片状载体英文

眉标,page header mark版心,page depth 页边距,side margin页眉page header页脚,page footer行距,row spacing字间距,space between character版口 margins 版心边沿至成品边沿的空白区域。 版面 packageprinting 印刷成品幅面中图文和空白部分的总和。 版面远程传输 remote page transmission 将排版成品图像以无线或有线的方式传输到异地。 版式 page layout 出版物的组合设计要求。 背题 bottom line title 禁上将某一级次的标题排于版末,题下无正文行的排版禁则。 倍数铅空 editing and page make-up system 以微机控制可进行编辑、排版、校改、组版的设备。 编辑排版装置 proofing 将正体文字通过光学原件或其他成像方式变你成长、 扁、斜等形状的文字。 变形文字 deformed letters 将正体文字通过光学原件或其他成像方式变你成长、 扁、斜等形状的文字。 标题级序 title series 标题大小及层次顺序的排列，排版时同一级序标题的字体字号及规格要统一。 串文 illustration and text juxtaposed setting 在标题,插图,表格一侧排入正文。 打字排版 typewriter composition 用打字机通过色带将文字打在载体上组成版面的排版工艺。 单字铸排 individual type composing and casting 依照原稿选模，铸成单字并排成毛条的排版工艺。 倒空 turned letter 用同号活字倒置排入以暂代缺字。 地脚 foot margin 版心下边沿至成品连沿的区域。 点阵式字符 dot matrix character 以不同精度按X、Y方向排列的点阵构成的字符体形。 点制 point system 以点计量活字尺寸的制式。 分数铅空 fractional space 用铅合金铸造,小于正方形活字的排版填空材料。 改版 form correcting 依照校样的标注改正版面差错。 汉字编码 encoding of chinese characters 以汉字字形或读音为基础，用数码及拉丁字母组合代表每一个汉字，供计算机排版及汉字信息处理的文字代码。 横排 horizontal setting of types 字符横向顺序排列成行的排版格式。 花边 bordering ornament 用铅合金制成,具有多种图形的排版装饰材料。 活字 printing type face 用金属或金属材料制成的方柱体顶端有反向。 活字高度 type-high 活字字面到字脚的距离。 活字基准线 base line 确定西文和汉语拼间字母在活字上准确位置的一条水平线。 活字排版 type composition 用活字及排版材料组成印版。 活字字面 type face 活字在印刷过程中传递油墨的表面。 激光式计算机排版 computerized laser phototypesetting 用计算机控制,以激光作光源,按照排版指令使字符逐行扫描记录在感光材料上组成版面。 级数制 type size system for manual phototypesetting 手动照排使用的文字大小和排版计算的计量单位。 计算机照相排版系统 computerized phototypesetting.system 由字符及排版指令输入装置、校样输出装置、控制装置及照排主机等组成的成套排版设务。 计算机照相排软件 phtotypesetting software 供计算机排版使用的文字代码、排版规格、排版程序、操作指令以及上述内容载体的总称。 拣字 compose 依照原稿和设计要求将活字排成毛条或毛坯。 揭膜改版法 film stripping correction 将需改正的字符排在可剥离的胶片上再附着于改正处的一种改版方法。 另面排 set on new page 某一级别的标题必须从下一版的上部起排的排版格式。 另页排 set on new leaf 某一级别的标题必须从单码版上部起排的排版格式。 模切刀 die-cutting rule 有钢制成,顶端有刃的排制模切版的片状材料。 排版禁则 typesetting taboo 文字排版中禁止出现的排版格式。 排版量尺 typesetting gage 标有字号，点数级数刻度的排版专用测量工具。 排版毛坯 typeset matter 只排字符而不考虑规格的排版半成品。 排版毛条 galleys 按规定行长和行内规格排出的文字半成品。 铅空 space 依照活字规格用铅合金铸成的排版填空材料。 铅条 leads 以活字尺寸为准制成的各类排制表格线条或其他版面装饰的排版材料。 球震转印机 cronapress conversion system 用凸版复制出透明阳图片的机器。 手机照相排牌 manual phototypesetting 用手工操纵在字模版上选字，使字符通过光学系统在感光材料上曝光而组成版面的排版工艺。 输入校改终端 character input and correction terminal 电子照排系统中供字符输入及校改的装置。 竖排 vertical setting of types 字符由上而下竖向排列成行的排版格式。 水线 rule 用锌或铅合金制成的各类排制表格线条或其他版面装饰排版材料。 天头 head margin 版心上边沿至成品边沿的空白区域。 微机排版终端 microcomputer phototypesetting terminal 自动照系统中供字符及排版指令、显示、校改、并可通过行印机或激光打印机输出印页的装置。 文字排版 text composition 将文字原稿依照设计要求组成规定版式的工艺。 校对 proof-reading 依照原稿及设计要求在校样上检查,标注排版差错。 行空 line space 字行之间的距离。 阴极射线管式计算机排版 computerized CRT phototypesetting 将字符及排版信息通过输入终端记录在磁盘或其他载体上，再由计算机控制将字符信息在阴极射线管（CRT）屏幕上成像，并记录在感光材料上组成版面。 印刷字体 printing type face 供排版印刷用的规范化文字形体。 照排主机 main machine for phototypesetting system 以胶片或相纸输出最终排版结果的设备。 整行铸排 line composing and casting 依照原稿将字模排满一行，再浇铸成字条的排版工艺。 铸排机 hot-metal typesetting machine 能连续完成铸字的排版的机器。 铸字 type casting 用铸字机和字模将铅合金制活字。 铸字排版 hot-metal typesetting 在铸排机上连续完成铸字的排版的机器。 装版 galleys 按规定行长和行内规格排出的文字半成品。 字符输入载体 character input carrier 依照活字规格用铅合金铸成的排版填空材料。 字符数字化仪 character.digitizer 将字、符设计稿转换成数字化点阵的设备。 字号 type size 区分活字大小的称谓。 字面率 type face proportion 活字字身与字面尺寸之比，它决定着活字在密排条件下所形成的最佳空隙。 字模 type casting 用铜或其他金属制成有凹型字符的铸字模型。 字模版 matrix grid 用照相方法将字符制作在透明材料上，供照排成像的模版。 字模版式计算机排版 computerized matrix grid phototypesetting 将字符及排版信息打成穿孔纸带，由计算机控制在字模版上选字，使字符图像通过光学系统在感光材料上成像而排成版面。 字铅合金 type metal 铅锑锡按一定比例组成的铸造活字或浇铸铅铸铅版的材料(一般为铅80%,镜15%,锡5%)。 自动照相排版 automatic photoypesetting 将字符信息通过媒介输入照排主机，在计算机控制下排出文字版面的排版工艺。

