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下面是SMT最基本 通用的知识 你看看吧应付面试应该没有问题 SMT的110个必知问题` 11.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4.锡膏中主要成份分为两大部分:锡粉和助焊剂。5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6.锡膏中锡粉颗粒与Flux的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。7.锡膏的取用原则是先进先出;8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程:回温、搅拌。9.钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸;的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面贴装技术;的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电;12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data;13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 的熔点为 217℃。14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%;15.常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17.常用的SMT钢板的厚度为(或);18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。19.英制尺寸长x宽0603= *,公制尺寸长x宽3216=*;20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养;真空包装的目的是防尘及防潮;24.品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标;25.品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流不良品;七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人 、机器、物料、方法、环境;27.锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37,熔点为183℃;28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;29.机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式;的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位;31.丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为Ω的电阻的符号(丝印)为485;本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Date code/(Lot No)等信息;的pitch为 ;七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;指:目前实际状况下的制程能力;36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;翘曲规格不超过其对角线的; 制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为;系统为绝对坐标;46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;松下全自动贴片机其电压为3Ø;200±10VAC;零件包装其卷带式盘直径为13寸, 7寸;一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可防止锡球不良之现象;50.按照《PCBA检验规范》,当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性。拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%, 50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56.在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之;57.符号为272之组件的阻值应为欧姆;组件的容值与相同;之共晶点为183℃;使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜;62.锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;65.目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;之焊锡膏主要试用于何种基板:陶瓷板;67.以松香为主之助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;段排阻有无方向性:无;69.目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:扰流双波焊;常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验。73.铬铁修理零件热传导方式为:传导+对流;74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75.钢板的制作方法:雷射切割、电铸法、化学蚀刻;76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。77.回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78.现代质量管理发展的历程:TQC-TQA-TQM;测试是针床测试;之测试能测电子零件采用静态测试;81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;82.回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;零件供料方式有:振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器。设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构;87.目检段若无法确认则需依照何项作业:BOM、厂商确认、样品板。88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pitch调整每次进8mm;89.回焊机的种类: 热风式回焊炉、氮气回焊炉、laser回焊炉、红外线回焊炉;零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印贴装;91.常用的MARK形状有:圆形,“十”字形 、正方形,菱形,三角形,万字形;段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区。93. SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑;零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪,镊子;分为:IQC、IPQC、.FQC、OQC;96.高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管。97.静电的特点:小电流、受湿度影响较大;98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;99.品质的真意就是第一次就做好;100.贴片机应先贴小零件,后贴大零件;是一种基本输入输出系统,全英文为Base Input/OutpuSystem;零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种103.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;制程中没有LOADER也可以生产;流程送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机;106.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;107.尺寸规格20mm不是料带的宽度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因:a.锡膏金属含量不够,造成塌陷;b.钢板开孔过大,造成锡量过多;c.钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板;背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的Vacuum和Solevent。109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中溶剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水分。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体。制程中,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
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SMT贴片机是需要进行编程才能操作,及进行贴片加工的。编程是进行生产加工的第一关,一旦做不好,后面的生产流程就没办法进行下去了。有经验的工程师对于SMT贴片机编程是烂熟于心,下面为你详解SMT贴片机的编程问题:一、在SMT贴片机上编辑已经优化好的产品程序1、将已经优化好的程序调出。2、做 好PCB MarK和局部Mak的 Image图像。3、没有做图像的元器件需要做图像,并登记在图像库中。4、未登记的元器件需要登记在元件库中。5、排放不合理的多管式振动供料器,需要根据器件体的长度重新分配,尽可能在同一个料架上安排与器件体长度较接近的器件,料站持放紧一点,中间尽可能不要有空闲的料站,以便缩短拾元件的路程。6、把程序中外形尺较大的多引脚、窄间距器件,大尺寸的PLCC、BGA,以及长插座等改为 Single Pickup单个拾片方式,以提高贴装精度。7、存盘后检查是否有错误信息,如果有错误信息,需根据错误信息修改程序,直至没有错误信息为止。二、校对检查并备份贴片程序1、按PCBA工艺文件中的元器件明细表,校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确,对不正确的地方按工艺文件给予修正。2、认真检查贴装机供料器站的元器件与拾片程序表是否一致。3、通过主摄像头,检查元器件的X、Y坐标与PCB元件中心是否一致,对照工艺文件检查元件位置示意图与转角Θ是否正确,如果不正确,则需要修正。本步骤也可在SMT首件进行贴装后,再按照实际偏差进行修正。4、正确的产品程序需求复制到备份U盘中保存。5、待校对检查确认无误之后,就进行生产了。以上便是详解的SMT贴片机如何进行编程的小知识,希望对您的事业起到帮助作用!
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上岗测试题(工种:SMT)工号__ _____ 姓名__________ 生产线___________工位___________ 得分__________ 一、填空题(每空1分,共34分)1、 SMT的英文全称是______________________________,中文意思为_________________________。2、 SMT的两种生产工艺是___________________________和___________________________。3、 SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是_____________;SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是_____________。4、 已编好号的红胶及锡膏必须贮存于_____________中;温度必须控制在_____________ºC。5、 红胶水保存有效期为____个月,锡膏保存有效期为____个月。6、 红胶水从冰箱取出后要放置于指定区域回温____小时以上,锡膏从冰箱取出后要放置于指定区域回温____小时以上,并必须在胶水(锡膏)使用登记表填写_____________和_____________。7、 红胶水及锡膏的保管使用必须遵循_____________原则。8、 SMT车间的五件小事、 19-BB0101-JTX的阻值为______,误差值为_______,型号为_______,功率为________,长为_______,宽为________。10、已印刷在PCB板上的锡膏在贴片前最多可存放_____小时,贴片后的PCB板在回流焊前最多可存放____小时.11、我们目前使用的锡膏合金成分是_____和_____,比例为 和 ,熔点为______;12、成品检查中,CHIP元件电极在焊盘外不超过其_______为合格品;13、写出下列元件类型的粘合强度:0805CHIP为_____KGF以上,MELF为_____KGF以上,SOP为____KGF以上,0603CHIP为____KGF以上。 二、判断题(正确的在括号内打“√”,错误的在括号内打“×”,每题3分,共30分)1、目前我厂所使用的红胶水中,点胶红胶型号为NE3000S,印刷红胶的型号为:NE8800K。( )2、已点胶的PCB板必须在8小时内贴片,已贴片的PCB板必须在24小时内完成固化过程。( )3、我们使用的防静电手腕带的电阻值为1Ω。( )4、SMT贴片料中常用的CHIP料是指普通的方形电容、电阻等。( )5、在SMT中钢网的用处只是用来印刷锡膏。( )6、在急需使用胶水时,可把胶水放置于高温得快速回温胶水温度到常温。( )7、锡膏在使用前为使其各成份均匀,必须进行搅拌。( )8、在接触PCB板时只要是光板,没有打件及印刷前可以不戴防静电手腕带及手,光用接触。( )9、转机时如遇生产紧急时可以不对首件板,直接开机生产。( )10、回流焊炉的作用是对印刷板时行回流焊接及对点胶板进行固化。( )三、问答题(36分)1、 为什么在电子组装中必须进行防静电管理?你对静电的产生及防范是怎样理解的?(20分)2、 写出SMT的工艺流程并对各流程做出简单的阐述?(16分)
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