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一、中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下：第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(f<3MHz,Pc<1W)、G-高频小功率管（f>3MHz,Pc<1W)、D-低频大功率管（f<3MHz,Pc>1W)、A-高频大功率管（f>3MHz,Pc>1W)、T-半导体晶闸管（可控整流器）、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。第四部分：用数字表示序号第五部分：用汉语拼音字母表示规格号例如：3DG18表示NPN型硅材料高频三极管。 二、日本半导体分立器件型号命名方法日本生产的半导体分立器件，由五至七部分组成。通常只用到前五个部分，其各部分的符号意义如下：第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。0-光电（即光敏）二极管三极管及上述器件的组合管、1-二极管、2三极或具有两个pn结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。S-表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记的半导体分立器件。第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。A-PNP型高频管、B-PNP型低频管、C-NPN型高频管、D-NPN型低频管、F-P控制极可控硅、G-N控制极可控硅、H-N基极单结晶体管、J-P沟道场效应管、K-N沟道场效应管、M-双向可控硅。第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。两位以上的整数-从“11”开始，表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号；不同公司的性能相同的器件可以使用同一顺序号；数字越大，越是近期产品。第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。A、B、C、D、E、F表示这一器件是原型号产品的改进产品。 三、美国半导体分立器件型号命名方法美国晶体管或其他半导体器件的命名法较混乱。美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下：第一部分：用符号表示器件用途的类型。JAN-军级、JANTX-特军级、JANTXV-超特军级、JANS-宇航级、（无）-非军用品。第二部分：用数字表示pn结数目。1-二极管、2=三极管、3-三个pn结器件、n-n个pn结器件。第三部分：美国电子工业协会（EIA）注册标志。N-该器件已在美国电子工业协会（EIA）注册登记。第四部分：美国电子工业协会登记顺序号。多位数字-该器件在美国电子工业协会登记的顺序号。第五部分：用字母表示器件分档。A、B、C、D、┄┄-同一型号器件的不同档别。如：JAN2N3251A表示PNP硅高频小功率开关三极管，JAN-军级、2-三极管、N-EIA注册标志、3251-EIA登记顺序号、A-2N3251A档。 四、国际电子联合会半导体器件型号命名方法德国、法国、意大利、荷兰、比利时等欧洲国家以及匈牙利、罗马尼亚、南斯拉夫、波兰等东欧国家，大都采用国际电子联合会半导体分立器件型号命名方法。这种命名方法由四个基本部分组成，各部分的符号及意义如下：
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电路板面积有限，为了更好的实现功能和方便维修，电子元器件通常都是以字母代码+数字的形式出现。为了规范电子电路和方便使用，一般而言：字母代码的含义和数字排序都是有一定的规律的。一个简单举例说明：R1中，其中R代表电阻器,1-1号电阻器R11中，其中R电阻器,11-11号电阻器R111中，其中R-电阻器,1-功能模块,11表示在这个功能模块上同类元器件的序列号。一、一般而言，电子电路元器件的读取原则和顺序：例：R118-主板电路上第18个电阻器1、第一个英文字母或者组合表示元器件名称，是元器件的代码2、第一个数字代表的是电路板上不同的模块。一般而言:1-主板电路,2-电源电路,3-反馈电路等等，这些都可以是设计者自主决定。3、之后的数字代表的是在这个功能模块上的同类元器件的序列号。即：第18个电阻器等等。二、一股常见的电子电路元器件代码：R—电阻器VR—可调电阻C—电容器D—极管。ZD—稳压三极管。Q—三极管或者场效应管。e发射极，b基极，c集电集LED—发光三极管T一变压器。SW—开关L—电感。K—继电器GND—公共接地端LS—蜂鸣器。Fs—保险管RTH—热敏电阻