生物反应器是一种为细胞生长提供优化的物理和化学环境的装置。细胞相对较为脆弱，且氧气是其生长的必要成分，所以持续不断地通气和搅拌是生物反应器不可或缺的功能，但该通气和搅拌产生的剪切力又会对细胞的生长造成物理伤害，制约着细胞大规模生产。这给生物反应器厂家提出了工艺挑战。 一方面，目前市面上的少数是悬浮培养工艺，而多数则是选择一些载体介质来实现单层贴壁培养工艺，进而实现一定程度的大规模。 Eppendorf 生物工艺部开发的 Fibra-Cel® 片状载体为固体支持材料，适合贴壁的哺乳动物细胞、动物细胞以及昆虫细胞分泌表达蛋白，其低剪切力对细胞实现保护，经验证，搭载Fibra-Cel® 片状载体的细胞密度相较传统微载体培养高出 10 倍，其3D网状孔隙便于高营养物质和氧传递，具有较高的表面积，且床层压力损失小，能有效进行规模放大。此外，Eppendorf 还提供反应器适配且优化的标准搅拌桨，以及可支持连续及灌流培养过程的特殊搅拌桨：旋转过滤器、细胞提升式搅拌桨和填充床式搅拌桨。 另一方面，除了硬件设备的精密和高端制造，细胞生长过程工艺中的参数监控亦至关重要，如PH、温度、溶氧量、废弃物等，这对软件系统也提出了严格的挑战。 Eppendorf 生物过程软件，不仅仅是生物过程控制，我们提供 BioCommand® 和 DASware® Control 软件和数据采集（SCADA）软件组合成先进生物过程控制，功能全面的 DASware 软件套件是新一代生物过程管理软件。

生物反应器首先在发酵工业中得到应用。发酵工业中使用的生物反应器，实际上是发酵罐。另一种是以固定化酶或固定化细胞为催化剂的酶反应器。世界上最大的发酵罐高达100米，直径7米，容积为4000立方米。它远远望去，犹如一座壮观的圆形塔。 可以用于制干扰素、胰岛素、生物钢、人生长激素...... 好处我也不太清楚。 生物反应器是利用生物催化剂为细胞培养（或发酵）或酶反应提供良好的反应环境的设备，通常称为发酵罐或酶反应器。用于污水生物处理的曝气池或厌气消化罐也可作为生物反应器的一类。生物反应器是生物反应过程中的关键设备，它的结构、操作方式和操作条件对生物技术产品的质量、转化率和能耗有着密切关系。 生物反应器 名称 名称: 生物反应器 主题词或关键词: DNA 生命科学 细菌 胰岛素 内容 内容 生物反应器听起来有些陌生，基本原理却相当简单。胃就是人体内部加工食物的一个复杂生物反应器。食物在胃里经过各种酶的消化，变成我们能吸收的营养成分。生物工程上的生物反应器是在体外模拟生物体的功能，设计出来用于生产或检测各种化学品的反应装置。或者说，生物反应器是利用酶或生物体（如微生物）所具有的生物功能，在体外进行生化反应的装置系统，是一种生物功能模拟机，如发酵罐、固定化酶或固定化细胞反应器等。 在固定化酶广泛应用的基础上，人们发现天然细胞本身就具有多功能的系列化反应系统采用物理或化学方法将细胞固定化，是利用酶或酶系的一条捷径。一个固定化细胞反应器犹如一台“生命活动功能推动机”。固定化细胞技术开始于70年代，其实际应用程度已超过固定化酶。如美国、欧洲、日本均采用固定化菌体柱床工艺大规模生产高果糖浆。

