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网络工程师培训内容：1 、硬件知识、计算机结构·计算机组成（运算器、控制器、存储器、I/O部件）· 指令系统（指令、寻址方式、CISC、RISC）· 多处理器（紧耦合系统、松耦合系统、阵列处理机、双机系统、同步）· 处理器性能、 存储器· 存储介质（半导体存储器、磁存储器、光存储器）·存储系统· 主存与辅存· 主存类型，主存容量和性能· 主存配置（主存奇偶校验、交叉存取、多级主存、主存保护系统）·高速缓存· 辅存设备的性能和容量计算 、输入输出结构和设备· I/O接口（中断、DMA、通道、SCSI、并行接口、通用接口总线、RS-232、USB、IEEE1394、红外线接口、输入输出控制系统、通道）·输入输出设备类型和特性、 嵌入式系统基础知识、操作系统知识 、基本概念· 操作系统定义、特征、功能及分类(批处理、分时、实时、网络、分布式)·多道程序· 内核和中断控制· 进程和线程、 处理机管理、存储管理、设备管理、文件管理、作业管理· 进程的状态及转换· 进行调度算法（分时轮转、优先级、抢占）· 死锁· 存储管理方案（分段与分页、虚存、页面置换算法）· 设备管理的有关技术（Spooling、缓冲、DMA、总线、即插即用技术）· 文件管理· 共享和安全（共享方式、可靠性与安全性、恢复处理、保护机制）· 作业的状态及转换·作业调度算法（先来先服务、短作业优先、高响应比优先）、系统配置方法 、系统配置技术· 系统架构模式（2层、3层及多层C/S和B/S系统）· 系统配置方法（双机、双工、热备份、容错、紧耦合多处理器、松耦合多处理器）· 处理模式（集中式、分布式、批处理、实时系统、Web计算、移动计算）、 系统性能· 性能设计（系统调整、响应特性）· 性能指标、性能评估（测试基准、系统监视器）、系统可靠性· 可靠性计算(MTBF、MTTR、可用性、故障率)· 可靠性设计（失效安全、软失效、部件可靠性及系统可靠性的分配及预估）· 可靠性指标和可靠性评估，RAS（可靠性、可用性和可维护性）2、系统开发基础、系统开发基础知识、需求分析和设计方法· 需求分析· 结构化分析设计·面向对象设计· 模块设计、I/O设计、人机界面设计 、开发环境· 开发工具（设计工具、编程工具、测试工具、CASE）· 集中开发环境 、测试评审方法· 测试方法· 评审方法· 测试设计和管理方法（注入故障、系统测试） 、项目管理基础知识· 制定项目计划· 质量计划、管理和评估· 过程管理（PERT图、甘特图、工作分解结构、进度控制、关键路径）· 配置管理· 人员计划和管理· 文档管理（文档规范、变更手续）· 开发组织和作用（开发组成员、项目经理）· 成本管理和风险管理 、系统可审计性· 审计方法、审计跟踪· 在系统中纳入和可审计性、系统运行和维护知识 、系统运行· 系统运行管理（计算机系统、网络）· 系统成本管理· 系统运行（作业调度、数据I/O管理、操作手册）· 用户管理（ID注册和管理）· 设备和设施管理（电源、空调设备、设备管理、设施安全和管理）· 系统故障管理（处理手续、监控，恢复过程、预防措施）· 安全管理· 性能管理· 系统运行工具（自动化操作工具、监控工具、诊断工具）·系统转换（转入运行阶段、运行测试、版本控制）· 系统运行服务标准、系统维护· 维护的类型（完善性维护、纠错性维护、适应性维护、预防性维护）· 维护的实施（日常检查、定期维护、预防性维护、事后维护、远程维护）· 硬件维护，软件维护，维护合同3、网络技术 、网络体系结构·网络拓扑结构· OSI/RM· 应用层协议（FTP、TELNET、SNMP、DHCP、POP、SMTP、HTTP）·传输层协议（TCP、UDP）· 网络层协议IP（IP地址、子网掩码）· 数据链路层协议（ARP、RARP、PPP、SLIP）·物理地址（单播、广播、组播）、编码和传输、调制和编码· AM、FM、PM、QAM· PCM、抽样、传输技术· 通信方式（单工/半双工/全双工、串行/并行、2线/4线）· 差错控制（CRC、海明码、奇偶校验、比特出错率）· 同步控制（起停同步、SYN同步、标志同步、帧同步）· 