东北小茬子521
BIOS设置中的 CPU feature 的意思是: 中央处理器（CPU）特征，用于设置CPU的特征技术参数。常见的CPU特征有：1、Intel EIST Intel智能降频技术 EIST全称为“Enhanced Intel Speed Step Technology”， 是Intel公司专门为移动平台和服务器平台处理器开发的一种节电技术。到后来，新推出的桌面处理器也内置了该项技术，从而使更多的个人电脑用户受益。 设置项有Disabled、Enabled、Auto。默认是Auto。Disabled就是关闭这项功能，Enabled就是开启，Auto则是根据CPU是否支持自动设置开启或关闭。从节能角度看，还是开启为好，开启后，系统会依据CPU的负载自动调整CPU的频率。2、Intel C-State Intel深度节能技术 C-State是显著降低处理器空闲期间功耗的一种电源管理状态。相当于ACPI的C0状态。当安装的CPU支持C-State时，这个选项才显示出来。设置项有Disabled（关闭）、Enabled（开启），默认是Enabled。开启这项功能后，配合Intel的睿频技术，当CPU一个核心运行时，倍频会达到默认的最高值，比如i5 750能达到24倍频，3.2GHz。3、C State Package Limit Setting C State包限设置 C State技术依据ACPI状态定义有3种状态：C1、C3、C6。CPU内设有C Sate寄存器。这里要用户选择一种C状态写入寄存器。设置项有Auto、C1、C3、C6，默认是Auto。 ACPI有三种C状态： C0是正常工作状态，当处理器处于这种状态下的时候，它能正常处理指令。 C1（通常称为Halt）拥有最短的唤醒时间，这个延时必须短到操作系统软件使用CPU的时候不会考虑到唤醒时间方面的因素。现在的Intel处理器，基本上都支持C1E（Enhanced C1 state）低电能消耗技术。 C2 (通常称为Stop-Clock)，这个状态下处理器维持着所有的软件所见的状态信息，但是需要更长的时间来恢复到C0。这个状态下情况最坏的硬件唤醒时间是由ACPI固件提供，并且操作系统软件可以利用这些信息来决定是采用C1而不是C2状态，C2比C1更省电。C3 (通常称为Sleep)，相比C1和C2更省电了。这个状态下情况最坏的硬件唤醒时间是由ACPI固件提供，并且操作系统软件可以利用这些信息来决定是采用C2而不是C3状态，当处于C3状态时，处理器缓存保留了所有的状态信息，但是忽略所有的侦听。操作系统软件负责保证缓存数据的一致性。4、C1E Support C1E支持 C1E的全称是Enhanced Halt state，增强宕机状态。前面的ACPI小知识介绍了C1状态，C1E就是增强的C1状态。。设置项有Disabled（关闭）、Enabled（开启），默认是Enabled。5、Over Speed Protection 超速保护 这个选项是保护CPU的，当CPU超频超过CPU体质时，保护CPU避免损坏。设置项有Disabled（关闭）、Enabled（开启），默认是Enabled。6、Execute Bit Support 扩展位支持 Execute Bit的全称是Execute Disable Bit (XD-Bit)。本来是一种CPU硬件防病毒技术。开启该功能后，可以防止病毒、蠕虫、木马等程序利用溢出、无限扩大等手法去破坏系统内存并取得系统的控制权。其工作原理是：处理器在内存中划分出几块区域，部分区域可执行应用程序代码，而另一些区域则不允许。当然不是所有CPU都支持这项技术。要实现处理器的“Execute Disable Bit”功能，还需要操作系统的配合才行。现在Windows XP SP3、Windows Server 2003 SP1、Linux 9.2及Red Hat Enterprise Linux 3 Update 3等均支持这一功能。操作系统支持这一功能的技术叫做DEP（数据执行保护），开启DEP需要操作系统管理全部内存，这又需要一种PAE（物理地址扩展）技术。32位的Windows服务器操作系统利用PAE技术可以使用4GB以上的内存。所以Execute Disable Bit又常常用于32位服务器操作系统支持4GB内存。 设置项有Disabled（关闭）、Enabled（开启），默认是Enabled。7、Set Limit CPUID MaxVal to 3 设置CPUID最大值为3 这是设置CPUID最大值。有些操作系统（老的操作系统）不支持CPUID大于3。BIOS提供这个选项就是用于安装老版操作系统的。设置项有Disabled（关闭）、Enabled（开启），默认是Disabled。8、Intel Virtualization Tech Intel 虚拟化技术 这是Intel CPU支持的一项技术，就是虚拟机。设置项有Disabled（关闭）、Enabled（开启），默认是Enabled。并不是所有CPU都支持这项技术。如果CPU不支持，该选项不会显示出来。9、Intel VT-d Tech Intel VT-d技术 这是Intel的I/O虚拟技术，需要芯片组支持，也就是说有的芯片组支持，有的不支持。设置项有Disabled（关闭）、Enabled（开启），默认是Disabled。
舞动的骷髅
CPU是中央处理器（Central Processing Unit）的缩写。中央处理器是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
中央处理器主要包括运算器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。它与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。
CPU依靠指令来自计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。
扩展资料
1、CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码。它把指令分解成一系列的微操作，然后发出各种控制命令，执行微操作系列，从而完成一条指令的执行。
2、计算机的性能在很大程度上由CPU的性能决定，而CPU的性能主要体现在其运行程序的速度上。影响运行速度的性能指标包括CPU的工作频率、Cache容量、指令系统和逻辑结构等参数。
参考资料
百度百科--中央处理器
卡娃依叻
一般人们会知道是“英特而”和“AMD”两种！！ “英特而”英文称“Inter” 现在有两种： 1、奔腾，英文叫“ Pentium”标致一般用大写“P”开头！现在有“奔腾4”和“奔腾D”； “奔腾4”一般都叫“P4”。而且现在是以“奔腾D”为最好！ 2、赛扬，英文叫“ Celeron”标致一般用大写“C”开头！现在有“赛扬4”和“赛扬D”；另一个厂家是“AMD” 现在也有两种： 1、独龙，英文叫“Athlon”。 2、速龙，英文叫“Sempron”。它们的性能是以数字来标致，如“Athlon64 3800+” “64”代表是64位，越高是越好，现在最高的好像是“64位”，而速龙比独龙要好。英特而和AMD相比，AMD的相对速度较高，不过要注意的是“AMD”的CPU是出名发热量高的，所以你的散热一定要做好。
