xuexue1535
电子文献，广泛指电子书、电子报、电子公告(EB)，是文献的＂类型＂。
联机文献(OL)，指＂电子文献载体＂的某一种型态。
您的问题，是电子公告(EB)和联机(OL)，理应是同时发生的事，为何赘语？
就国标GB/T7714-2005而言，目的是标注文献＂类型／载体＂。
因此，可看到著录中，有J/OL，M/OL，N/OL，P/OL等标注方式。
那么，问题分两部份：
一、有没有EB，但不连着OL呢？
二、譬如EB/CD，EB/DK，还算不算电子公告呢？
第一个问题，是电子化的公告，是不是一定＂联网＂？
譬如“纸质文献”、“声音”的电子版，是不是严格意义的“电子文献”
笔者个人查询史料馆、博物馆等资料时，有些资料用计算机公告出来，
但无法下载、复制、照相，最多只能手录笔记。
从资料的角度，多个内网机器都可以看得到，是联网的（联网，即非单机）。
但与互联网的OL，显有差距。
在没有拿到复制许可前，它既无法以“类型”记载，但更说不上是广义的OL这阶段的情形，笔者认为最多也只能标注EB。
第二种情形，是用CD或DK传送的电子资料，算不算电子＂公告＂？
这又回到了对于＂公告＂的定义。
重大公告，会以报刊、广播、电视、张贴等形式发表。
笔者以某项工程招标为例，公告后，有兴趣的厂商，都可领取电子标单（每个地区，每个项目公告、付费等方式都不一样）。
若：在新疆某地的老板，收到一份职员从浙江寄来的电子公告加上电子标单的CD，请问是否有效？
就我们所在的城市，大多生活中的情形，EB的确常连着OL。
但EB与OL，应当都有独立和其他项目组合的权利。
2005版《文后参考文献著录规则》的讨论文章很多，
“纸质文件”电子化（便于推广与阅读），与“电子文件”纸质化（自始不存在纸质的问题），
相信是实施多年后，下一版修正时须面对的定义。
浅见如上，附入GB/T7714-2005的附录B（文献类型和电子文献载体标志代码）供参。
牛牛1223
electronic tag：电子追踪标志；电子标签electronic英 [ɪˌlekˈtrɒnɪk] 美 [ɪˌlekˈtrɑːnɪk] adj. 电子的n. 电子电路；电子器件tag英 [tæg] 美 [tæɡ] n. 标签；名称；结束语；附属物例句：1.许多物品不再需要电子标签，甚至不再需要条形码，便能被自动识别。Many objects no longer need an electronic tag or even a barcode to be automatically identified.2.每辆自行车都会贴上一个小型电子标签，当自行车被推入“自行车树”的车辙内后，一个传感器会记录下车主的详细信息。Bikes are fitted with a small electronic tag. When the bike is placed into the ruts of the bike tree machine, a sensor logs the owner's details. Radio Frequency Identification, 电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器（取决于电子标签是否可以无线改写数据）。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间（无接触）耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。
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CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷焊球阵列 CCGA Ceramic Column Grid Array 陶瓷焊柱阵列 CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 带引脚的陶瓷片式载体 CML Current Mode Logic 电流开关逻辑 CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor 互补金属氧化物半导体 COB Chip on Board 板上芯片 COC Chip on Chip 叠层芯片 COG Chip on Glass 玻璃板上芯片 CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装 CTE Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数 CVD Chemical Vapor Depositon 化学汽相淀积 DCA Direct Chip Attach 芯片直接安装 DFP Dual Flat Package 双侧引脚扁平封装 DIP Double In-Line Package 双列直插式封装 DMS Direct Metallization System 直接金属化系统 DRAM Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存贮器 DSO Dual Small Outline 双侧引脚小外形封装 DTCP Dual Tape Carrier Package 双载带封装 3D Three-Dimensional 三维 2D Two-Dimensional 二维 EB Electron Beam 电子束 ECL Emitter-Coupled Logic 射极耦合逻辑 FC Flip Chip 倒装片法 FCB Flip Chip Bonding 倒装焊 FCOB Flip Chip on Board 板上倒装片 FEM Finite Element Method 有限元法 FP Flat Package 扁平封装 FPBGA Fine Pitch Ball Grid Array 窄节距BGA FPD Fine Pitch Device 窄节距器件 FPPQFP Fine Pitch Plastic QFP 窄节距塑料QFP GQFP Guard-Ring Quad Flat Package 带保护环的QFP HDI High Density Interconnect 高密度互连 HDMI High Density Multilayer Interconnect 高密度多层互连 HIC Hybird Integrated Circuit 混合集成电路 HTCC High Temperature Co-Fired Ceramic 高温共烧陶瓷 HTS High Temperature Storage 高温贮存 IC Integrated Circuit 集成电路 IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极晶体管 ILB Inner-Lead Bond 内引脚焊接 I/O Input/Output 输入/输出 IVH Inner Via Hole 内部通孔 JLCC J-Leaded Chip Carrier J形引脚片式载体 KGD Known Good Die 优质芯片 LCC Leadless Chip Carrier 无引脚片式载体 LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier 无引脚陶瓷片式载体 LCCP Lead Chip Carrier Package 有引脚片式载体封装 LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器 LCVD Laser Chemical Vapor Deposition 激光化学汽相淀积 LDI Laser Direct Imaging 激光直接成像 LGA Land Grid Array 焊区阵列 LSI Large Scale Integrated Circuit 大规模集成电路 LOC Lead Over Chip 芯片上引线健合 LQFP Low Profile QFP 薄形QFP LTCC Low Temperature Co-Fired Ceramic 低温共烧陶瓷 MBGA Metal BGA 金属基板BGA MCA Multiple Channel Access 多通道存取 MCM Multichip Module 多芯片组件 MCM-C MCM with Ceramic Substrate 陶瓷基板多芯片组件 MCM-D MCM with Deposited Thin Film Inteconnect Substrate 淀积薄膜互连基板多芯片组件 MCM-L MCM with Laminated Substrate 叠层基板多芯片组件 MCP Multichip Package 多芯片封装 MELF Metal Electrode Face Bonding 金属电极表面健合 MEMS Microelectro Mechanical System 微电子机械系统 MFP Mini Flat Package 微型扁平封装 MLC Multi-Layer Ceramic Package 多层陶瓷封装 MMIC Monolithic Microwave Integrated Circuit 微波单片集成电路 MOSFET Metal-Oxide-Silicon Field-Effect Transistor 金属氧化物半导体场效应晶体管 MPU Microprocessor Unit 微处理器 MQUAD Metal Quad 金属四列引脚 MSI Medium Scale Integration 中规模集成电路 OLB Outer Lead Bonding 外引脚焊接 PBGA Plastic BGA 塑封BGA PC Personal Computer 个人计算机 PFP Plastic Flat Package 塑料扁平封装 PGA Pin Grid Array 针栅阵列 PI Polymide 聚酰亚胺 PIH Plug-In Hole 通孔插装 PTF Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引脚片式载体 PTF Polymer Thick Film 聚合物厚膜 PWB Printed Wiring Board 印刷电路板 PQFP Plastic QFP 塑料QFP QFJ Quad Flat J-leaded Package 四边J形引脚扁平封装 QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装 QIP Quad In-Line Package 四列直插式封装 RAM Random Access Memory 随机存取存贮器 SBB Stud-Bump Bonding 钉头凸点焊接 SBC Solder-Ball Connection 焊球连接 SCIM Single Chip Integrated Module 单芯片集成模块 SCM Single Chip Module 单芯片组件 SLIM Single Level Integrated Module 单级集成模块 SDIP Shrinkage Dual Inline Package 窄节距双列直插式封装 SEM Sweep Electron Microscope 电子扫描显微镜 SIP Single In-Line Package 单列直插式封装 SIP System In a Package 系统级封装 SMC Surface Mount Component 表面安装元件 SMD Surface Mount Device 表面安装器件 SMP Surface Mount Package 表面安装封装 SMT Surface Mount Technology 表面安装技术 SOC System On Chip 系统级芯片 SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形封装集成电路 SOJ Small Outline J-Lead Package 小外形J形引脚封装 SOP Small Outline Package 小外形封装 SOP System On a Package 系统级封装 SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管 SSI Small Scale Integration 小规模集成电路 SSIP Small Outline Single-Line Plug Package 小外形单列直插式封装 SSOP Shrink Small Outline Package 窄节距小外形封装 SPLCC Shrinkage Plasitc Leadless Chip Carrier 窄节距塑料无引脚片式载体 STRAM Selftimed Random Access Memory 自定时随机存取存贮器 SVP Surface Vertical Package 立式表面安装型封装 TAB Tape Automated Bonding 载带自动焊 TBGA Tape BGA 载带BGA TCM Thermal Conduction Module 热导组件 TCP Tape Carrier Package 带式载体封装 THT Through-Hole Technology 通孔安装技术 TO Transistor Outline 晶体管外壳 TPQFP Thin Plastic QFP 薄形塑料QFP TQFP Tape QFP 载带QFP TSOP Thin SOP 薄形SOP TTL Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑 UBM Metalization Under Bump 凸点下金属化 UFPD Ultra Small Pitch Device 超窄节距器件 USOP Ultra SOP 超小SOP USONF Ultra Small Outline Package Non Fin 无散热片的超小外形封装 UV Ultraviolet 紫外光 VHSIC Very High Speed Integrated Circuit 超高速集成电路 VLSI Very Large Scale Integrated Circuit 超大规模集成电路 WB Wire Bonding 引线健合 WLP Wafer Level Package 圆片级封装 WSI Wafer Scale Integration 圆片级规模集成