多路复用（FDM、TDM、WDM）· 压缩和解压方法（JPEG、MPEG、MH、MR、MMR、游程长度）、传输控制· 竞争系统· 轮询/选择系统· 基本规程、多链路规程、传输控制字符、线路控制· 、 交换技术（电路交换、存储转发、分组交换、ATM交换、帧中继）、 公用网络和租用线路、 网络、 网络分类· 按地域分类（LAN、MAN、WAN）· 按服务分类（因特网、企业内部网）· 按传输媒体分类（电话、数据、视像）· 按电信网分类（驻地、接入、骨干）、LAN· 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访问控制（存取权限、口令）、 非法入侵和病毒的防护·防火墙· 入侵检测· VPN、VLAN· 安全协议（IPSec、SSL、ETS、PGP、S-HTTP、TLS）· 硬件安全性·计算机病毒防护、 可用性· 文件的备份和恢复、 安全保护· 个人信息控制· 匿名· 不可跟踪性、LAN安全· 网络设备可靠性· 应付自然灾害· 环境安全性· 、 风险管理、 风险分析和评估、 应付风险的对策· 风险预防（风险转移、风险基金、计算机保险）· 意外事故预案（意外事故类别、应付意外事故的行动预案）、 内部控制· 安全规章制度· 安全策略和安全管理5、标准化知识1、 标准的制订和获取、 标准的制订和获取过程、 环境和安全性评估标准化、信息系统基础设施标准化 、标准· 国际标准（ISO、IEC）与美国标准（ANSI）· 国家标准（GB）· 行业标准与企业标准、开放系统（X/Open、OSF、POSIX）、 数据交换标准（EDIFACT、STEP、XML）、 安全性标准· 信息系统安全措施标准· 计算机防病毒标准· 计算机防非法访问标准· CC标准·BS7799标准、标准化组织·国际标准化组织（ISO、IEC、IETF、IEEE、IAB、W3C）· 美国标准化组织· 欧洲工业标准化组织·中国国家标准化委员会6、信息化基础知识· 信息化意识· 全球信息化趋势，国家信息化战略，企业信息化战略和策略· 企业信息资源管理基础知识· 互联网相关的法律、法规知识· 个人信息保护规则7、计算机专业英语· 掌握计算机技术的基本词汇· 能正确阅读和理解计算机领域的英文资料8、系统设计要求、 网络系统的需求定义、 应用需求分析· 应用需求的调研（应用系统性能、信息产生和接收点、数据量和频度、数据类型和数据流向）· 网络应用的分析、 现有网络系统分析· 现有网络体系结构调研（服务器的数量和位置、客户机的数量和位置、同时访问的数量、每天的用户数，每次s使用的时间、每次数据传输的数据量、网络拥塞的时间段、采用的协议、通信模式）· 现有网络体系结构分析、需求定义· 功能需求（待实现的功能）· 通信需求（期望的通信模式）· 性能需求（期望的性能）· 可靠性需求（期望的可靠性）· 安全需求（安全性标准）· 维护和运行需求（运行和维护的费用）· 管理需求（管理策略）、网络系统的设计、 技术和产品的调研和评估· 收集信息· 采用的技术和产品的比较研究· 采用的技术和设备的比较要点、 网络系统的设计· 确定协议· 确定拓扑结构· 确定连接（链路的通信性能）· 确定结点（结点的处理能力）· 确定网络的性能（性能模拟）· 确定可靠性措施· 确定安全性措施（安全措施的调研，实现安全措施的技术和设备的评估）· 网络设备的选择，制订选择标准（成本、性能、容量、处理量、延迟），性能指标的一致性，高级测试的必要性，互连性的确认、 新网络业务运营计划· 业务过程的确认· 安装计划· 转换到新网络的计划、 设计评审、 网络系统的构建和测试、 安装工作· 事先准备· 过程监督、 测试和评估· 连接测试· 安全性测试· 性能测试、 转换到新网络的工作计划9、网络平台运行管理、 网络系统的运行和维护、 用户措施· 用户管理、用户培训、用户协商、 制定维护和升级的策略和计划· 确定策略· 设备的编址· 审查的时间· 升级的时间、 维护和升级的实施· 外部合同要点· 内部执行要点、 备份与数据恢复· 数据的存储与处置· 备份· 数据恢复、 网络系统的配置管理· 设备管理· 软件· 网络配置图、网络系统的管理、 网络系统的监视· 网络管理协议（SNMP 