800系列将把核心更换为Krait 400，频率提升至2.3GHz，GPU 升级为 Adreno 330。高通表示 Snapdragon 800 与 600系列的整体性能会比 S4 Pro 分别快75%和40%。对于 Snapdragon 400、200 系列 ，主要面对中低端入门市场 ，高通现在并没有做过多的介绍 。处理器命名APQ8064， 大家或许对这款处理器已经很熟悉了 ，因为它在小米2、OPPO find 5、Nexus 4 、HTC DNA 等多款热门手机上使用，但未必会了解其中命名的含义。QSDQualcomm Snapdragon 的缩写，是 Snapdragon 平台的第一代 scorpion 芯片的命名方式，后来用 MSM 取代，就不使用了。QSD8250 就是一代神机 HTC HD2 采用的处理器。APQApplication Processor Qualcomm 。可以简单理解为 Application Processor Only ，只有应用处理器，不带基带芯片的处理器。一般用于无 3G 通讯功能的平板电脑或在芯片的出货初期外置基带使用。MSMMobile Station Modem。移动基带处理器，也就是带有基带芯片的处理器。高通现在每款处理器的命名都是在 APQ、MSM 的后面再加上四位数字，个别数字后面还有 A、Q、T 等后缀。一般地说，有以下特点：第一位数字现在只有7或8两种，8的比7的性能要强悍，S4 系列中首位数字全部为8。从第二位数字上看，就可以区分该款处理器是否内置基带或基带支持网络的不同，比如 APQ8030 不内置基带芯片，而 MSM8230 支持单模网络， MSM8630 支持双模网络，而 MSM8930 支持多模（世界模，几乎全球所有制式的网络）。在前三位数字相同的情况下，后一位数字越大性能越强，比如 APQ8064 要优于 APQ8060。在数字后面加入字母后缀的，可视为升级改良版，比如 APQ8060A 是 APQ8060 的升级版，升级通常会体现在处理器运算频率、架构、工艺制程、基带芯片或GPU等方面。基带MDMMobile Data Modem，数据卡解决方案，实际就是基带芯片。比如 iPhone 5 上用的就是高通的芯片 MDM9615M ，支持 LTE（FDD和TDD）、双载波 HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA 。