半导体封装工程师报考专业

三、申报条件（具备以下条件之一方可报考）1.电子/微电子、机电、机械相关专业中专学历，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。2.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专学历，二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。3.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科及以上学历。四、考试及认证半导体照明封装初级工程师职业资格认证考核由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织实施。全国统考，考核分为笔试和实际操作两部分。参加培训，考核合格者，由国家半导体照明工程研发及产业联盟颁发“半导体照明封装初级工程师职业资格证书”。该证书是持证者具备相应岗位技能的凭证，也是用人单位考核持证者在LED封装技术工作能力上的重要参考依据。五、培训及考试认证时间1.开班时间：2011年06月-07月（跨度三至六个月，周末上课）2.考试时间：2012年01月3.发证时间：2012年01月六、收费标准技术方向￥6600元/人，设备方向￥7600元/人，费用包括：教材资料费、培训费、考试费、评审费、材料费、认证费。培训期间食宿自理。

电子科学与技术--微电子方向，我就是这个专业的

半导体的研发公司，一般需要的专业肯定是计算机自动化或者是一些无线电技术的专业领域吧，因为其实半导体整个行业的设计面还是比较广泛的，从芯片的最开始制作，包括一些晶体生长设备，然后到硅外研炉之后还有到刻蚀机，然后再到光刻机这一系列里面都是一个比较长的生产周期。 所以包括一些无线电技术起步的，还有一些就是专门在上研究半导体领域的一些集成电路设计的，还有就是甚至一些呃计算机网络的，因为也有一些自动化生产，包括智能化生产的专业可能都会用得到，具体看是哪一个模块吧。

半导体材料工程师，半导体封装与硬件系统开发工程师等等市场专业。这个专业的话是电子类的，专业，电子类的专业是非常好的一般的工程师的话。都是以拿很高的工资的。

是最基础的专业，手机电脑和大型机器都会使用这个材料