原始基板英文

电路板是统称，PCB是其中的一种。

1、SMA脊髓性肌肉萎缩症（英语：Spinal muscular atrophy），是一种遗传性神经疾病。

2、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounting Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

3、SMC单分子免疫检测技术（Single Molecule Counting）是蛋白生物标志物检测领域的突破性新技术。利用激光聚焦于爱里斑中单个荧光标记分子，人类首次实现了在单分子水平对蛋白进行计量，并造就了1000倍于ELISA技术的超高检测灵敏度。

4、SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。

5、THT是一种通孔技术，通孔技术就是把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢。

6、THC（Terminal Handling Charge－集装箱码头装卸作业费）。早在1997年，一些班轮公司就在中国的广东、广西、云南和海南地区向外贸货主收取ORC（Origin Receiving Charge始发地收货费）。

7、THD谐波失真是指输出信号比输入信号多出的谐波成分。谐波失真是系统不是完全线性造成的。所有附加谐波电平之和称为总谐波失真。总谐波失真与频率有关。一般说来，1000Hz频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。

扩展资料

谐波失真是指音箱在工作过程中，由于会产生谐振现象而导致音箱重放。

总谐波失真

声音时出现失真。尽管音箱中只有基频信号才是声音的原始信号，但由于不可避免地会出现谐振现象（在原始声波的基础上生成二次、三次甚至多次谐波），这样在声音信号中不再只有基频信号，而是还包括由谐波及其倍频成分，这些倍频信号将导致音箱放音时产生失真。

对于普通音箱允许一定谐波信号成分存在，但必须是以对声音基频信号输出不产生大的影响为前提条件。

总谐波失真是指用信号源输入时，输出信号（谐波及其倍频成分）比输入信号多出的额外谐波成分，通常用百分数来表示。

一般说来，1000Hz频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。所以测试总谐波失真时，是发出1000Hz的声音来检测，这一个值越小越好。

THD(total harmonic distortion，总谐波失真)：是声音设备产生的(通常是不受欢迎的)谐波的水平。一般来说，高质量设备的THD值很低(低于0.002%)，但也有例外。很多电子管设备的THD非常高，但晶体管设备必须具有较低的THD，因为它们多余的谐波会使声音听起来很不舒服

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1、脊髓性肌肉萎缩症（英语：Spinal muscular atrophy，简写为SMA），是一种遗传性神经疾病。

2、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounting Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

3、SMC单分子免疫检测技术（Single Molecule Counting）是蛋白生物标志物检测领域的突破性新技术。利用激光聚焦于爱里斑中单个荧光标记分子，人类首次实现了在单分子水平对蛋白进行计量，并造就了1000倍于ELISA技术的超高检测灵敏度。

4、SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。

5、THT是一种通孔技术，通孔技术就是把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢。

6、THC（Terminal Handling Charge－集装箱码头装卸作业费）。早在1997年，一些班轮公司就在中国的广东、广西、云南和海南地区向外贸货主收取ORC（Origin Receiving Charge始发地收货费）。

7、THD谐波失真是指输出信号比输入信号多出的谐波成分。谐波失真是系统不是完全线性造成的。所有附加谐波电平之和称为总谐波失真。总谐波失真与频率有关。一般说来，1000Hz频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。

