有名无姓123
至于名字的来源就不去考究了,我只将在工作中得的信息笼统地告诉你,通常:做好线路而没有装上元器件的线路板称为“PCB”,而装上(部分或全部)元器件的半成品则称为“COB”。
吃货如影随形
线路板PCB是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。线路板按功能可以分为以下以类:单面线路板、双面线路板、多层线路板、铝基电路板、阻抗电路板、FPC柔性电路板等等,线路板的原料分为:玻璃纤维,CEM-1,CEM3,FR4等,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断,边缘是发白分层,足以证明材质为树脂玻纤。电器里面的安装有很多小零件的那个板子就叫线路板(又叫PCB)线路板从发明至今,其历史60余年。历史表明:没有线路板,没有电子线路,飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电……这一切都无法实现。道理是容易理解的。芯片,IC,集成电路是电子信息工业的粮食,半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平,引导电子信息产业的发展。而半导体(集成电路、IC)的电气互连和装配必须靠线路板。正如日本《线路板集》作者小林正所说:"如果没有电脑和资料,电子设备等于一个普通箱子;如果没有半导体和线路板,电子元件就是块普通石头。"PCB在中国是充满希望的产业,每年会有二位数字的增幅,许多国外订单投入中国,机遇是存在的。比如:电脑里的主板是线路板
今日风向左
PCB是什么3`(sz%o/FH3M1N1il&sQC)}PCB是英文“PrintedCircuitBoard”的缩写,直译就是印制电路板的意思。其含义是:以绝缘材料为基板加工成一定尺寸的板,上面至少有一个导电图形及所设计好的孔,以实现电子元器件之间的电气连接,这样的板称为印制电路板。2o"ud'qI-J8UE一般来说,PCB是敷铜板经过蚀刻处理得到的。敷铜板有板基和铜箔组成,板基通常采用玻璃纤维等绝缘材料,上面覆盖一层铜箔(通常采用无氧铜)。铜箔经过蚀刻后就剩下一段一段曲曲折折的铜箔,这些铜箔称为走线(trace)。这些走线的功能就相当于电路原理图中的那些连线,它们负责把元器件的引脚连接到一起。铜箔上钻有一些孔,用来安装电子元件,称为钻孔。而用于与元件引脚焊接的铜箔则称为焊盘(Pad)。YL2}K|"yl显然,PCB能为电子元器件提供固定、装配的机械支撑,可实现电子元器件之间的电气连接或绝缘。另外,我们还可以看到许多PCB上都印有元件的编号和一些图形,这为元件插装、检查、维修提供了方便。Z3X&|p元件可通过哪些方式装在PCB上br$[Tf4c{既然我们在前面已经谈到了PCB能为电子元器件提供机械支撑和电气连接,那么这些电子元件又是如何安装在PCB上的呢?其实,电子元件有很多种封装形式,不同封装形式的元件在PCB上的安装方式也是不同的。传统的电子元件大都是插针式的,体积较大,对于这种元件,需要在PCB上钻孔后才能安装。元件引脚从钻孔穿过焊接在PCB另一面的焊盘上,焊接完成后还要剪除多余的引脚。但是现在电脑板卡更多采用的是成本低、体积小的SMD表面贴装元件,因而无需在PCB上钻孔,只要粘在设计好的位置上,把元件焊接在焊盘上即可。可元件除了可以直接焊接在PCB上之外,还可以通过插座安装。例如大家熟知的BIOS芯片大多就是用插座安装在主板上的。9zER+e3Zp5P8oR3`在一些资料中常提到元件面和焊接面的概念。所谓元件面,就是电子元器件所在的那个面,焊接面就是元件的引脚通过焊锡与PCB上的焊盘连接的那个面,它是我们焊接用的。对于插针式元件,焊点和元件分别处于PCB的两个面上,元件只能处于元件面,否则将给焊接带来巨大的麻烦。对于SMD元件来说,焊点和元件都在一个面上,所以元件可以在PCB的任意一个面甚至两个面上。
阿拉朱旺
印刷电路板,英文缩写PCB(Printed circuit board)或PWB(Printed wire board),是电子元件的支撑体,在这其中有金属导体作为连接电子元器件的线路。
印刷电路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。
印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。
印制线路板具有良好的产品一致性,它可以采用标准化设计,有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时,整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件,便于整机产品的互换与维修。目前,印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来,对印制板的需求量急剧上升。
特别是集成电路的迅速发展及广泛应用,使电子设备的体积越来越小,电路布线密度和难度越来越大,这就要求印制板要不断更新。
目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板;结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。
近年来,各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广,在专门化的印制板生产厂家中,机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作
电路板的基本组成
1、线路与图面(Pattern)
线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
2、介电层(Dielectric)
用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。
3、孔(Throughhole/via)
导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用,
4、防焊油墨(Solderresistant/SolderMask)
并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。
5、丝印(Legend/Marking/Silkscreen)
此为非必要的结构,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
6、表面处理(SurfaceFinish)
由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(ImmersionSilver),化锡(ImmersionTin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。
以上内容参考 百度百科-PCB
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