溅射英文

溅 splash; spatter湿 wet; damp; humid溅蚀 sputter溅射蒸涂 ion sputter deposition; isd溅水 jaup; jawp; splash溅射源 sputtering source溅水保护 splashprotection溅射用电子枪 sputter gun溅水部位 splash area溅射印刷 splutter print溅水测试 splash testing apparatus溅射型空心阴极放电 sputtering hollow cathode discharge

你给的图片有点小，不过中间好像有一个宝剑的符号。这个宝剑有可能是近战的意思，也有可能表示物理伤害的意思，具体要看上下文。 图片前边大概意思是说： 溅射——攻击时给每个敌人（不含空中敌人）造成近战/物理伤害。 后边意思没看懂，是不是漏掉什么了不完整呐？defend 保护，防守creature 生物adjacent 毗邻battle slot战斗槽 可能是说，连接于防守型生物旁的战斗槽

PVD指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程，那么你对PVD了解多少呢?以下是由我整理关于什么是pvd的内容，希望大家喜欢!

pvd的作用是可以使某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能。 PVD基本方法：真空蒸发、溅射 、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)。

PVD是英文Physical Vapor Deposition(物理气相沉积)的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。

PVD技术出现于，制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。最初在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视，人们在开发高性能、高可靠性涂层设备的同时，也在硬质合金、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层应用研究。与CVD工艺相比，PVD工艺处理温度低，在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响;薄膜内部应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层;PVD工艺对环境无不利影响，符合现代绿色制造的发展方向。当前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、车刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。

PVD技术不仅提高了薄膜与刀具基体材料的结合强度，涂层成分也由第一代的TiN发展为TiC、TiCN、ZrN、CrN、MoS2、TiAlN、TiAlCN、TiN-AlN、CNx、DLC和ta-C等多元复合涂层。

增强型磁控阴极弧：阴极弧技术是在真空条件下，通过低电压和高电流将靶材离化成离子状态，从而完成薄膜材料的沉积。增强型磁控阴极弧利用电磁场的共同作用，将靶材表面的电弧加以有效地控制，使材料的离化率更高，薄膜性能更加优异。

过滤阴极弧：过滤阴极电弧(FCA )配有高效的电磁过滤系统，可将离子源产生的等离子体中的宏观粒子、离子团过滤干净，经过磁过滤后沉积粒子的离化率为100%，并且可以过滤掉大颗粒， 因此制备的薄膜非常致密和平整光滑，具有抗腐蚀性能好，与机体的结合力很强。

磁控溅射：在真空环境下，通过电压和磁场的共同作用，以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击，致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜。根据使用的电离电源的不同，导体和非导体材料均可作为靶材被溅射。

磁控溅射属于辉光放电范畴，利用阴极溅射原理进行镀膜。膜层粒子来源于辉光放电中，氩离子对阴极靶材产生的阴极溅射作用。氩离子将靶材原子溅射下来后，沉积到工件上形成所需膜层。磁控溅射的英文名称Magnetron Sputtering. 磁控溅射是在二极溅射的基础上，在靶材后面放置磁钢，在与靶阴极电场垂直的方向加一个横向磁场。靶面前的电子受洛伦兹力的作用，在靶面附近做螺旋线运动，增加了碰撞几率。电流密度提高到5-30mA/cm2。沉积速率达到600nm/min.它克服了阴极溅射速率低和由于电子轰击使基片温度升高的致命弱点。因此磁控溅射技术得到了迅速的发展和广泛的应用。成为当今采用的主要技术。希望对您有帮助，如需更多信息可以Hi我！