菁菁neco
wafer就是所谓的精圆，单晶硅柱切片后经过曝光形成电路，光刻，蚀刻，离子注入等工艺制成的一片成品，上面有密密麻麻几万几十万个半导体(chip&die)die是把成品wafer进行背面研磨后正面切割成每一个小矩形芯片，这些芯片叫die，它们切割完成后通过机器贴装到芯片基板框架上，然后塑封，Mark芯片型号，后道再进行切割，就是散装的成品芯片，这就是chip。测试部门进行芯片测试，包装到载带内，再加上外包装就可以出库给客户了。然后就在smt产线看到芯片用贴片机贴装到pcb电路板上，电路板回流焊后就就是一块成品主板，如果主板上有插件，还需要上AI线进行插件，大的元器件需要人手工焊接，过波峰焊后主板背面引脚全部上锡焊接了(如果背面有smt元器件，在进行smt产线之前那一面是不进行锡膏丝网印刷的，印刷红胶或点胶，和插件引脚一起波峰焊炉焊接)，大部分电子产品主板都还需要进行组装内部其他零部件，比如按键，外壳等。补充一下：第一代半导体是硅，主要解决数据运算、存储的问题；砷化镓（gallium arsenide）GaAs第二代半导体是以砷化镓为代表，它被应用到于光纤通讯，主要解决数据传输的问题；氮化镓GaN第三代半导体以氮化镓为代表，它在电和光的转化方面性能突出，在微波信号传输方面的效率更高，所以可以被广泛应用到照明、显示、通讯等各大领域。
熊猫脸脸鸭二鸭
一、半导体中名词“wafer”“chip”“die”中文名字和用途
①wafer——晶圆
wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。
②chip——芯片
一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。
③die——晶粒
Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。
二、半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别
①材料来源方面的区别
以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。
②品质方面的区别
品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
③大小方面的区别
封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。cell也是单元，但是比die更加小 cell 扩展资料 一、半导体基本介绍 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。 今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。 半导体芯片的制造过程可以分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻，蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。
亲切的海沫儿
wafer——晶圆chip——芯片die——晶粒老实说，chip和die的中文翻译的确都是芯片，但是两者却有着极大地不同，所以在半导体行业，尤其是封测行业大家更多的把die称之为晶粒。
众有情殇
芯片是一种半导体材料，又被称为“集成电路”，芯片在我们生活中运用的范围十分的广泛，我们的生活也离不开芯片。芯片是由大量晶体管组成，一个小小的芯片里面小到有几百个晶体管，大到有上万个晶体管，是现代科技的一项伟大发明。芯片中的晶体管分两种状态：开、关，平时使用1、0 来表示，然后通过1和0来传递信号，传输数据。芯片在通电之后就会产生一个启动指令，所有的晶体管就会开始传输数据，将特定的指令和数据输
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