春天里的秋天88
CPU英文对照BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列) CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体 CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机) COB(Cache on board，板上集成缓存) COD(Cache on Die，芯片内集成缓存) CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列) CPU：Center Processing Unit，中央处理器 EC(Embedded Controller，微型控制器) FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态 FIFO：First Input First Output，先入先出队列 FPU：Float Point Unit，浮点运算单元 HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 IA：Intel Architecture，英特尔架构 ID：identify，鉴别号码 IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块 KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2) MMX：MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集 NI：Non－Intel，非英特尔 PGA: Pin-Grid Array(引脚网格阵列),耗电大 PSN(Processor Serial numbers，处理器序列号) PIB: Processor In a Box(盒装处理器) PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装) PQFP(Plastic Quad Flat Package) RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机) SEC: Single Edge Connector，单边连接器 SIMD：Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流 SiO2F(Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅) SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片 SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩充) TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小 TLBs(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器) VLIW(Very Long Instruction Word，超长指令字) WHQL: Microsoft Windows Hardware Quality Lab(微软公司视窗硬件质量实验室) AGP: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构 APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器) BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列) BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目标缓冲) CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系统的主板芯片组 CISC: Complex Instruction Set Computing(复杂指令结构) CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体) CP: Ceramic Package(陶瓷封装) CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷针脚网格阵列) CPU: Centerl Processing Unit(中央处理器) DCT: Display Compression Technology(显示压缩技术) DIB: Dual Independent Bus(双重独立总线),包括L2cache总线和PTMM(Processer To Main Memory,CPU至主内存)总线 DP: Dual Processing(双处理器) DX: 指包含数学协处理器的CPU ECC: Error Check Correct(错误检查纠正) ECRS: Entry Call Return Stack(回叫堆栈),代替RAM存储返回地址. EPIC: Explicitly Parallel Instruction Computing(清晰平行指令计算),是一 个64位指令集 FPU: Floating-point Processing Unit(浮点处理单元) FRC: Functional Redundancy Checking (冗余功能检查,双处理器才有这项特性) IA: Intel Architecture(英特尔架构) I/O: Input/Output(输?输出) IS: Internal Stack(内置堆栈) ISO/MPEG: International Standard Organization's Moving Picture Expert Group(国际标准化组织的活动图片专家组) L1cache: Level1(一级)高速缓存,通常是集成在CPU中的,但现在也有把L2cache 集成在CPU中的设计,如entium2 LB: Linear Burst(线性突发),是Cyrix 6x86采用的特殊技术. MADD: 乘法-加法指令 MAG: 乘法-累加指令,两浮点相乘后再和另一浮点数相加,可显著提高3D图形运算速度 MHz: 工作频率的单位兆赫兹(Mega Hertz),1GHz=1000MHz MIPS: Million Instructions per Second(每秒钟百万条指令),是CPU速度的一个参 数,当然是越大越好 MMX: Multimedia Extensions(这个大家应该很熟悉了,这种CPU有57新的64位指令, 是自386以来的最大变化,另外还有SIMD架构等) MPGA: Micro PGA,散热和体积都比TCP小 PGA: Pin Grid Array(引脚网格阵列),耗电大,适用用台式机 pin: CPU的针脚 PLL: Phase