扩展资料

SMD的特点：

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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1 backplane 背板 2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 3 benchtop supply 工作台电源 4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 6 Bootstrap 自举 7 Bottom FET Bottom FET 8 bucket capcitor 桶形电容 9 chassis 机架 10 Combi-sense Combi-sense 11 constant current source 恒流源 12 Core Sataration 铁芯饱和 13 crossover frequency 交叉频率 14 current ripple 纹波电流 15 Cycle by Cycle 逐周期 16 cycle skipping 周期跳步 17 Dead Time 死区时间 18 DIE Temperature 核心温度 19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 20 dominant pole 主极点 21 Enable 使能，有效，启用 22 ESD Rating ESD额定值 23 Evaluation Board 评估板 24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 25 Failling edge 下降沿 26 figure of merit 品质因数 27 float charge voltage 浮充电压 28 flyback power stage 反驰式功率级 29 forward voltage drop 前向压降 30 free-running 自由运行 31 Freewheel diode 续流二极管 32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 34 gate drive stage 栅极驱动级 35 gerber plot Gerber 图 36 ground plane 接地层 37 Henry 电感单位：亨利 38 Human Body Model 人体模式 39 Hysteresis 滞回 40 inrush current 涌入电流 41 Inverting 反相 42 jittery 抖动 43 Junction 结点 44 Kelvin connection 开尔文连接 45 Lead Frame 引脚框架 46 Lead Free 无铅 47 level-shift 电平移动 48 Line regulation 电源调整率 49 load regulation 负载调整率 50 Lot Number 批号 51 Low Dropout 低压差 52 Miller 密勒 53 node 节点 54 Non-Inverting 非反相 55 novel 新颖的 56 off state 关断状态 57 Operating supply voltage 电源工作电压 58 out drive stage 输出驱动级 59 Out of Phase 异相 60 Part Number 产品型号 61 pass transistor pass transistor 62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 63 Phase margin 相位裕度 64 Phase Node 开关节点 65 portable electronics 便携式电子设备 66 power down 掉电 67 Power Good 电源正常 68 Power Groud 功率地 69 Power Save Mode 节电模式 70 Power up 上电 71 pull down 下拉 72 pull up 上拉 73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 74 push pull converter 推挽转换器 75 ramp down 斜降 76 ramp up 斜升 77 redundant diode 冗余二极管 78 resistive divider 电阻分压器 79 ringing 振 铃 80 ripple current 纹波电流 81 rising edge 上升沿 82 sense resistor 检测电阻 83 Sequenced Power Supplys 序列电源 84 shoot-through 直通，同时导通 85 stray inductances. 杂散电感 86 sub-circuit 子电路 87 substrate 基板 88 Telecom 电信 89 Thermal Information 热性能信息 90 thermal slug 散热片 91 Threshold 阈值 92 timing resistor 振荡电阻 93 Top FET Top FET 94 Trace 线路，走线，引线 95 Transfer function 传递函数 96 Trip Point 跳变点 97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 99 Voltage Reference 电压参考 100 voltage-second product 伏秒积 101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 102 beat frequency 拍频 103 one shots 单击电路 104 scaling 缩放 105 ESR 等效串联电阻 106 Ground 地电位 107 trimmed bandgap 平衡带隙 108 dropout voltage 压差 109 large bulk capacitance 大容量电容 110 circuit breaker 断路器 111 charge pump 电荷泵 112 overshoot 过冲1） 元件设备 三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 电容器：Capacitor 并联电容器：shunt capacitor 电抗器：Reactor 母线：Busbar 输电线：TransmissionLine 发电厂：power plant 断路器：Breaker 刀闸(隔离开关)：Isolator 分接头：tap 电动机：motor （2） 状态参数 有功：active power 无功：reactive power 电流：current 容量：capacity 电压：voltage 档位：tap position 有功损耗：reactive loss 无功损耗：active loss 功率因数：power-factor 功率：power 功角：power-angle 电压等级：voltage grade 空载损耗：no-load loss 铁损：iron loss 铜损：copper loss 空载电流：no-load current 阻抗：impedance 正序阻抗：positive sequence impedance 负序阻抗：negative sequence impedance 零序阻抗：zero sequence impedance 电阻：resistor 