生物反应器是一种为细胞生长提供优化的物理和化学环境的装置。细胞相对较为脆弱，且氧气是其生长的必要成分，所以持续不断地通气和搅拌是生物反应器不可或缺的功能，但该通气和搅拌产生的剪切力又会对细胞的生长造成物理伤害，制约着细胞大规模生产。这给生物反应器厂家提出了工艺挑战。 一方面，目前市面上的少数是悬浮培养工艺，而多数则是选择一些载体介质来实现单层贴壁培养工艺，进而实现一定程度的大规模。 Eppendorf 生物工艺部开发的 Fibra-Cel 片状载体为固体支持材料，适合贴壁的哺乳动物细胞、动物细胞以及昆虫细胞分泌表达蛋白，其低剪切力对细胞实现保护，经验证，搭载Fibra-Cel® 片状载体的细胞密度相较传统微载体培养高出 10 倍，其3D网状孔隙便于高营养物质和氧传递，具有较高的表面积，且床层压力损失小，能有效进行规模放大。此外，Eppendorf 还提供反应器适配且优化的标准搅拌桨，以及可支持连续及灌流培养过程的特殊搅拌桨：旋转过滤器、细胞提升式搅拌桨和填充床式搅拌桨。 另一方面，除了硬件设备的精密和高端制造，细胞生长过程工艺中的参数监控亦至关重要，如PH、温度、溶氧量、废弃物等，这对软件系统也提出了严格的挑战。 Eppendorf 生物过程软件，不仅仅是生物过程控制，我们提供 BioCommand 和 DASware Control 软件和数据采集（SCADA）软件组合成先进生物过程控制，功能全面的 DASware 软件套件是新一代生物过程管理软件。

SMT的110个必知问题` 11.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6.锡膏中锡粉颗粒与Flux的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。7.锡膏的取用原则是先进先出；8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温、搅拌。9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面贴装技术；11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流不良品；26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人 、机器、物料、方法、环境；27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37，熔点为183℃；28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式；30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Date code/(Lot No)等信息；33.208pinQFP的pitch为0.5mm ；34.QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；35.CPK指:目前实际状况下的制程能力；36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；41.我们现使用的PCB材质为FR-4；42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；45.ABS系统为绝对坐标；46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø；200±10VAC；48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， 7寸；49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可防止锡球不良之现象；50.按照《PCBA检验规范》，当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%；53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；56.在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之；57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；58.100NF组件的容值与0.10uf相同；59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃；60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；64.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；65.目前使用之计算机边PCB， 其材质为: 玻纤板；66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；67.以松香为主之助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA；68.SMT段排阻有无方向性：无；69.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；71.正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验。73.铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；75.钢板的制作方法：雷射切割、电铸法、化学蚀刻；76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。77.回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；78.现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；79.ICT测试是针床测试；80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试；81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；82.回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。83.西门子80F/S属于较电子式控制传动；84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；85.SMT零件供料方式有：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器。86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构；87.目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM、厂商确认、样品板。88.若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pitch调整每次进8mm；89.回焊机的种类: 热风式回焊炉、氮气回焊炉、laser回焊炉、红外线回焊炉；90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印贴装；91.常用的MARK形状有：圆形，“十”字形 、正方形，菱形，三角形，万字形；92.SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区。93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；94.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪，镊子；95.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC；96.高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管。97.静电的特点：小电流、受湿度影响较大；98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；99.品质的真意就是第一次就做好；100.贴片机应先贴小零件，后贴大零件；101.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为Base Input/OutpuSystem；102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种103.常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机；104.SMT制程中没有LOADER也可以生产；105.SMT流程送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；106.温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；107.尺寸规格20mm不是料带的宽度；108.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷；b.钢板开孔过大，造成锡量过多；c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的Vacuum和Solevent。109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。110.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。