Khloekloklo
1、CPU 3DNow!（3Dnowaiting，无须等待的3D处理） AAM（AMDAnalystMeeting，AMD分析家会议） ABP（AdvancedBranchPrediction，高级分支预测） ACG（AggressiveClockGating，主动时钟选择） AIS（AlternateInstrUCtionSet，交替指令集） ALAT（advancedloadtable，高级载入表） ALU（ArithmeticLogicUnit，算术逻辑单元） Aluminum（铝） AGU（AddressGenerationUnits，地址产成单元） APC（AdvancedPowerControl，高级能源控制） APIC（AdvancedrogrammableInterruptController，高级可编程中断控制器） APS（AlternatePhaseShifting，交替相位跳转） ASB（AdvancedSystemBuffering，高级系统缓冲） ATC（AdvancedTransferCache，高级转移缓存） ATD（AssemblyTechnologyDevelopment，装配技术发展） BBUL（BumplessBuild-UpLayer，内建非凹凸层） BGA（BallGridArray，球状网阵排列） BHT（branchpredictiontable，分支预测表） Bops（BillionOperationsPerSecond，10亿操作/秒） BPU（BranchProcessingUnit，分支处理单元） BP（BrachPediction，分支预测） BSP（BootStrapProcessor，启动捆绑处理器） BTAC（BranchTargetAddressCalculator，分支目标寻址计算器） CBGA(CeramicBallGridArray，陶瓷球状网阵排列) CDIP(CeramicDual-In-Line，陶瓷双重直线) CenterProcessingUnitUtilization，中央处理器占用率 CFM（cubicfeetperminute，立方英尺/秒） CMT（course-grainedmultithreading，过程消除多线程） CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体） CMOV（conditionalmoveinstruction，条件移动指令） CISC（ComplexInstructionSetComputing，复杂指令集计算机） CLK（ClockCycle，时钟周期） CMP（on-chipmultiprocessor，片内多重处理） CMS（CodeMorphingSoftware，代码变形软件） co-CPU（cooperativeCPU，协处理器） COB（Cacheonboard，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度）） COD（CacheonDie，芯片内核集成缓存） Copper（铜） CPGA（CeramicPinGridArray，陶瓷针型栅格阵列） CPI（cyclesperinstruction，周期/指令） CPLD（CompleXProgrammableLogicDevice，复杂可程式化逻辑元件） CPU（CenterProcessingUnit，中央处理器） （CooperativeRedundantThreads，协同多余线程） CSP（ChipScalePackage，芯片比例封装） CXT（ChoopereXTend，增强形K6-2内核，即K6-3） DataForwarding（数据前送） dB（decibel，分贝） DCLK（DotClock，点时钟） DCT（DRAMController，DRAM控制器） DDT（DynamicDeferredTransaction，动态延期处理） Decode（指令解码） DIB（DualIndependentBus，双重独立总线） DMT（DynamicMultithreadingArchitecture，动态多线程结构） DP（DualProcessor，双处理器） DSM（DedicatedStackManager，专门堆栈管理） DSMT（DynamicSimultaneousMultithreading，动态同步多线程） DST（DepletedSubstrateTransistor，衰竭型底层晶体管） DTV（DualThresholdVoltage，双重极限电压） DUV（DeepUltra-Violet，纵深紫外光） EBGA（EnhancedBallGridArray，增强形球状网阵排列） EBL（electronbeamlithography，电子束平版印刷） EC（EmbeddedController，嵌入式控制器） EDEC（EarlyDecode，早期解码） EmbeddedChips（嵌入式） EPA（edgepinarray，边缘针脚阵列） EPF（EmbeddedProcessorForum，嵌入式处理器论坛） EPL（electronprojectionlithography，电子发射平版印刷） EPM（EnhancedPowerManagement，增强形能源管理） EPIC（explicitlyparallelinstructioncode，并行指令代码） EUV（ExtremeUltraViolet，紫外光） EUV（extremeultravioletlithography，极端紫外平版印刷） FADD（FloationgPointAddition，浮点加） FBGA（Fine-PitchBallGridArray，精细倾斜球状网阵排列） FBGA（flipchipBGA，轻型芯片BGA） FC-BGA（Flip-ChipBallGridArray，反转芯片球形栅格阵列） FC-PGA（Flip-ChipPinGridArray，反转芯片针脚栅格阵列） FDIV（FloationgPointDivide，浮点除） FEMMS：FastEntry/ExitMultimediaState，快速进入/退出多媒体状态 