丘比特來來
一般用做电子元器件封装的有三类材料:环氧树脂、聚氨脂及有机硅。环氧树脂耐温范围最低-5℃-110℃，聚氨酯-20℃-120℃，而有机硅则为-60℃-200℃，且有机硅还具有耐腐蚀，耐候性，耐化学品，以及固化后仍有可塑性方便修复的特点。所以有机硅更适合于电子元器件的灌封。
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因为有机硅材质的灌封胶拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，有效的延长电子设备的使用寿命，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。
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