主动元器件英文

下面是SMT最基本 通用的知识 你看看吧应付面试应该没有问题 SMT的110个必知问题` 11.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6.锡膏中锡粉颗粒与Flux的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。7.锡膏的取用原则是先进先出；8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温、搅拌。9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面贴装技术；11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流不良品；26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人 、机器、物料、方法、环境；27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37，熔点为183℃；28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式；30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Date code/(Lot No)等信息；33.208pinQFP的pitch为0.5mm ；34.QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；35.CPK指:目前实际状况下的制程能力；36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；41.我们现使用的PCB材质为FR-4；42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；45.ABS系统为绝对坐标；46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø；200±10VAC；48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， 7寸；49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可防止锡球不良之现象；50.按照《PCBA检验规范》，当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%；53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；56.在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之；57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；58.100NF组件的容值与0.10uf相同；59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃；60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；64.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；65.目前使用之计算机边PCB， 其材质为: 玻纤板；66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；67.以松香为主之助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA；68.SMT段排阻有无方向性：无；69.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；71.正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验。73.铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；75.钢板的制作方法：雷射切割、电铸法、化学蚀刻；76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。77.回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；78.现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；79.ICT测试是针床测试；80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试；81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；82.回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。83.西门子80F/S属于较电子式控制传动；84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；85.SMT零件供料方式有：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器。86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构；87.目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM、厂商确认、样品板。88.若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pitch调整每次进8mm；89.回焊机的种类: 热风式回焊炉、氮气回焊炉、laser回焊炉、红外线回焊炉；90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印贴装；91.常用的MARK形状有：圆形，“十”字形 、正方形，菱形，三角形，万字形；92.SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区。93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；94.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪，镊子；95.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC；96.高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管。97.静电的特点：小电流、受湿度影响较大；98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；99.品质的真意就是第一次就做好；100.贴片机应先贴小零件，后贴大零件；101.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为Base Input/OutpuSystem；102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种103.常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机；104.SMT制程中没有LOADER也可以生产；105.SMT流程送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；106.温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；107.尺寸规格20mm不是料带的宽度；108.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷；b.钢板开孔过大，造成锡量过多；c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的Vacuum和Solevent。109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。110.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

SMT常用知识简介一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。7.锡膏的取用原则是先进先出。8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。10.SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。11.ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电。12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。15.常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效。22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）:人、机器、物料、方法、环境。27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37，熔点为183℃。28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(LotNo)等信息。33.208pinQFP的pitch为0.5mm。34.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;35.CPK指:目前实际状况下的制程能力;36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;39.以松香为主的助焊剂可分四种:R、RA、RSA、RMA;40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;45.ABS系统为绝对坐标;46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47.目前使用的计算机的PCB,其材质为:玻纤板;48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;49.SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象;50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之;57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58.100NF组件的容值与0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有无方向性无;65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;71.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72.SMT常见之检验方法:目视检验、X光检验、机器视觉检验73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90Pb10;75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;76.迥焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度;77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79.ICT测试是针床测试;80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;84.锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;86.SMT设备运用哪些机构:凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;88.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类:热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;92.SMT段因ReflowProfile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;94.高速机与泛用机的Cycletime应尽量均衡;95.品质的真意就是第一次就做好;96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：BaseInput/OutputSystem;98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;99.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机;100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;102.温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

MT常用知识简介 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。 18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。 21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。 22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。 25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。 27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。 29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。 31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。 33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。 34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; 35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板; 39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA; 40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 41. 我们现使用的PCB材质为FR-4; 42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm; 45. ABS系统为绝对坐标; 46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; 48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸; 49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象; 50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性; 51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; 53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; 55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆; 58. 100NF组件的容值与0.10uf相同; 59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃; 60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适; 63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形; 64. SMT段排阻有无方向性无; 65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; 66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; 67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子; 68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC; 69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管; 70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大; 71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验 73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻; 76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度; 77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 79. ICT测试是针床测试; 80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好; 82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动; 84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度; 85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器; 86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构; 87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板; 88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉; 90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装; 91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形; 92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区; 93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑; 94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 95. 品质的真意就是第一次就做好; 96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件; 97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; 98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; 99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 100. SMT制程中没有LOADER也可以生产; 101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度; 104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; 106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

SMT工程师的工作包含：1 编程，每一个SMT工程师都要做的！2 维护生产线上的机器正常工作！（在大公司里面就不需要你做了）3 管理生产线上的一些东西！上面3点是80%以上的电子公司SMT工程师需要做的！因为每个公司的制度不一样，所以分配的工作也有很多不一样的！开展工作；领导开始会让你跟谁学习一段时间的！这用不着他担心什么不懂，什么不会的！如果你要急于出头的话，你的下属或其他同事对你的影象可不会太好哦！所以会影响到你以后！在这里说起来感觉比较会劲；表达能力也不太好，见谅了！