电抗：reactance 电导：conductance 电纳：susceptance 无功负载：reactive load 或者QLoad 有功负载: active load PLoad 遥测：YC(telemetering) 遥信：YX 励磁电流(转子电流)：magnetizing current 定子：stator 功角：power-angle 上限:upper limit 下限：lower limit 并列的：apposable 高压: high voltage 低压：low voltage 中压：middle voltage 电力系统 power system 发电机 generator 励磁 excitation 励磁器 excitor 电压 voltage 电流 current 母线 bus 变压器 transformer 升压变压器 step-up transformer 高压侧 high side 输电系统 power transmission system 输电线 transmission line 固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 稳定 stability 电压稳定 voltage stability 功角稳定 angle stability 暂态稳定 transient stability 电厂 power plant 能量输送 power transfer 交流 AC 装机容量 installed capacity 电网 power system 落点 drop point 开关站 switch station 双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 变电站 transformer substation 补偿度 degree of compensation 高抗 high voltage shunt reactor 无功补偿 reactive power compensation 故障 fault 调节 regulation 裕度 magin 三相故障 three phase fault 故障切除时间 fault clearing time 极限切除时间 critical clearing time 切机 generator triping 高顶值 high limited value 强行励磁 reinforced excitation 线路补偿器 LDC(line drop compensation) 机端 generator terminal 静态 static (state) 动态 dynamic (state) 单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 机端电压控制 ***R 电抗 reactance 电阻 resistance 功角 power angle 有功（功率） active power 无功（功率） reactive power 功率因数 power factor 无功电流 reactive current 下降特性 droop characteristics 斜率 slope 额定 rating 变比 ratio 参考值 reference value 电压互感器 PT 分接头 tap 下降率 droop rate 仿真分析 simulation analysis 传递函数 transfer function 框图 block diagram 受端 receive-side 裕度 margin 同步 synchronization 失去同步 loss of synchronization 阻尼 damping 摇摆 swing 保护断路器 circuit breaker 电阻：resistance 电抗：reactance 阻抗：impedance 电导：conductance 电纳：susceptance 导纳：admittance 电感：inductance 电容: capacitanceprinted circuit 印制电路 printed wiring 印制线路 printed board 印制板 printed circuit board 印制板电路 printed wiring board 印制线路板 printed component 印制元件 printed contact 印制接点 printed board assembly 印制板装配 board 板 rigid printed board 刚性印制板 flexible printed circuit 挠性印制电路 flexible printed wiring 挠性印制线路 flush printed board 齐平印制板 metal core printed board 金属芯印制板 metal base printed board 金属基印制板 mulit-wiring printed board 多重布线印制板 molded circuit board 模塑电路板 discrete wiring board 散线印制板 micro wire board 微线印制板 buile-up printed board 积层印制板 surface laminar circuit 表面层合电路板 B2it printed board 埋入凸块连印制板 chip on board 载芯片板 buried resistance board 埋电阻板 mother board 母板 daughter board 子板 backplane 背板 bare board 裸板 copper-invar-copper board 键盘板夹心板 dynamic flex board 动态挠性板 static flex board 静态挠性板 break-away planel 可断拼板 cable 电缆 flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 membrane switch 薄膜开关 hybrid circuit 混合电路 thick film 厚膜 thick film circuit 厚膜电路 thin film 薄膜 thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 interconnection 互连 conductor trace line 导线 flush conductor 齐平导线 transmission line 传输线 crossover 跨交 edge-board contact 板边插头 stiffener 增强板 substrate 基底 real estate 基板面 conductor side 导线面 component side 元件面 solder side 焊接面 printing 印制 grid 网格 pattern 图形 conductive pattern 导电图形 non-conductive pattern 非导电图形 legend 字符 mark 标志 base material 基材 laminate 层压板 metal-clad bade material 覆金属箔基材 copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 composite laminate 复合层压板 thin laminate 薄层压板 basis material 基体材料 prepreg 预浸材料 bonding sheet 粘结片 preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 