Lock Loop(阶段锁定) PR: P-rating,是一种额定性能指数,以Winstone 96测试为基本(PR2用Winstone97), 如PR-75即相当于奔腾75 RISC: Reduced Instruction Set Computing(精简指令结构),是相对于CISC而言的 ROB: Reorder Buffer(重新排序缓冲区) SC: Static Core(静态内核) SEC: Single Edge Contact(单边接触盒),是Intel的Pentium2CPU封装盒 Slot 1: Pentium2的主板结构形式,外部总线频率66MHz Slot 2: Intel下一代芯片插座,处部总线频率达100MHz以上,有更大的SEC,主要用途是 服务器,同时可安装4个CPU SMM: System Management Mode(系统管理模式),是一种节能模式 Socket 7: 奔腾级(经典Pentium和P55C)CPU的插座,外部总线频率83.3MHz Socket 8: 高能奔腾级CPU的插座,外部总线频率66MHz SP: Scratch Pad(高速暂存区) SRR: Segment Register Rewrite(区段寄存器重写) SRAM: Static Random Access Momory(静态随机存储器) SUPER-7: 增加形Socket 7,外部总线频率100MHz,AGP,L2/L3cache,PC98,100MHzSDRAM SX: 指无数学协处理器的CPU TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小,适用于笔记本式电脑. TLB: Translation Look side Buffer(翻译旁视缓冲器) VMA: Unified Memory Architecture(统一内存架构),系统内存和显示内存用 Vcc2 为CPU内部磁心提供电压 Vcc3(CLK) 为CPU的输入和输出信号提供电压 VLIW: Very Long Instruction Word(极长指令字) VRE: Voltage Reduction Enhance(增强形电压调节) VSA: Virtual System Architecture(虚拟系统架构) Write-Back(写回): 是L1cache一种工作方式 Write-Though(写通): 是L1cache一种工作方式 CPU 3DNow!（3D no waiting） ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元） AGU（Address Generation Units，地址产成单元） BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列） BHT（branch prediction table，分支预测表） BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元） Brach Pediction（分支预测） CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体 CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机） CLK（Clock Cycle，时钟周期） COB（Cache on board，板上集成缓存） COD（Cache on Die，芯片内集成缓存） CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列） CPU（Center Processing Unit，中央处理器） Data Forwarding（数据前送） Decode（指令解码） DIB（Dual Independent Bus，双独立总线） EC（Embedded Controller，嵌入式控制器） Embedded Chips（嵌入式） EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码） FADD（Floationg Point Addition，浮点加） FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列） FDIV（Floationg Point Divide，浮点除） FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态 FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换） FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码） FIFO（First Input First Output，先入先出队列） flip-chip（芯片反转） FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒） FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘） FPU（Float Point Unit，浮点运算单元） FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减） GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器） HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 IA（Intel Architecture，英特尔架构） ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元） ID：identify，鉴别号码 IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛） IEU（Integer Execution Units，整数执行单元） IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块 Instructions Cache，指令缓存 Instruction Coloring（指令分类） IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期） ISA（instruction set architecture，指令集架构） KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE） Latency（潜伏期） LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线） Local Interconnect（局域互连） MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃） MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集） MMU（Multimedia