整合工程师

整合工程师是技术活。整合工程师岗位职责：负责铌酸锂调制器芯片工艺流程导入；评估工艺窗口，发工艺，引进设备；整合芯片产线工艺包括涂胶、光刻、刻蚀、镀膜、电镀、分切、抛光等工序，负责芯片从tapeout到流片以及*终测试的制造工艺流程；对结果进行分析，定位问题出处，优化调整工艺达到产品所需工艺目标；对关键参数波动和异常缺陷进行分析，定位工艺异常问题点；监控产品的量测数据(SPC)以及产品异常缺陷，总结分析流片在线数据，优化产品整体工艺参数，提高工艺稳定性，产品良率。招聘要求：熟悉半导体芯片制程工艺流程，从tape out到流片以及*终测试；熟悉集成光器件芯片生产制程工艺：熟悉半导体芯片生产设备，包括涂胶、光刻、刻蚀、镀膜、电镀、分切、抛光等设备；熟悉半导体芯片检测设备，包括CD、SEM、AFM等；熟悉产品的量测数据(SPC)检测方法：能够对产品在线数据异常进行总结分析，优化产品整体工艺参数，提高工艺稳定性，产品良率。

PIE职位是工艺整合工程师。

工艺整合工程师(PIE，Process Integration Engineer)，是半导体工业中的一种岗位名称，主要负责提升工艺技术、提升产品质量，整合诸多个部门资源等。

PIE是一个Fab的灵魂人物，因为一个合格的PIE对生产线每个环节都懂，他不一定懂得怎么解决一个突发的棘手事件，但是知道与谁合作可以解决问题。

扩展资料

PIE的工作包括很多方面，下面是其中一些：

1、DRC,design rule check

PIE要通过ejobview去检查每一层各种线宽，距离对不对。对gap做出判断，能否被本厂的黄光机台曝开，能否被waive（忽略）。gap是由于各种原因，在job上有不该有的缝之类缺陷。

2、NTO，new tape out

新产品下线，客户到fab流片。CE会告诉PIE这个产品各方面信息，PIE根据这些，去找一条最合适的制程flow。或者从已有的制程上面增减一些步骤，并且要建立WAT测试程式等等，最后新产品才能顺利的在fab制造出来。

3、Lot owner

PIE的核心工作之一，从layout，testline，process，WAT，SEM。处理好run货过程中任何突发问题，保证WAT电性能参数的CPK稳定性和高良率。

4、查WAT和CP的case

当WAT参数或者CP良率出问题时， 通过逻辑经验分析。结合WAT data，找出线上出问题的步骤。

参考资料来源：百度百科--工艺整合工程师