被动元器件英文

在分析电子电路功能和技术参数时，一般把电子元器件分为无源器件和有源器件两大类。1. 无源器件的简单定义如果电子元器件工作时，其内部没有任何形式的电源，则这种器件叫做无源器件。从电路性质上看，无源器件有两个基本特点：（1） 自身或消耗电能，或把电能转变为不同形式的其他能量。（2） 只需输入信号，不需要外加电源就能正常工作。2. 有源器件的基本定义如果电子元器件工作时，其内部有电源存在，则这种器件叫做有源器件。从电路性质上看，有源器件有两个基本特点：（1） 自身也消耗电能。（2） 除了输入信号外，还必须要有外加电源才可以正常工作。由此可知，有源器件和无源器件对电路的工作条件要求、工作方式完全不同，这在电子技术的学习过程中必须十分注意。一． 常见的无源电子器件电子系统中的无源器件可以按照所担当的电路功能分为电路类器件、连接类器件。1． 电路类器件（1） 二极管（diode）（2） 电阻器（resistor）（3） 电阻排（resistor network）（4） 电容器（capacitor）（5） 电感（inductor）（6） 变压器（transformer）（7） 继电器（relay）（8） 按键（key）（9） 蜂鸣器、喇叭（speaker）（10） 开关（switch）2． 连接类器件（1） 连接器（connector）（2） 插座（shoket）（3） 连接电缆（line）（4） 印刷电路板（PCB）二． 常见的有源电子器件有源器件是电子电路的主要器件，从物理结构、电路功能和工程参数上，有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。1． 分立器件（1） 双极型晶体三极管（bipolar transistor），一般简称三极管，BJT（2） 场效应晶体管（field effective transistor）（3） 晶闸管（thyristor），也叫可控硅（4） 半导体电阻与电容——用集成技术制造的电阻和电容，用于集成电路中。2． 模拟集成电路器件模拟集成电路器件是用来处理随时间连续变化的模拟电压或电流信号的集成电路器件。基本模拟集成电路器件一般包括：（1） 集成运算放大器（operation amplifier），简称集成运放（2） 比较器（comparator）（3） 对数和指数放大器（4） 模拟乘/除法器（multiplier/divider）（5） 模拟开关电路（analog switch）（6） PLL电路（phase lock loop），即锁相环电路（7） 集成稳压器（voltage regulator）（8） 参考电源（reference source）（9） 波形发生器（wave－form generator）（10） 功率放大器（power amplifier）3． 数字集成电路器件（1） 基本逻辑门（logic gate circuit）（2） 触发器（flip－flop）（3） 寄存器（register）（4） 译码器（decoder）（5） 数据比较器（comparator）（6） 驱动器（driver）（7） 计数器（counter）（8） 整形电路（9） 可编程逻辑器件（PLD）（10） 微处理器（microprocessor，MPU）（11） 单片机（Microcontroller，MCU）（12） DSP器件（Digital signal processor，DSP）@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@ 主动元件：电路元件中能够执行资料运算、处理的元件。 包括各式各样的晶片，例如半导体元件中的电晶体、积体电路、影像管和显示器等都属于主动元件。 被动元件：不影响信号基本特徵，而仅令讯号通过而未加以更动的电路元件。最常见的有电阻、电容、电感、变压器等。 所谓被动元件不必接电就可以动作，而产生调节电流电压、储存静电、防治电磁波干扰、过滤电流杂质等的功能。 相对于主动元件，被动元件在电压改变的时候，电阻和阻抗都不会随之改变。 被动元件可以涵盖三大类产品：电阻器、电感器和电容器。 以下分别介绍：1 电阻器：电阻器的功能，就是用来调节电路中的电压和电流，依材料及产品包装方式可以分为三类。1.1 固定式非芯片型电阻器：这种产品主要用来处理电源功率或讯号，以电源供应器和监视器等电子产品的需求量最大。【应用】：电源供应器、监视器1.2 固定式芯片型电阻器：此种电阻器产品广泛地运用在信息、通讯、消费性电子及各种仪表之中。【应用】：信息、通讯、消费性电子及各种仪表1.3 热敏电阻及可变电阻器：主要用在温度感知或控制、马达保护与启动装置、以及过电流／电压保护装置为主。【应用】：温度感知或控制、马达保护与启动装置、以及过电流／电压保护装置2 电容器：当两导电物质间以介质隔离，用来储存可能产生的静电的，就是电容器。电容器的种类繁多，依使用的材料可分为30多种，而国内厂商以生产铝质电解电容、陶瓷电容及塑料薄膜电容为主。其中，投资大人们最常在报导上看到的，就是陶瓷电容的其中一类－积层型陶瓷电容 (MLCC) 。基本上，陶瓷电容可分为两类，一种是单层型陶瓷电容，另一种就是积层型陶瓷电容 (MLCC)。 MLCC 因为体积小、相对电容量大、高频使用时损失率低及稳定性高等的特性，因应电子产品轻薄短小的未来，MLCC 前景相当看好，主要应用在主机板、笔记型计算机、行动电话、扫描仪、光驱及调制解调器。【应用】：主机板、笔记型计算机、行动电话、扫描仪、光驱及调制解调器3 电感器：线圈以磁场方式储存能量的能力称为电感，此线圈称为电感器（Inductor）。电感器主要功能是防治电磁波的干扰、过滤电流中的噪声，使用范围极为广泛，不过，国内生产芯片电感技术及规模仍嫌不足，并无专业生产电感的厂商。【应用】：主机板、个人计算机（PC）、扫描仪、电源供应器、监视器、交换机、电话机、调制解调器、各类视听设备。

