美梦似路长!
书籍讲的都很繁杂,建议你买一本工具书《焊接工程师手册》,再阅读一下2011年新修订的《容规》,需要更多的东西可以搜索一些焊接和热处理方面的标准阅读,这些实际作用比较大。
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机电技术问答系列---《焊工问答450例》 胡宝良 编著 上海科学技术出版社出版 定价元 2006年版 内容提要 本书是以中级焊工应掌握的技术知识进行编写,适当涉及初级和高级焊工相关技术知识。 全书共分十二章,以问答形式编写。内容包括:焊接基础;焊接裂纹;常用弧焊方法及设备;焊接材料;常用金属材料的焊接;焊接接头的试验方法;异种金属的焊接;焊接应力与变形;焊接结构的失效;焊接材料的定额计算及静载强度计算;典型产品的焊接与工艺;焊接检验及焊缝返修。书后还附有焊工理论知识模拟试卷;焊工操作技能考核样题及操作技能评分标准。 本书力求循序渐进,简明扼要,尽量结合实际,疏导读者深入思考、分析、判断。 本书具有方便查找的手册型特征,可供要求考等级的技术工人自学和为工厂企业、技术学校备课及施教提供方便 ,参考资料:机电技术问答系列---《焊工问答450例》。
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机电技术问答系列---《焊工问答450例》 胡宝良 编著 上海科学技术出版社出版 定价元 2006年版 内容提要 本书是以中级焊工应掌握的技术知识进行编写,适当涉及初级和高级焊工相关技术知识。 全书共分十二章,以问答形式编写。内容包括:焊接基础;焊接裂纹;常用弧焊方法及设备;焊接材料;常用金属材料的焊接;焊接接头的试验方法;异种金属的焊接;焊接应力与变形;焊接结构的失效;焊接材料的定额计算及静载强度计算;典型产品的焊接与工艺;焊接检验及焊缝返修。书后还附有焊工理论知识模拟试卷;焊工操作技能考核样题及操作技能评分标准。 本书力求循序渐进,简明扼要,尽量结合实际,疏导读者深入思考、分析、判断。 本书具有方便查找的手册型特征,可供要求考等级的技术工人自学和为工厂企业、技术学校备课及施教提供方便 希望可以帮到你!参考资料:机电技术问答系列---《焊工问答450例》
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1、《NEPCON第14届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 2、《2004北京国际SMT技术交流会论文集》3、《芯片尺寸封装CSP设计、材料、工艺、可靠性及应用》 4. 《工程技术部主管-跟我学》5、《品管部主管-跟我学》 6、《可制造性设计DFM专刊》7、《SPC运作实务》 8、《电子设备的电磁兼容性设计》9、《中国电子学会电子元件学会第13届学术年会论文集》 10、《表面贴装技术》2003年合订本11、《无铅焊接技术》 12、《无铅技术应用标准参考》13、《实用表面组装技术基础》 14、《2003-2004SMT设备材料及片式元器件用户选购手册》15、《现代印制电路先进技术》 16、《电子工艺基础》(第2版)17、《NEPCON第13届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 18、《微电子封装技术》19、《无铅焊接技术手册》 20、《阻容元件及其片式化技术》21、《电路板设计完全手册》 22、《电子设计自动化(EDA)技术及应用》23、《电子工艺及电子工程设计》 24、《六西格玛实战》25、《电磁兼容和印刷电路板理论、设计与布线》 26、《电子机械可靠性与维修性》27、《薛竞成SMT应用管理文集》 28、《SMT高级管理研修班讲义》29、《2003北京国际SMT技术交流会论文集》 30、《表面组装(SMT)通用工艺》31、《2003第七届表面贴装技术研讨会/电子互联封装技术研讨会论文集》 32、《中国电子学会机械工程分会EME2003学术会议论文集》33、《SMT工艺与可制造性设计》 34、《电子工艺基础》最新推出图书资料 (点击资料名,可进一步查得该资料简要介绍) 1、《现代实用电子SMT设计制造技术》 2、《世界片式元器件用户选购手册》3、《2002-2003上海电子厂商名录》 4、5、《表面贴装技术》2002年合订本 6、《表面组装技术基础》7、《表面组装工艺技术》 8、《实用表面组装技术》9、《焊锡膏印刷品质与控制》 10、《现代电子工艺技术指南》11、《印刷电路(PCB)设计与制作》 12、《电子元器件可靠性工程》 13、《中国电子学会第12届元件年会论文集》 14、《静电防护技术手册》 15、《最新SMT论坛/组装技术》 16、《李宁成博士/SMT工程师培训研讨会文集》17、《SMT工程师使用手册》(江苏版) 18、《高密度高性能低成本Flip-Chip组装技术》19、《全国第6届SMT/SMD学术研讨会论文集》 20、《无铅焊料与免洗焊剂应用研讨会论文集》21、《电子行业工艺标准汇编》 22、《SMTAI2000国际表面贴装技术学术论文集》23、《印制电路板波峰焊接系统工程技术》 24、《中国西部第二届SMT学术研讨会论文集》 25、《SMT工程师技能测定精编》 26、《中国电子学会生产技术PCB6届年会文集》27、《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》 28、《中国电子学会电子元件11届年会论文集》29、《IPC-A-600F印制板的验收条件》 30、《中国电子学会电子机械4届年会论文集》 31、《免清洗焊接技术研讨会论文集》 32、《实施ISO14000环境管理体系范例》33、《SMT微焊接工艺设计》 34、《北京第二届SMT学术年会论文集》35、《无铅焊料应用技术专辑》 36、《北京第三届SMT学术年会论文集》 37、《现代微电子封装技术》 38、《第5届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》39、《第4届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》 40、《第3届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》 41、《表面贴装技术》2001年合订本 42、《四川第二届SMT/SMD学术研讨会论文集》
华兰欣子
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