、MIB-2、RMON）· 利用工具监视网络性能（LAN监控器）· 利用工具监视网络故障· 利用工具监视网络安全（入侵检测系统）·性能监视的检查点· 线路故障检查点· 安全监视的检查点、故障恢复分析· 故障分析要点（LAN监控程序）· 排除故障要点· 故障报告撰写要点、 系统性能分析· 系统性能分析要点、危害安全的对策· 危害安全情况分析（调查损失情况，收集安全信息，查找原因）· 入侵检测要点· 对付计算机病毒的要点（查杀病毒措施）、 网络系统的评价、系统评价· 系统能力的限制· 潜在问题分析· 系统评价要点、 改进系统的建议· 系统生命周期· 系统经济效益· 系统的可扩充性· 建议改进系统的要点10、网络系统实现技术、网络协议· 商用网络协议（SNA/APPN、IPX/SPX、AppleTalk、TCP/IP）· 商务协议（XML、CORBA、COM/DCOM、EJB）· Web 服务（WSDL、SOAP、UDDI）、可靠性设计· 硬件高可靠性技术· 软件高可靠性技术· 系统维护高可靠性技术· 容错技术· 通信质量、 网络设施、xDSL调制解调器、 ISDN路由器· 接口· 功能（非通信控制功能、NAT功能）、 FRAD（帧装配/拆装）、CLAD（信元装配/拆装）· 接口· 功能、远程访问服务器· 功能和机制、 办公室个人手持系统（PHS）· 数字无绳电话的功能特性、 中继式HUB· 倍速集线器（功能和机制）、 L2、L3、L4及多层交换机功能和机制、 IP路由器功能和控制、 虚拟网（功能与机制）、 与其他协议的共存（多协议路由器、IP隧道）、 网络应用服务、地址服务· 机制、DHCP、IPv6（机制和传输技术）、 DNS（功能、机制）·域名、、 电子邮件（功能、机制）· SMPT、POP、MIME、IMAP4、LDAP· 邮件列表· Web 、 电子新闻（功能和机制、NNTP）、 Web服务（功能和机制、HTTP）、 负载分布（Web交换）、 电子身份验证（功能、机制、认证授权、电子证书）、 服务机制· 服务供应商、供应商漫游服务、拨号IP连接、CATV连接、IP电话、因特网广播和组播、电子商务、电子政务、移动通信、EZweb、主机服务提供者、EDI（规则、表单、Web EDI）、B2B、B2C、ASP、数据中心11、网络新技术1、 光纤网· ATM-PDS、STM-PDS· 无源光网PON（APON、EPON）2、 无线网· 移动电话系统（WLL、WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA）· 高速固定无线接入（FWA）·、、· 微波接入（MMDS LMDS）· 卫星接入·蓝牙接入3、 主干网· IPoverSONET/SDH· IpoverOptical· IpoverDWDM4、 通信服务· 全天候IP连接服务（租用线路IP服务）· 本地IP网（NAPT）· Ipv65、 网络管理· 基于TMN的网络管理· 基于CORMBA的网络管理6、 网格结算
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Power layout rule Placement 1. DCDC的3个电流回流路径 PWM信号为high时，Vin-high side MOS-L-Cout/负载-Co CAP GND回流路径。 PWM为low时，L/Cout-负载-Co CAP GND回流路径。 High-side MOS G极电流路径，Cboot/VCC-Rboot-driver-Rgate。 电流的环路相当于一根流着电流的线圈，类似于一根天线， L与环路面积成正比，与周长成反比，环 路 面积越大，EMI辐射越大，所以在placement时需保证回流路径最小。 2. DCDC SW/PWM/MOS gate/Vin/BOOT信号为干扰源，di/dt or dv/dt，所有net/via/shape应远离这些net，space至少15mils以上。 3. DCDC FB/ compensation/SVID/Isense/Tsense/Vsense/Vref…模拟/敏感信号应远离开关电源本身的干扰源，走线长度尽量短，换层尽量少，减小引线寄生容抗和感抗。 