功耗英文

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。 注意：由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值：功率P＝电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。举例来说，Pentium E2160 TDP为65W，而实际运行中的平均功耗仅19W。由于厂商提供的TDP数值肯定留有一定的余地，对于具体的处理器而言，TDP应该大于CPU的峰值功耗。

无数的人将TDP与功耗混为一谈，其实是错的TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位是瓦（W）。这个参数并不是给用户看的，原本是给风扇厂商准备的参数，使得风扇厂商可以根据TDP去设计相应的散热风扇。但现在都标明给终端用户看了。TDP和额定功耗没有任何联系。