Unit，多媒体单元） MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作） MHz（Million Hertz，兆赫兹） MP（Multi-Processing，多重处理器架构） MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范） MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器） NAOC（no-account OverClock，无效超频） NI：Non－Intel，非英特尔 OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格阵列） OoO（Out of Order，乱序执行） PGA: Pin-Grid Array（引脚网格阵列）,耗电大 Post-RISC PR（Performance Rate，性能比率） PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号） PIB（Processor In a Box，盒装处理器） PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装） PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装） RAW（Read after Write，写后读） Register Contention（抢占寄存器） Register Pressure（寄存器不足） Register Renaming（寄存器重命名） Remark（芯片频率重标识） Resource contention（资源冲突） Retirement（指令引退） RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机） SEC: Single Edge Connector，单边连接器 Shallow-trench isolation（浅槽隔离） SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流） SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅） SMI（System Management Interrupt，系统管理中断） SMM（System Management Mode，系统管理模式） SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构） SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片 SONC（System on a chip,系统集成芯片） SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试） SQRT（Square Root Calculations，平方根计算） SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展） Superscalar（超标量体系结构） TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小 Throughput（吞吐量） TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器） USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作） VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元） VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字） VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元） VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）
油炸妹子
CPU FEATURE是控制cpu状态（主要就是温度）用的，意思是当温度达到多少时候就自动改变cpu的性能（达到降温目的）那个温度是控制温度`设置之后是超过你设置的那个温度自动关机`
恋水无痕
中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。
扩展资料：
CPU制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。
主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米、22nm，intel已经于2010年发布32纳米的制造工艺的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列并于2012年4月发布了22纳米酷睿i3/i5/i7系列。并且已有14nm产品的计划（据新闻报道14nm将于2013年下半年在笔记本处理器首发。）
参考资料：百度百科-CPU
国王的咖啡
intel和AMD主流CPU和CPU插槽中央处理器（英文Central Processing Unit，CPU）是一台计算机的运算核心和控制核心。CPU、内部存储器和输入/输出设备是电子计算机三大核心部件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段：提取（Fetch）、解码（Decode）、执行（Execute）和写回（Writeback）。 CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码，并执行指令。所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的编程。
qiaochu168
CPU是英文Central Processing Unit的缩写，一般是指中央处理器，它是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。CPU的能力高低直接影响了整个电脑的运行速度。
扩展资料：
CPU选择方法：
1、看编号。Intel和AMD的每一颗正品盒装处理器都有一个唯一的编号，在产品的包装盒上的条形码和处理器表面都会标明这个编号，这个编号相当于手机的IMEI码，两个编号必须一致才是正品。
2、看包装。Intel盒装处理器与散包处理器的区别就在于三年质保，价格方面相差几十到上百元不等。以AMD的包装盒为例，没有拆封过的包装盒贴有一张标贴，如果没有这张标贴，那肯定是假货。
3、看风扇。这个方法针对Intel处理器，打开CPU的包装后，可以查看原装的风扇正中的防伪标签，真的Intel盒包CPU防伪标签为立体式防伪，除了底层图案会有变化外，还会出现立体的“Intel”标志。
参考资料来源：百度百科-中央处理器