4. 电感下方镂空，不允许走线，特别是高速信号、敏感信号、频率点接近开关频率信号、逻辑电平较低的信号等等，以防串扰和EMI。 5. BST Cboot和Rboot摆放应尽量接近BST pin和SWpin，如Vin power shape换层切割注意换层处形状最好保持重叠一致。 6. Vin去耦电容的摆放应离pin脚尽量近，且尽量摆放在同一层，电容排列按从大到小排列，小电容去耦半径较小。Vo芯片端输出电容同样应靠近电感和芯片由从大到顺序摆放。 7. 电源各子系统的摆放不要集中在一块，间隔一定距离，保持良好的散热条件。 8. Tsense器件（thermal sensor/温敏电阻）应靠近所需要采样点，远离不相关的发热源。 9. Thermal pad及power GND多打via孔，减小寄生电容和等效热阻，如芯片中心的GND pad，发热元器件的GND shape，利于热量流通到地层散热。 10. 发热元器件，如电感/MOS，不能正反面均放置。 Trace route 1. 各个电流全盘回路应依据输出电流和叠层厚度检查shape/via/net走线是否满足。如Vin-MOS-L-C等。铜皮过电流密度30A/m2，按经验值铜皮40mil走1A，18D via ，30D via 1A；1oz铜皮20mil走1A，18D via 1A，需要考虑换层层面是否都是1oz。 2. BST线路trace width>20mils或按照芯片spec要求，support更大充电电流，利于high-side MOS的开关速度。 3. LGATE/HGATE/compensation等信号走线width >10mils或按spec要求。 4. SW/PWM/BST等干扰源信号相邻层不能有敏感/高频信号平行走线compensation/Isense/Tsense/Vsense/Vref等走线width需要按经验和spec加宽(>10mils)及做GND屏蔽，与其他net/via/shape spacing 15mils以上。 5. 所有重要/电源/高频信号的走线要有连续的参考层，特别是有特殊情况挖了相邻GND参考层的，与考层距离会引起特性阻抗变化，造成阻抗不连续，引起反射。 Current path check or IR drop simulation 在电流的考量中，我们往往清楚每个power的输出电流和device的负载电流，但check的仅仅在输出端和负载端，并没有check电流输出过程。 比如DCDC ，各device 5+5+5，我们经常只check输出端shape 40*15=600mils和输入端某个device A 5*40=200mils，但有可能device A和B在一边，device C在主板另一边，而layout分shape时这一路只分了200mils，layout也注意到device A和device B输入端都铺了200mils，但事实上前面的过程其实只有200mils。事实上我们的device远比3个多，就更容易犯错误，导致device供电不足。 我们根据CPU/PCH/IC/device power consumption制作power budget表格，每一个power从电流最源头开始check，highlight整个power rail，check current path是否OK。 High-speed signals Theory 1. 信号的设计和layout都是为了信号功能和信号完整性，了解信号的本质能够帮助我们理解为什么要这样走线。 2. 高速信号的定义，信号的走线长度大于信号波长的1/6，或者信号的上升时间小于传输延时TD 6倍时，该信号在传输时视为高速信号。[if !supportLists]l [endif]信号传输的本质是电磁场的建立与传播。故信号需要参考层构成完整的回流路径，在低频时信号总是走低阻抗路径，高频时感性阻抗成为影响阻抗的主要因素，高频时信号总是走低感抗路径。 3. 信号完整性问题大致分为3种，反射、串扰、EMC。反射的本质是阻抗不匹配，串扰的本质是互感和互容，EMC的本质是电压电流引起的电磁场变化。 4. 