封装工艺工程师

封装工程师岗位职责：1、封装外壳（基板）的设计；2、封装工艺文件编制、工艺报告编写；3、封装材料分析、试验；一般只需要负责一部分就可以了

根据工作情况而定，封装工程师的工作职责：

1、主要负责封装产线设备（DB、WB、点胶机等）的改机调试以及故障排除。

2、产线在线异常的处理。

3、设备状况的日常点检，定期的设备保养确保设备良好的工作状态。

4、熟练使用各封装设备（DB、WB、点胶机等），负责对员工的设备操作和工艺培训，确保员工按规定操作。

5、持续优化并提升设备状态，降低维修成本，制定改善计划，协助产线生产。

职位要求：

1、熟悉DB、WB等封装工艺及要求，熟悉SOP封装。

2、熟练使用封装设备（DB、WB、点胶机等），能独立维修DB、WB设备。

3、熟练使用办公软件。