mass lamination panel 预制内层覆箔板 core material 内层芯板 bonding layer 粘结层 film adhesive 粘结膜 unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 cover layer (cover lay) 覆盖层 stiffener material 增强板材 copper-clad surface 铜箔面 foil removal surface 去铜箔面 unclad laminate surface 层压板面 base film surface 基膜面 adhesive faec 胶粘剂面 plate finish 原始光洁面 matt finish 粗面 length wise direction 纵向 cross wise direction 模向 cut to size panel 剪切板 ultra thin laminate 超薄型层压板 A-stage resin A阶树脂 B-stage resin B阶树脂 C-stage resin C阶树脂 epoxy resin 环氧树脂 phenolic resin 酚醛树脂 polyester resin 聚酯树脂 polyimide resin 聚酰亚胺树脂 bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 acrylic resin 丙烯酸树脂 melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 epoxy novolac 环氧酚醛 fluroresin 氟树脂 silicone resin 硅树脂 silane 硅烷 polymer 聚合物 amorphous polymer 无定形聚合物 crystalline polamer 结晶现象 dimorphism 双晶现象 copolymer 共聚物 synthetic 合成树脂 thermosetting resin 热固性树脂 thermoplastic resin 热塑性树脂 photosensitive resin 感光性树脂 epoxy value 环氧值 dicyandiamide 双氰胺 binder 粘结剂 adesive 胶粘剂 curing agent 固化剂 flame retardant 阻燃剂 opaquer 遮光剂 plasticizers 增塑剂 unsatuiated polyester 不饱和聚酯 polyester 聚酯薄膜 polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 reinforcing material 增强材料 glass fiber 玻璃纤维 E-glass fibre E玻璃纤维 D-glass fibre D玻璃纤维 S-glass fibre S玻璃纤维 glass fabric 玻璃布 non-woven fabric 非织布 glass mats 玻璃纤维垫 yarn 纱线 filament 单丝 strand 绞股 weft yarn 纬纱 warp yarn 经纱 denier 但尼尔 warp-wise 经向 thread count 织物经纬密度 weave structure 织物组织 plain structure 平纹组织 grey fabric 坏布 woven scrim 稀松织物 bow of weave 弓纬 end missing 断经 mis-picks 缺纬 bias 纬斜 crease 折痕 waviness 云织 fish eye 鱼眼 feather length 毛圈长 mark 厚薄段 split 裂缝 twist of yarn 捻度 size content 浸润剂含量 size residue 浸润剂残留量 finish level 处理剂含量 size 浸润剂 couplint agent 偶联剂 finished fabric 处理织物 polyarmide fiber 聚酰胺纤维 aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 breaking length 断裂长 height of capillary rise 吸水高度 wet strength retention 湿强度保留率 whitenness 白度 ceramics 陶瓷 conductive foil 导电箔 copper foil 铜箔 rolled copper foil 压延铜箔 annealed copper foil 退火铜箔 thin copper foil 薄铜箔 adhesive coated foil 涂胶铜箔 resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 composite metallic material 复合金属箔 carrier foil 载体箔 invar 殷瓦 foil profile 箔（剖面）轮廓 shiny side 光面 matte side 粗糙面 treated side 处理面 stain proofing 防锈处理 double treated foil 双面处理铜箔 shematic diagram 原理图 logic diagram 逻辑图 printed wire layout 印制线路布设 master drawing 布设总图 computer aided drawing 计算机辅助制图 computer controlled display 计算机控制显示 placement 布局 routing 布线 layout 布图设计 rerouting 重布 simulation 模拟 logic simulation 逻辑模拟 circit simulation 电路模拟 timing simulation 时序模拟 modularization 模块化 layout effeciency 布线完成率 MDF databse 机器描述格式数据库 design database 设计数据库 design origin 设计原点 optimization (design) 优化（设计） predominant axis 供设计优化坐标轴 table origin 表格原点 mirroring 镜像 drive file 驱动文件 intermediate file 中间文件 manufacturing documentation 制造文件 queue support database 队列支撑数据库 component positioning 元件安置 graphics dispaly 图形显示 scaling factor 比例因子 scan filling 扫描填充 rectangle filling 矩形填充 region filling 填充域 physical design 实体设计 logic design 逻辑设计 logic circuit 逻辑电路 hierarchical design 层次设计 top-down design 自顶向下设计 bottom-up design 自底向上设计 net 线网 digitzing 数字化 design rule checking 设计规则检查 router (CAD) 走（布）线器 net list 网络表 subnet 子线网 objective function 目标函数 post design processing (PDP) 设计后处理 interactive drawing design 交互式制图设计 cost