阻焊工程师培训

你这样最好找家正规的培训班学习一下，这样学的比较系统，也比较快，在宝安黄田有家慧通CAM培训班还不错，全天去学一至两个月就可以学会了，这家培训班教CAM的老师有三位，讲课感觉很详细的，有时间你可以去了解一下吧，好像是可以试学的。

我还真不太清楚你的软件，但我觉得只要你肯学一定没问题，现在人一般都懒得学习。我06年从国企出来，PLC根本就不会，现在也算是半个高手，关键是自己要用心。关于培训还是算了，软件方面的培训都不怎样，把帮助文件翻译一下就算是教科书了，建议还是自己摸索，虽然慢，但效果不错，还省了费用。学习关键是自己。

阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊层，许多公司提供一种阻焊层，它不接触焊盘，但是覆盖焊盘之间的任何特征，以防止锡桥。多数表面贴装的PCB以阻焊层覆盖，但是阻焊层的涂敷，如果厚度大于（″），可能影响锡膏的应用。表面贴装PCB，特别是那些使用密间距元件的，都要求一种低轮廓感光阻焊层。 阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以－（″）厚度供应的，可适合于一些表面贴装产品，但是这种材料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距标准的干薄膜，但是有几家公司可以提供液体感光阻焊材料。通常，阻焊的开口应该比焊盘大（″）。这允许在焊盘所有边上(″)的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的，通常指定用于表面贴装应用，提供精确的特征尺寸和间隙。

1、目的和作用规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。2、适用范围XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。3、责任XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。4、资历和培训 有电子技术基础; 有电脑基本操作常识; 熟悉利用电脑PCB绘图软件.5、工作指导(所有长度单位为MM) 铜箔最小线宽:单面板,双面板，边缘铜箔最小要。 铜箔最小间隙:单面板:,双面板: 铜箔与板边最小距离为,元件与板边最小距离为,焊盘与板边最小距离为。 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为,单面板最小为,建议（)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:焊盘长边、短边与孔的关系为： 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散 热器等.电解电容与散热器的间隔最小为,其它元件到散热器的间隔最小为 大型元器件（如：变压器、直径以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。 螺丝孔半径内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求). 上锡位不能有丝印油. 焊盘中心距小于的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为(建议). 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下. 在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区: 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚. 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为到。如下图： 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。 每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向： 孔洞间距离最小为(对双面板无效)。 布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。 元件的安放为水平或垂直。 丝印字符为水平或右转90度摆放。 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图： 物料编码和设计编号要放在板的空位上。 把没有接线的地方合理地作接地或电源用。 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图： 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是50～250mm,如果小于50X50则要拼板开模方可电插，如果超过330X250则改为手插板。定位孔需在长边上。 横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是， 及。(如非必要，亦可利用，但适用于IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由开始)铁线脚间中心相距必须是，，，15mm，，20mm，，25mm。 电插印制板的阻焊丝印油如下图所示: 横插元件阻焊油方向: (内向) 直插元件阻焊油方向: (外向) 电插元件孔直径: a) 横插元件孔直径为: b) 直插元件孔直径为: c) 铆钉孔直径 铆钉孔直径= 铆钉孔直径= PCB板上的散热孔，直径不可大于 PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图:(孔隙为) 电插印制板横插元件（电阻、二极管）间之最小距离X如下表： 直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于之元件。 直插元件孔之中心相距为或 电插板直插元件间之最小间隙要符合下图X及Y的要求: 测试焊盘: 测试焊盘以Φ为标准，最小要Φ。开模后的测试焊盘不能移动，非不得已事先要与生产部门商量。 当无维护文件时,PCB板上的保险管、保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等元件位置附近,面丝印上应有感叹符号及该元件的标称值. 交流220V电源部分的火线与中线在铜箔安全距离不小于，交流220V线中任一PCB线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6MM,并且要加上符号,符号下方应有“HIGH VOLTAGE DANGER”字符，强电与弱电间应用粗的丝印线分开,以警告维修人员该处为高压部分,要小心操作。 在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图： 一般标记的形状有：A=(～)±10% 最常用的标记为正方形和圆形，标记部的铜箔或焊锡从标记中心方形的5mm范围内应无焊迹或图案；标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm范围内应无焊迹或图案。如下图： 对于IC(QFP)等当引脚间距小于时,要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，如下图所示： 在一块板上有相同的多块板时，只要指定一个电路的标记或零件的标准标记后，其它电路也可以自动地移动识别标记，但是其它的电路有180角度（调头配置）时标记只限用圆形（实心或空心）。 贴片元件的间距： 贴片元件与电插元件脚之间的距离，如图： SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，其中A满足的要求,B最小满足的要求,最大不超过焊盘宽度的三分之一。