FFT（fastFouriertransform，快速热欧姆转换） FGM（Fine-GrainedMultithreading，高级多线程） FID（FID：Frequencyidentify，频率鉴别号码） FIFO（FirstInputFirstOutput，先入先出队列） FISC（FastInstructionSetComputer，快速指令集计算机） flip-chip（芯片反转） FLOPs（FloatingPointOperationsPerSecond，浮点操作/秒） FMT（fine-grainedmultithreading，纯消除多线程） FMUL（FloationgPointMultiplication，浮点乘） FPRs（floating-pointregisters，浮点寄存器） FPU（FloatPointUnit，浮点运算单元） FSUB（FloationgPointSubtraction，浮点减） GFD（GoldfingerDevice，金手指超频设备） GHC（GlobalHistoryCounter，通用历史计数器） GTL（GunningTransceiverLogic，射电收发逻辑电路） GVPP（GenericVisualPerceptionProcessor，常规视觉处理器） HL-PBGA:表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装 HTT（Hyper-ThreadingTechnology，超级线程技术） Hz（hertz，赫兹，频率单位） IA（IntelArchitecture，英特尔架构） IAA（IntelApplicationAccelerator，英特尔应用程序加速器） ICU（InstructionControlUnit，指令控制单元） ID（identify，鉴别号码） IDF（IntelDeveloperForum，英特尔开发者论坛） IEU（IntegerExecutionUnits，整数执行单元） IHS（IntegratedHeatSpreader，完整热量扩展） ILP（InstructionLevelParallelism，指令级平行运算） IMM:IntelMobileModule,英特尔移动模块 InstructionsCache，指令缓存 InstructionColoring（指令分类） IOPs（IntegerOperationsPerSecond，整数操作/秒） IPC（InstructionsPerClockCycle，指令/时钟周期） ISA（instructionsetarchitecture，指令集架构） ISD（inbuiltspeed-throttlingdevice，内藏速度控制设备） ITC（InstructionTraceCache，指令追踪缓存） ITRS（InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors，国际半导体技术发展蓝图） KNI（KatmaiNewInstructions，Katmai新指令集，即SSE） Latency（潜伏期） LDT（LightningDataTransport，闪电数据传输总线） LFU（LegacyFunctionUnit，传统功能单元） LGA（landgridarray，接点栅格阵列） LN2（LiquidNitrogen，液氮） LocalInterconnect（局域互连） MAC（multiply-accumulate，累积乘法） mBGA(MicroBallGridArray，微型球状网阵排列) nm（namometer，十亿分之一米/毫微米） MCA（machinecheckarchitecture，机器检查体系） MCU（Micro-ControllerUnit，微控制器单元） MCT（MemoryController，内存控制器） MESI（Modified,Exclusive,Shared,Invalid：修改、排除、共享、废弃） MF（MicroOpsFusion，微指令合并） mm（micronmetric，微米） MMX（MultiMediaExtensions，多媒体扩展指令集） （MultimediaUnit，多媒体单元） MMU（MemoryManagementUnit，内存管理单元） MN（modelnumbers，型号数字） MFLOPS（MillionFloationgPoint/Second，每秒百万个浮点操作） MHz（megahertz，兆赫） mil（PCB或晶片布局的长度单位，1mil=千分之一英寸） MIPS（MillionInstructionPerSecond，百万条指令/秒） MOESI（Modified,Owned,Exclusive,SharedorInvalid，修改、自有、排除、共享或无效） MOF（MicroOpsFusion，微操作熔合） Mops（MillionOperationsPerSecond，百万次操作/秒） MP（Multi-Processing，多重处理器架构） MPF（MicroprocessorForum，微处理器论坛） MPU（MicroprocessorUnit，微处理器） MPS（MultiProcessorSpecification，多重处理器规范） MSRs（Model-