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晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。
根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：
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AWG（Arrayed Waveguide Grating），通信术语，指的是阵列波导光栅。
阵列波导光栅（AWG）是正在迅速发展的DWDM 网络的关键器件。1988年，荷兰Delft大学的Smit首先提出AWG 的概念。其重要的应用价值引起了NTT公司和Bell实验室等机构的关注。经过十多年的研制开发，已研制出多种不同的AWG器件，并开始用于DWDM 系统。
工艺简介：
AWG是第一个将平面波导线路（Planar Lightwave Circuit）技术应用于商品化的元件。其做法为在矽晶圆上沉积二氧化矽（SiO2）膜层，再利用微影制程（Photolithography）及反应式离子蚀刻法（Reactive Ion Etch）定义出阵列波导及分光元件等，接著在最上层覆以保护层即可完成。
由于AWG使用与一般半导体相同的制程，在多通道数的制作成本与低通道数相差不多，但更适合量产，而且整合度（integration）较高，因此在多通道元件及日后发展上具有相当的潜力。
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芯片就是大众所熟悉的IC,是半导体元件的统称,是指内含集成电路的硅片,是计算机和电子设备的一部分。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
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awg芯片是高端芯片英文缩写:AWG(AmericanWireGauge)中文译名:美国线规分类:电信管理解释:美国区分导线直径的标准，又称B&S线程（即Brown&Sharps线程）铜线直径通常以AWG（美国导线规格）作为单位进行测量。AWG前面的数值（如24AWG、26AWG）表示导线形成最后直径前所要经过的孔的数量，数值越大，导线经过的孔就越多，导线的直径也就越小。粗导线具有更好的物理强度和更低的电阻，但是导线越粗，制作电缆需要的铜就越多，这回导致电缆更沉、更难以安装、价格也更贵。电缆设计的挑战在于使用尽可能小直径的导线（减小成本和安装复杂性），而同时保证在必要电压和频率之下实现导线的最大容量。不同AWG数值的导线的直径、面积和重量
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