solomuse2012
中文全称: 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上英文简称: COF英文全称: Chip On FPC中文全称: 将IC固定于柔性线路板上英文简称: COG英文全称: Chip On Glass中文全称: 将芯片固定于玻璃上Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB载体,直接将未封芯片黏装在板面上.即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合在"内引脚"上.经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装.这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为TAB法.是IC的一种封装方法,即将很细的金线或铝线,以加温加压的方式将其等两线端分别结合在芯片(芯片)的各电极点与脚架(Lead Frame)各对应的内脚上,完成其功能的结合,称为"热压结合",简称T.C.Bond.
甲壳小咪
NPI 是英文Network Performance Improvement 的缩写,翻译为网络性能改善,俗称网络优化
重点词汇解析:
Improvement 常用词汇
英 [ɪm'pruːvmənt] 美 [ɪm'pruːvmənt]
n. 改进;改善
I see little prospect of an improvement in his condition.
我看他的情况没有什么改进的希望。
make improvement in technique 改进技术
make improvement on 对…进行改进
词汇的同近义词
reform 核心词汇
英 [rɪ'fɔːm] 美 [rɪ'fɔːrm]
n. 改革;改良
v. 改革;革新;改造
Our reform made an inexorable march of progress.
我们的改革取得了势不可挡的进展。
accomplish〔advocate〕 reforms 完成〔提倡〕改革
approve〔propose〕 a reform 批准〔提议〕改革