被动元件的例子有很多如电阻、电容、电感等元件的资料。简单地讲就是需能（电）源的器件叫有源器件，无需能（电）源的器件就是无源器件。有源器件一般用来信号放大、变换等，无源器件用来进行信号传输，或者通过方向性进行“信号放大”。

被动元件是台湾电子行业对某些电子元器件的叫法，区别于主动元件。在中国大陆则称为无源器件和有源器件。从工作特点来看，被动元件具备自身不消耗电能，或把电能转变为不同形式的其他能量；同时只需输入信号，不需要外加电源就能正常工作等特性。

主动元件：电路元件中能够执行资料运算、处理的元件。包括各式各样的晶片，例如半导体元件中的电晶体、积体电路、影像管和显示器等都属于主动元件。被动元件：不影响信号基本特徵，而仅令讯号通过而未加以更动的电路元件。

SMT的110个必知问题` 11.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6.锡膏中锡粉颗粒与Flux的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。7.锡膏的取用原则是先进先出；8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温、搅拌。9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面贴装技术；11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流不良品；26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人 、机器、物料、方法、环境；27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37，熔点为183℃；28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式；30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Date code/(Lot No)等信息；33.208pinQFP的pitch为0.5mm ；34.QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；35.CPK指:目前实际状况下的制程能力；36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；41.我们现使用的PCB材质为FR-4；42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；45.ABS系统为绝对坐标；46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø；200±10VAC；48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， 7寸；49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可防止锡球不良之现象；50.按照《PCBA检验规范》，当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%；53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；56.在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之；57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；58.100NF组件的容值与0.10uf相同；59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃；60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；64.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；65.目前使用之计算机边PCB， 其材质为: 玻纤板；66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；67.以松香为主之助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA；68.SMT段排阻有无方向性：无；69.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；71.正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验。73.铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；75.钢板的制作方法：雷射切割、电铸法、化学蚀刻；76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。77.回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；78.现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；79.ICT测试是针床测试；80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试；81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；82.回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。83.西门子80F/S属于较电子式控制传动；84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；85.SMT零件供料方式有：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器。86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构；87.目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM、厂商确认、样品板。88.若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pitch调整每次进8mm；89.回焊机的种类: 热风式回焊炉、氮气回焊炉、laser回焊炉、红外线回焊炉；90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印贴装；91.常用的MARK形状有：圆形，“十”字形 、正方形，菱形，三角形，万字形；92.SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区。93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；94.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪，镊子；95.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC；96.高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管。97.静电的特点：小电流、受湿度影响较大；98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；99.品质的真意就是第一次就做好；100.贴片机应先贴小零件，后贴大零件；101.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为Base Input/OutpuSystem；102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种103.常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机；104.SMT制程中没有LOADER也可以生产；105.SMT流程送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；106.温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；107.尺寸规格20mm不是料带的宽度；108.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷；b.钢板开孔过大，造成锡量过多；c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的Vacuum和Solevent。109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。110.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

SMT是表面组装技术，SMD是片式有源器件（包括各种半导体器件，比如说二极管、三极管、场效应管等），SMC是片式无源元件（包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器等）。THC 我也不知道。