SpecificRegisters，特别模块寄存器） MSV（MultiprocessorSpecificationVersion，多处理器规范版本） NAOC（no-accountOverClock，无效超频） NI（Non－Intel，非英特尔） NOP（nooperation，非操作指令） NRE（Non-RecurringEngineeringcharge，非重复性工程费用） OBGA（OrganicBallGridArral，有机球状网阵排列） OCPL（OffCenterPartingLine，远离中心部分线队列） OLGA（OrganicLandGridArray，有机平面网阵包装） OoO（OutofOrder，乱序执行） OPC（OpticalProximityCorrection，光学临近修正） OPGA（OrganicPinGridArray，有机塑料针型栅格阵列） OPN（OrderingPartNumber，分类零件号码） PAT（PerformanceAccelerationTechnology，性能加速技术） PBGA（PlasticPinBallGridArray，塑胶球状网阵排列） PDIP(PlasticDual-In-Line，塑料双重直线) PDP（ParallelDataProcessing，并行数据处理） PGA（Pin-GridArray，引脚网格阵列）,耗电大 PLCC(PlasticLeadedChipCarriers，塑料行间芯片运载) Post-RISC（加速RISC，或后RISC） PR（PerformanceRate，性能比率） PIB（ProcessorInaBox，盒装处理器） PM（Pseudo-Multithreading，假多线程） PPGA（PlasticPinGridArray，塑胶针状网阵封装） PQFP（PlasticQuadFlatPackage，塑料方块平面封装） PSN（ProcessorSerialnumbers，处理器序列号） QFP（QuadFlatPackage，方块平面封装） QSPS（QuickStartPowerState，快速启动能源状态） RAS（ReturnAddressStack，返回地址堆栈） RAW（ReadafterWrite，写后读） 日期：2007年7月22日 作者： REE（RapidExecutionEngine，快速执行引擎） RegisterContention（抢占寄存器） RegisterPressure（寄存器不足） RegisterRenaming（寄存器重命名） Remark（芯片频率重标识） Resourcecontention（资源冲突） Retirement（指令引退） RISC（ReducedInstructionSetComputing，精简指令集计算机） ROB（Re-OrderBuffer，重排序缓冲区） RSE（registerstackengine，寄存器堆栈引擎） RTL（RegisterTransferLevel，暂存器转换层。硬体描述语言的一种描述层次） SC242（242-contactslotconnector，242脚金手指插槽连接器） SE（SpecialEmbedded，特别嵌入式） SEC（SingleEdgeConnector，单边连接器） SECC（SingleEdgeContactCartridge，单边接触卡盒） SEPP（SingleEdgeProcessorPackage，单边处理器封装） Shallow-trenchisolation（浅槽隔离） SIMD（SingleInstructionMultipleData，单指令多数据流） SiO2F（FluoridedSiliconOxide，二氧氟化硅） SMI（SystemManagementInterrupt，系统管理中断） SMM（SystemManagementMode，系统管理模式） SMP（SymmetricMulti-Processing，对称式多重处理架构） SMT（Simultaneousmultithreading，同步多线程） SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片） SOIC(PlasticSmallOutline，塑料小型) SONC（Systemonachip，系统集成芯片） SPGA（StaggeredPinGridArray、交错式针状网阵封装） SPEC（SystemPerformanceEvaluationCorporation，系统性能评估测试） SQRT（SquareRootCalculations，平方根计算） SRQ（SystemRequestQueue，系统请求队列） SSE（StreamingSIMDExtensions，单一指令多数据流扩展） SFF（SmallFormFactor，更小外形格局） SS（SpecialSizing，特殊缩放） SSP（Slipstreamprocessing，滑流处理） SST（SpecialSizingTechniques，特殊筛分技术） SSOP(ShrinkPlasticSmallOutline，缩短塑料小型) STC（SpaceTimeComputing，空余时间计算） Superscalar（超标量体系结构） TAP（TestAccessPort，测试存取端口） TBGA（TieBallGridArray，带状球形光栅阵列） TCP:TapeCarrierPackage（薄膜封装）,发热小 TDP（ThermalDesignPower，热量设计功率） Throughput（吞吐量） TLB（TranslateLooksideBuffers，转换旁视缓冲器） TLP（Thread-LevelParallelism，线程级并行）