我们在分析信号时，不能单纯从时域角度去看，如数字信号的输出波形是完美的矩形波，在频域里，通过频谱可以看到其有基波和谐波的定义，了解频域的知识有助于理解信号。 5. via存在寄生容抗会损耗高频分量，via寄生感抗增加时延TD，引起jitter增大 6. 信号频率上升到几GHz后，信号的传输会出现趋肤效应，电流开始往传输线表面分布，在高频时，感抗将成为影响阻抗的主要因素，电流总是流过最小的感抗路径。 Layout rule 1. layout check应习惯打开TOP/BOT以及邻近参考层检查，打开TOP/BOT目的是避免信号走在大dv/dt、dI/dt、磁性、晶振等器件下方，避免与pad/via/螺丝孔距离过近；打开邻近层，一方面便于检查参考层，一方面避免相邻层并行走线。 2. 所有的高速信号应有连续的参考层，保持特性阻抗不变；如果参考层发生变化，在前后参考层间增加耦合电容。 3. 时钟信号是EMC影响的最大因素之一，时钟线应尽量少打via，保持安全的3W/4W （15mils）spacing 原则（3W能减小70%的电场干扰），避免和其他走线并行走线。时钟晶振下方镂空，不要走线，并对CLK信号包地处理。 4. 所有的高速信号都必须有良好的回流路径，减小电流回流路径。高速信号换层需要在信号via周围50mils内增加参考层via，信号换层参考层也会变化，增加换层via，保证前后参考层的连续。 5. 高速信号的拐角遵循>120°原则，过小的拐角等于线宽变过大，导致特性阻抗突变严重，引起阻抗不连续，造成信号反射；另一方面，拐角可以等效于一个很小的容性负载，减缓信号上升时间。 6. 高速信号相邻层避免并行走线，以大于30°角度走线（垂直走线is perfect），减少层间串扰（串扰的本质），目前大部分signal层间都有GND层，能够极大地减小层间串扰。 7. 高速信号差分对走线保持并行，两者之间避免via、器件存在。 8. 差分对之间的绕线，应尽量在靠近导致长度不一致的那端绕线，这样阻抗不连续出现的反射只会在源端/末端就产生，不会在走线中被不断传播放大；单次绕线长度不宜超过100mils，绕线的每段应保持一致，这样能够保证等效电气长度最短。 9. 短桩线stub会增加信号存在寄生容抗和引线电感，应尽量短，没必要的尽量去除，如测试点、co-lay线路、pull high/low等。 10. 高速差分对P/N mismatch应符合spec，一般layer ±10mils，total ±5mils。 11. 高速信号线避免在多层走线时形成等效的闭环，自环将引起EMI/EMS问题。 12. Layout走线长度不得与其波长成整数倍关系，以免产生谐振现象，λ=v/f，FR4信号传播速率为光速的1/2。 13. 高速信号的串联匹配电阻应靠近发送端/接收端摆放（串联匹配电阻一般在源端），并联匹配电阻应根据要求靠近发送端/接收端端摆放。 14. 耦合电容一般TX摆放在发送端，RX摆放在接收端。对于有redriver/retimer的设计，根据其相应spec要求摆放（有的spec要求都摆放在redriver端） 15. 高速信号走线应避开高压高流高温变化、感性、磁性信号及器件，dv/di/会引起电场/磁场变化引发EMC问题，高温影响介电常数引发阻抗变化，在layout review时养成打开TOP/BOT层检查的习惯。 16. 芯片内部Die到封装，以及breakout走线都存在引线电感，breakout尽量走短。 17. 高速信号的layout check应打开相邻层、TOP层、BOT层，从发送端开始检查。 18. 高速信号在板边走线时，靠近板边的那段在信号与板边需增加GND屏蔽，防止边沿效应产生的EMC问题。 19. 高速信号对应的参考层区域应该避免切割、打anti-pad，参考层变化会引起特性阻抗变化，切割会导致电流回流路径过长，较worse的情况会使电流形成环路造成EMI问题。 20. DDR 同一组的CLK与CMD/CTRL/ADD信号mismatch<1000mils，同一组CMD和ADDR mismatch <50mils,CLK与CTRL信号mismatch<25mils
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