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电子元器件上的字母代码和数字都是什么意思？排序有什么规律？电子元器件常常都以字母代码+数字的形式出现。为了规范电子电路和方便使用，一般而言：字母代码的含义和数字排序都是有一定的规律的。一个简单举例说明：R1中，其中R代表电阻器，1-1号电阻器。R11中，其中R-电阻器，11-11号电阻器。R111中，其中R-电阻器，1-功能模块，11表示在这个功能模块上同类元器件的序列号。一、一般而言，电子电路元器件的读取原则和顺序。例：R118～主板电路上第18个电阻器。1，第一个英文字母或者组合表示元器件名称，是元器件的代码。2，第一个数字代表的是电路板上不同的模块。一般而言：1-主板电路，2-电源电路，3-反馈电路等等，这些都可以是设计者自主决定。3，之后的数字代表的是在这个功能模块上的同类元器件的序列号。即：第18个电阻器等等。二、一般常见的电子电路元器件代码。R—电阻器。VR—可调电阻。C—电容器。D—二极管。ZD—稳压二极管。Q—三极管或者场效应管。e-发射极，b-基极，c-集电集。LED—发光二极管。T—变压器。SW—开关。L—电感。K—继电器。GND—公共接地端。LS—蜂鸣器。FS—保险管。RTH—热敏电阻。
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IC Integrated Circuit 缩写，集成电路 ICDS IC Design Service 缩写，芯片设计服务 IP Intellectual Property 缩写, 知识产权，在芯片设计中指对某种设计技术的专利SoC System on Chip缩写, 指单芯片系统设计，是当今混合信号IC设计的趋势 ASIC Application Special Integrated Circuit缩写, 指专用集成电路 VLSI Very Large Scale Integrated circuit 缩写, 指超大规模集成电路 DSP Digital Signal Processing 缩写, 指数字信号处理 RF Radiation Frequency 缩写, 指发射频率，简称射频 FPGA Field Programmable Gate Array缩写, 指现场可编程门阵列 CPLD Complex Programmable Logic Device, 即复杂可编程器件。 FE Front End 缩写, 前端，通常指IC设计中的前道逻辑设计阶段，并不是规范化用法 BE Back End 缩写, 后端，通常指IC设计中的后道布局布线(Layout)阶段，并不是规范化用法 MPW Multiple Project Wafer缩写, 多项目晶圆投片，指在同一种工艺的不同芯片放在同一块晶圆(Wafer)上流片，是小公司节省成本的有效手段 EDA Electronic Design Automation缩写,电子设计自动化，现在IC设计中用EDA 软件工具实现布线，布局VHDL VHSIC(Very High Speed IC) Hardware Description Language 缩写, 硬件描述语言，用于实现电路逻辑设计的专用计算机语言 RTL Register Transformation Level 缩写, 寄存器传输级 Netlist 门级网表，一般是RTL Code经过综合工具综合而生成的网表文件 Foundry 指芯片制造加工厂的代工业务，负责将设计完成的芯片生产出来 DFT Design For Test 缩写, 为了增强芯片的可测性而采用的一种设计方法 STA Static Timing Analysis缩写, 即静态时序分析 CAD Computer Aided Design缩写, 即计算机辅助设计 NRE Non Recurring Engineering缩写,不反复出现的工程成本 BIST Build in system test, 即内建测试系统 ASSP Application-specific standard product 缩写,一种有着广泛应用范围的ASIC芯片 RISC Reduced Instruction Set Computer缩写, 精简指令集计算机LVS Layout versus Schematic 缩写，是在IC Design经过Layout后检查其版图与门级电路是否一致 DRC Design Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合设计规则 ERC Electronic Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合电气规则 OPC Optical and Process Correction缩写，即光刻工艺修正 ATPG Auto Test Pattern Generator缩写, 是一个测试向量自动生成工具，生成的测试向量会给测试厂作测试芯片用 LVDS Low Voltage Differential Signaling缩写, 是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗 ADC Analog to Digital Convert缩写, 一般用作模拟信号到数字信号的转换电路 DAC Digital to Analog Convert缩写, 一般用作数字信号到模拟信号的转换电路PLL Phase Locked Loop缩写, 一般用作时钟倍频电路