metrix 费用矩阵 engineering drawing 工程图 block diagram 方块框图 moze 迷宫 component density 元件密度 traveling salesman problem 回售货员问题 degrees freedom 自由度 out going degree 入度 incoming degree 出度 manhatton distance 曼哈顿距离 euclidean distance 欧几里德距离 network 网络 array 阵列 segment 段 logic 逻辑 logic design automation 逻辑设计自动化 separated time 分线 separated layer 分层 definite sequence 定顺序 conduction (track) 导线（通道） conductor width 导线（体）宽度 conductor spacing 导线距离 conductor layer 导线层 conductor line/space 导线宽度/间距 conductor layer No.1 第一导线层 round pad 圆形盘 square pad 方形盘 diamond pad 菱形盘 oblong pad 长方形焊盘 bullet pad 子弹形盘 teardrop pad 泪滴盘 snowman pad 雪人盘 V-shaped pad V形盘 annular pad 环形盘 non-circular pad 非圆形盘 isolation pad 隔离盘 monfunctional pad 非功能连接盘 offset land 偏置连接盘 back-bard land 腹（背）裸盘 anchoring spaur 盘址 land pattern 连接盘图形 land grid array 连接盘网格阵列 annular ring 孔环 component hole 元件孔 mounting hole 安装孔 supported hole 支撑孔 unsupported hole 非支撑孔 via 导通孔 plated through hole (PTH) 镀通孔 access hole 余隙孔 blind via (hole) 盲孔 buried via hole 埋孔 buried blind via 埋,盲孔 any layer inner via hole 任意层内部导通孔 all drilled hole 全部钻孔 toaling hole 定位孔 landless hole 无连接盘孔 interstitial hole 中间孔 landless via hole 无连接盘导通孔 pilot hole 引导孔 terminal clearomee hole 端接全隙孔 dimensioned hole 准尺寸孔 via-in-pad 在连接盘中导通孔 hole location 孔位 hole density 孔密度 hole pattern 孔图 drill drawing 钻孔图 assembly drawing 装配图 datum referan 参考基准Absorber Circuit 吸收电路 AC／AC Frequency Converter 交交变频电路 AC power control 交流电力控制 AC Power Controller 交流调功电路 AC Power Electronic Switch 交流电力电子开关 Ac Voltage Controller 交流调压电路 Asynchronous Modulation 异步调制 Baker Clamping Circuit 贝克箝位电路 Bi-directional Triode Thyristor 双向晶闸管 Bipolar Junction Transistor-- BJT 双极结型晶体管 Boost-Buck Chopper 升降压斩波电路 Boost Chopper 升压斩波电路 Boost Converter 升压变换器 Bridge Reversible Chopper 桥式可逆斩波电路 Buck Chopper 降压斩波电路 Buck Converter 降压变换器 Commutation 换流 Conduction Angle 导通角 Constant Voltage Constant Frequency --CVCF 恒压恒频 Continuous Conduction--CCM （电流）连续模式 Control Circuit 控制电路 Cuk Circuit CUK 斩波电路 Current Reversible Chopper 电流可逆斩波电路 Current Source Type Inverter--CSTI 电流（源）型逆变电路 Cycloconvertor 周波变流器 DC-AC-DC Converter 直交直电路 DC Chopping 直流斩波 DC Chopping Circuit 直流斩波电路 DC-DC Converter 直流－直流变换器 Device Commutation 器件换流 Direct Current Control 直接电流控制 Discontinuous Conduction mode （电流）断续模式 displacement factor 位移因数 distortion power 畸变功率 double end converter 双端电路 driving circuit 驱动电路 electrical isolation 电气隔离 fast acting fuse 快速熔断器 fast recovery diode 快恢复二极管 fast revcovery epitaxial diodes 快恢复外延二极管 fast switching thyristor 快速晶闸管 field controlled thyristor 场控晶闸管 flyback converter 反激电流 forced commutation 强迫换流 forward converter 正激电路 frequency converter 变频器 full bridge converter 全桥电路 full bridge rectifier 全桥整流电路 full wave rectifier 全波整流电路 fundamental factor 基波因数 gate turn-off thyristor——GTO 可关断晶闸管 general purpose diode 普通二极管 giant transistor——GTR 电力晶体管 half bridge converter 半桥电路 hard switching 硬开关 high voltage IC 高压集成电路 hysteresis comparison 带环比较方式 indirect current control 间接电流控制 indirect DC-DC converter 直接电流变换电路 insulated-gate bipolar transistor---IGBT 绝缘栅双极晶体管 intelligent power module---IPM 智能功率模块 integrated gate-commutated thyristor---IGCT 集成门极换流晶闸管 inversion 逆变 latching effect 擎住效应 leakage inductance 漏感 light triggered thyristo---LTT 光控晶闸管 line commutation 电网换流 load commutation 负载换流 loop current 环流

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。