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光蚀刻是指使掩膜后的暴露部分通过光化学反应清除掉,往往后续还用到其它方式进步腐蚀。化学蚀刻则是指化学反应对暴露部分进行腐蚀清除。光蚀刻是一种先进的加工工艺,主要用在超大规模集成电路或纳米材料/纳米器件的制作上。
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PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。目前主流的PCB设计软件有 【ALLEGRO】allegro 提供了良好且交互的工作接口和强大 完善的功能,为当前高速、高密度、多层的 复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。【PADS】PADS主要适用于高速电路设计.软件主要分为设计复用模块,可制造性检验模块,模拟PCB设计工具包,快速交互式手动布线器,快速交互式手动高速布线模块,高级PCB可测试性检验模块,高级设计规则定义模块.针对高速线路板的设计。【PROTEL】【Altium Designer】Protel主要由原理图设计系统、印制电路板设计系统两大部分组成。它是一个易于使用的具有大量元件库的原理图编辑器,主要用于原理图的设计。有着功能强大的印制电路板设计编辑器,具有非常专业的交互式布线及元件布局的特点,用于印制电路板的设计并最终产生PCB文件.是一个非常适用的线路板设计软件.强力推荐。Altium Designer 为Protel 后续升级软件。
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印刷电路板,英文缩写PCB(Printed circuit board)或PWB(Printed wire board),是电子元件的支撑体,在这其中有金属导体作为连接电子元器件的线路。
印刷电路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。
印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。
印制线路板具有良好的产品一致性,它可以采用标准化设计,有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时,整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件,便于整机产品的互换与维修。目前,印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来,对印制板的需求量急剧上升。
特别是集成电路的迅速发展及广泛应用,使电子设备的体积越来越小,电路布线密度和难度越来越大,这就要求印制板要不断更新。
目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板;结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。
近年来,各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广,在专门化的印制板生产厂家中,机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作
电路板的基本组成
1、线路与图面(Pattern)
线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
2、介电层(Dielectric)
用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。
3、孔(Throughhole/via)
导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用,
4、防焊油墨(Solderresistant/SolderMask)
并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。
5、丝印(Legend/Marking/Silkscreen)
此为非必要的结构,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
6、表面处理(SurfaceFinish)
由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(ImmersionSilver),化锡(ImmersionTin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。
以上内容参考 百度百科-PCB
vivian0415
就是 program 如:EEPROM烧录—EEPROM programming,烧录器为 programmer(也有编程人员的意思) 补充:如果想做个记号,表示“烧录过的”,可以写 programmed
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聚乙烯PE塑料(聚乙烯)英文名称:Polyethylene 比重:0.94-0.96克/立方厘米 成型收缩率:1.5-3.6% 成型温度:140-220℃ 干燥条件:---物料性能 耐腐蚀性,电绝缘性(尤其高频绝缘性)优良,可以氯化,辐照改性,可用玻璃纤维增强.低压聚乙烯的熔点,刚性,硬度和强度较高,吸水性小,有良好的电性能和耐辐射性;高压聚乙烯的柔软性,伸长率,冲击强度和渗透性较好;超高分子量聚乙烯冲击强度高,耐疲劳,耐磨. 低压聚乙烯适于制作耐腐蚀零件和绝缘零件;高压聚乙烯适于制作薄膜等;超高分子量聚乙烯适于制作减震,耐磨及传动零件.成型性能 1.结晶料,吸湿小,不须充分干燥,流动性极好流动性对压力敏感,成型时宜用高压注射,料温均匀,填充速度快,保压充分.不宜用直接浇口,以防收缩不均,内应力增大.注意选择浇口位置,防止产生缩孔和变形. 2.收缩范围和收缩值大,方向性明显,易变形翘曲.冷却速度宜慢,模具设冷料穴,并有冷却系统. 3.加热时间不宜过长,否则会发生分解,灼伤. 4.软质塑件有较浅的侧凹槽时,可强行脱模. 5.可能发生融体破裂,不宜与有机溶剂接触,以防开裂.
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